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智慧感测 掌握AIoT脉动的关键一步 (2020.02.21)
感测器在进入AIoT时代後,变得更为重要。在万物联网的时代,感测器的使用数量将会比过往更多。再者,性能与应用思维的提升,感测系统的建置也要再次升级。
意法半导体推出IIoT和车用安全蜂窝连网方案 (2020.02.20)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与指定合作夥伴合作,为工业物联网(Industrial IoT;IIoT)和汽车系统安全连接到蜂窝网路应用打造了一个配套完整的生态系统
Microchip MPLAB® Harmony━━GUI图形开发工具 (2020.02.20)
Microchip 发表最新的图形化软体开发套件MPLAB® Harmony 3.x,它适用於全系列32位微控制器及微处理器。MPLAB Harmony 提供丰富软体套件解决方案并高度整合硬体除错工具,软体架构主要区分为硬体驱动层(PLIB)、驱动程式层(Driver)、系统服务软体与应用程式连接层(Middleware)及应用程式层(APP)
PXI系统有效解决复杂物联网测试挑战 (2020.02.17)
从半导体、电子系统到工业4.0核心所在的智慧型机台,物联网装置与工业物联网的系统复杂度正与日俱增。物联网的商业价值,源自连线系统所产生的大量数据资料。这些数据资料通常来自於大量布建於环境中的感测元件
意法半导体STM32L5首款 兼具超低功耗与资料安全的IoT微控制器 (2020.02.17)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出了以安全为亮点的STM32L5x2系列超低功耗微控制器(Microcontroller;MCU),为物联网连接应用提供更好的安全保障。 STM32L5系列MCU的工作时脉高达110MHz,其内建Arm TrustZone硬体安全技术的Arm Cortex-M33 32位元RISC处理器?核心
意法半导体加速汽车电子创新 推出功能强大的ECU开发工具 (2020.02.17)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出了新款汽车电控单元(Electronic Control Unit;ECU)辅助开发工具。现今的汽车装有大量的电子系统,而ECU就是用於管理这些系统的「微电脑」
一劳灸逸━智慧温控灸疗装置 (2020.02.13)
本作品为一个自动化温控灸疗装置,导入现今技术来克服上述问题。本装置使用盛群微控制器作为核心控制晶片,搭配温度感测器及马达完成自动控温的灸疗装置
软体工作交由硬体执行 Microchip新型PIC MCU产品加快系统反应 (2020.02.13)
在基於微控制器(MCU)的系统设计中,软体系统通常是影响产品上市时间和系统效能的瓶颈。Microchip Technology Inc. 推出的新一代PIC18-Q43系列产品可以将多种软体的工作转移至核心独立周边硬体来实现,协助开发者能有快速及更高效能的解决方案推向市场
恩智浦S32G汽车网路处理器 发挥车辆数据的潜力 (2020.02.13)
汽车半导体供应商恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出全新S32G汽车网路处理器。这款处理器是车辆架构设计与实现的重要转捩点。作为恩智浦S32处理器系列中的最新产品,S32G处理器可帮助汽车产业转向高效能、以网域为基础的车辆架构,并降低软体复杂性,提高加密安全与行车安全
ST推出适用於智慧装置的STM32H7新产品线 集性能、整合度和效能於一身 (2020.02.11)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)最新STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm Cortex-M7的处理性能、高存储容量和节能技术,适用於设计下一代智慧产品
Arm推出首款微神经网路处理器及AI最强大的Cortex-M处理器 (2020.02.11)
Arm今天宣布,其人工智慧(AI)平台新增重要生力军,包括全新机器学习(ML)矽智财、Arm Cortex-M55 处理器、Arm Ethos-U55神经网路处理器(NPU),这是针对Cortex-M平台推出的业界第一个微神经网路处理器(microNPU),这样的设计(Cortex-M55结合Ethos-U55)为微控制器带来480倍-跳跃式的机器学习效能
AIoT智慧化需求引路 (2020.02.11)
身处在AIoT时代,嵌入式系统至少会有两个发展趋势,一个就是应用的数量,另一个就是人工智慧功能的运用,以因应更多对於影像等数据的处理需求。
意法半导体和Fieldscale为STM32智慧装置 提供简单直观触控体验 (2020.02.10)
意法半导体(STMicroelectronics)与ST授权合作夥伴、模拟软体供应商Fieldscale合作,简化搭载STM32微控制器(MCU)的智慧装置触控使用者介面开发过程 触控功能方便省事,对终端使用者极具吸引力,而且可以提升产品的可靠性、异物侵入防护级别和成本效益
HOLTEK推出BP45F1130与BP45F1330单节锂电池手持产品MCU (2020.02.06)
Holtek针对锂电池手持产品领域规划一系列的微控制器,并将BP66F0043型号更改为BP45F1130以及BP45F0104型号更改为BP45F1330,作为锂电池手持产品系列微控制器的一员。 BP45F1130与BP45F1330内建10-bit ADC及400mA的Linear Charger
HOLTEK推出Arm Cortex-M0+ BLDC专用微控制器HT32F65230/240 (2020.02.05)
Holtek推出新一代Arm Cortex-M0+无刷直流马达控制专用微控制器HT32F65230/HT32F65240系列,支援Hall sensor或Sensorless磁场导向控制(FOC),时脉最高可达60MHz,具备2.5V~5.5V宽电压操作,系统电压采用5V可带来更高的类比讯号解析度及马达驱动时不易受到杂讯干扰之好处,具备高效能、高性价比及高整合度特色
意法半导体分享2020年值得期待的新趋势 (2020.02.04)
针对CES 2020,意法半导体(STMicroelectronics)表示,2020是一个新十年的开始,对於未来十年改变人类生活的产品来说,今年将是影响深远的一年,并分享了未来的十大新趋势
腾讯云与意法半导体携手推出中国首个LoRaWAN开放IoT平台 (2020.02.03)
在2019腾讯云物联网生态系统高峰会中,腾讯云IoT与意法半导体宣布,双方将在腾讯云之最新物联网作业系统TencentOS Tiny中嵌入STM32LoRaWAN软体扩充套件,让连网装置无缝连接腾讯云物联网一站式开发平台IoT Explorer,加速大规模物联网应用的开发上市速度
嵌入式系统朝向数据为核心的设计架构 (2020.01.31)
身处在AIoT时代,嵌入式系统至少会有两个发展趋势,一个就是应用的数量,另一个就是人工智慧功能的运用,以因应更多对於影像等数据的处理需求。
ST公布2019年Q4及全年财报 类比与感测激增39% (2020.01.30)
意法半导体(STMicroelectronics)公布截至2019年12月31日的第四季财报。第四季净营收为27.5亿美元,毛利率为39.3%,营业利润率达16.7%,而净利润则达3.92亿美元,稀释每股盈馀43美分
新唐成为AWS Partner Network技术合作夥伴 (2020.01.22)
新唐科技现正式成为AWS Partner Network (APN)技术合作夥伴。新唐科技深耕物联网技术,为满足物联网设备的多段需求,提供针对物联网节点设备和闸道器的物联网平台叁考设计,结合微控器、微处理器、Amazon FreeRTOS,和安全性强化的全功能处理和通信协议堆栈、通讯、感测器功能、范例代码,轻松连至云端服务


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