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应用材料公司宣布 博通公司成为 EPIC 创新合作夥伴 (2026.05.22)
· 双方将在研发领域展开合作，加速先进封装技术导入，以支援新一代 AI 晶片与系统的发展 · 此次合作夥伴关系将充分运用应材的全球创新中心网络 |
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加速AI推进 应材携手台积电与记忆体巨头布局次世代晶片 (2026.05.18)
应用材料发布 2026 会计年度第二季财报，不仅季营收创下 79.1 亿美元历史新高，更预期今年半导体设备业务将超过 30% 成长。 |
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应用材料公司与台积电於EPIC中心合作 加速AI规模化 (2026.05.12)
应用材料公司将与台积电建立新的夥伴关系，加速 AI 新世代所需半导体技术的开发与商业化。 |
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应材与台积电於EPIC中心合作 加速AI半导体规模化 (2026.05.12)
奠基於超过30年的深厚合作，应用材料公司今（12）日宣布与台湾积体电路制造公司建立全新的夥伴关系，以加速AI新世代所需半导体技术的开发与商业化。双方将在应材位於矽谷的EPIC中心合作，共同推动材料工程、设备创新与制程整合技术的发展，致力提升从资料中心到边缘装置的能源效率表现 |
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2026 ASMC半导体制造会议开幕 聚焦Glass4Chips与离子注入 (2026.05.11)
「ASMC 2026（Advanced Semiconductor Manufacturing Conference）」在纽约州正式揭幕。本届会议汇集了英飞凌（Infineon）、意法半导体（STMicroelectronics）及应用材料（Applied Materials）等龙头，核心焦点在於透过创新材料与优化设备解决3奈米以下制程的量产挑战 |
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应材收购ASMPT旗下NEXX业务 加速面板级封装普及 (2026.05.05)
应用材料（Applied Materials, AMAT）宣布，已与ASMPT达成最终协议，将收购其旗下的NEXX业务，强化应材在「面板级先进封装」的技术布局，协助晶片制造商突破传统300mm矽晶圆的尺寸限制，以生产体积更大、算力更强的AI晶片 |
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JSR在台开设CMP制程研究中心 强化在地材料评估能力与服务 (2026.04.16)
面对半导体技术持续进步，客户对性能与品质的要求也日益严苛。为因应快速演变的化学机械平坦化制程需求，日本JSR株式会社近日也宣布旗下公司JSR Electronic Materials Taiwan Co |
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应用材料推出沉积系统 符合埃米级AI晶片需求 (2026.04.14)
迎合现今AI运算需求急速攀升，半导体产业正不断突破微缩极限，致力於提升处理器晶片中数千亿个电晶体的能源效率表现。应用材料公司近日也新推出2款晶片制造系统，透过原子级的精度控制材料沉积，协助晶片制造商打造更快速、节能的电晶体，以支持全球AI基础建设的扩张 |
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应用材料：能效为AI时代决胜点 预期2026年半导体产值达兆美元 (2026.03.05)
随着AI快速扩张，全球运算需求正以前所未有的速度成长。应用材料公司集团??总裁暨台湾区总裁余定陆表示，AI 终端市场的发展带动了半导体产业加速成长，预期全球半导体产业营收在 2026 年就有机会达到 1 兆美元，时间点较先前预测更为提前 |
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应用材料：能效为AI时代决胜点 预期2026年半导体产值达兆美元 (2026.03.05)
随着AI快速扩张，全球运算需求正以前所未有的速度成长。应用材料公司集团??总裁暨台湾区总裁余定陆表示，AI 终端市场的发展带动了半导体产业加速成长，预期全球半导体产业营收在 2026 年就有机会达到 1 兆美元，时间点较先前预测更为提前 |
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应用材料公司发布电晶体与布线技术 加速AI晶片效能 (2026.02.12)
应用材料公司推出全新的沉积、蚀刻及材料改质系统，能在2奈米及更先进节点提升尖端逻辑晶片效能。这些技术透过对最基本的电子元件电晶体进行原子尺度改良，从而大幅提升AI的运算能力 |
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应用材料公司发布电晶体与布线技术 加速AI晶片效能 (2026.02.12)
应用材料公司推出全新的沉积、蚀刻及材料改质系统，能在2奈米及更先进节点提升尖端逻辑晶片效能。这些技术透过对最基本的电子元件电晶体进行原子尺度改良，从而大幅提升AI的运算能力 |
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3D列印制造迎接新成长契机 (2025.12.10)
自从2011年由美国「再工业化」政策引导下，3D列印制造一度被视为推进工业革命的关键，却迟迟「只闻楼梯响，不见人下来」。直到2022年生成式AI问世，提高效率与品质；与俄乌战火迄今未消，推动欧、美後续重建军工产能需求，或许可见新成长契机 |
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HPE携手合作夥伴成立量子扩展联盟 加速量子技术主流化 (2025.11.24)
为了推进量子运算技术的扩展性、实用性与跨域创新应用，HPE（Hewlett Packard Enterprise）宣布与七家国际级科技企业共同成立「量子扩展联盟」（Quantum Scaling Alliance），力图突破量子运算在扩展性、实务化与跨产业应用上的限制，为全球量子科技加速按下关键推进键 |
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HPE携手合作夥伴成立量子扩展联盟 加速量子技术主流化 (2025.11.24)
为了推进量子运算技术的扩展性、实用性与跨域创新应用，HPE（Hewlett Packard Enterprise）宣布与七家国际级科技企业共同成立「量子扩展联盟」（Quantum Scaling Alliance），力图突破量子运算在扩展性、实务化与跨产业应用上的限制，为全球量子科技加速按下关键推进键 |
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台湾应材启用新吉国际物流中心 强化南科供应链、打造智慧绿色物流 (2025.11.18)
在半导体与智慧制造高速成长的推动下，供应链物流已成为企业竞争力的关键。台湾应用材料今（18）日正式启用位於台南安定区的新吉国际物流中心，象徵其深耕台湾、强化在地制造与全球出货能力的重要里程碑 |
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(2025.11.18)
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应材研发新一代半导体制造系统 将大幅提升AI晶片效能 (2025.10.09)
迎接全球AI基础建设热潮，美商应用材料公司近日也发表最新半导体制造系统，将专注在3大关键领域，分别是环绕式闸极（GAA）、电晶体在内的前瞻逻辑制程、高频宽记忆体（HBM）在内的高效能DRAM等 |
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应材研发新一代半导体制造系统 将大幅提升AI晶片效能 (2025.10.09)
迎接全球AI基础建设热潮，美商应用材料公司近日也发表最新半导体制造系统，将专注在3大关键领域，分别是环绕式闸极（GAA）、电晶体在内的前瞻逻辑制程、高频宽记忆体（HBM）在内的高效能DRAM等 |
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应用材料展示AI创新技术 驱动节能高效运算晶片发展 (2025.09.16)
迎接AI时代创新制程需求，应用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025国际半导体展论坛上，展示旗下先进封装、制程创新与永续发展的关键技术，并透过该公司广泛且互连的材料工程解决方案组合，实现构成AI和高效能运算基础的重大装置变革 |
