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是德Ixia 与新思推出可扩充网路系统晶片验证解决方案 (2019.07.25)
新思科技(Synopsys Inc.)和是德科技(Keysight Technologies Inc.)业务部门 Ixia,日前宣布双方将展开为期多年的策略合作计画,以便利用最新的模拟和虚拟测试技术,颠覆复杂网路系统晶片(SoC)的系统验证流程
奥迪成为SEMI首位汽车制造商会员 共同推动汽车电子技术 (2019.06.03)
SEMI今日宣布,德国豪华汽车制造商Audi AG已成为第一个加入SEMI的汽车OEM业者。取得SEMI会员身分,奥迪 (Audi) 将可利用SEMI开发国际标准与经营全球技术发展路径所提供的各项产业服务,而Audi也能利用SEMI的全球平台,在整个微电子供应链推行跨领域的产业一致性
新思科技与顶尖大学合作启动「AIoT设计实验室」 (2019.03.28)
新思科技(Synopsys)宣布与国立台湾大学、清华大学、交通大学、中央大学以及成功大学等学校共同启动「AIoT设计实验室」产学合作计划,捐赠各校晶片开发核心套件与人工智慧/机器学习教材(AI/Machine learning),以诱发学界对於AIoT设计的强大研发能量,并培育先进半导体设计人才,为政府推动AI创新生态环境奠定良好基础
Kneron与新思科技(Synopsys)合作推广低功耗AI IP解决方案 (2018.12.06)
终端人工智慧解决方案厂商耐能智慧(Kneron)与全球半导体设计制造软体暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)於今日共同宣布,将结合Kneron针对终端装置所设计的神经网路处理器Kneron NPU与Synopsys ARC processor,推出低功耗AI IP解决方案,双方将共同展开进一步之合作推广计画,携手拓展市场,以加速终端人工智慧的开发与应用
HDMI台湾开发者大会 聚焦最隹实现HDMI 2.1功能 (2018.10.23)
【台北讯,2018年10月18日】自HDMI 2.1规格於2017发表至今,已有许多制造商宣布将推出应用HDMI 2.1规格新功能的产品,并成为焦点。随着新世代消费性电子产品的设计和生产,HDMI协会(HDMI Licensing Administrator, Inc., HDMI LA)於近日举办HDMI 2.1开发者大会,并邀请台湾顶尖电子制造公司共同叁与
新思科技推出台积电7奈米制程的ADAS应用车用级IP (2018.10.16)
新思科技近日宣布针对台积公司7奈米FinFET制程推出车用级DesignWare控制器(controller)与PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2 与D-PHY、PCI Express 4.0以及security IP实现针对台积公司7奈米制程的先进汽车设计规则,以符合ADAS与自动化驾驶SoC对可靠性与运作的严格要求
云端系统晶片设计时代:台积电的云端平台 (2018.10.04)
台积电首度在开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)上提供「虚拟设计环境 」(Virtual Design Environment, VDE) ,协助客户灵活运用云端运算环境,充分使用台积电的OIP设计基础建设,安全地在云端进行晶片设计
台积电、亚马逊、益华国际、微软及新思 成立第五大云端联盟 (2018.10.04)
台积电路3日在北美开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)生态环境论坛宣布,成立第五大OIP联盟━云端联盟(Cloud Alliance)。除台积电外,创始成员还包含亚马逊云端服务(AWS)、益华国际电脑科技(Cadence)、微软 Azure (Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)
科技部半导体射月计画 台积电与台大合作3奈米制程关键技术 (2018.06.29)
科技部宣布启动四年40亿半导体射月计画,并已评选出20项产学合作计画。台积电与台大合作研发下世代制程,主要是要一举突破3奈米制程关键技术,力拚2022年量产。 科技部去年8月宣布半导体射月计画
国研院、Synopsys与台湾学界签属先进AI晶片合作意向书 (2018.06.03)
国家实验研究院国家晶片系统设计中心 (国研院晶片中心), 与新思科技 (Synopsys) ,共同与台湾大学杨家骧教授、交通大学郭峻因教授、中兴大学黄颖聪教授等代表,签署AI研发深耕计画合作意向书,将协力投入台湾先进AI晶片与系统研究
SEMI与ESD Alliance电子系统设计联盟成为策略合作夥伴 (2018.04.27)
SEMI(国际半导体产业协会)宣布已与电子系统设计联盟(ESD Alliance)签订合作备忘录,将於今年成为SEMI策略合作夥伴(Strategic Association Partner)。根据这项合作计画,总部位於美国加州红木城(Redwood City)的ESD Alliance於半导体设计产业生态系中的企业会员将加入SEMI
SCREEN携手台湾清大启动电子束直写微影试产 实现晶片内建安全 (2018.04.26)
SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. (SCREEN)与台湾国立清华大学(NTHU)在启动12英寸矽晶圆巨量电子束直写微影(MEB12)计画的厌祝仪式上签署了一份合作备忘录(MoU)。 NTHU将与国际半导体设备和软体供应商联手成立第一家巨量电子束直写(MEBDW)创新性半导体产学联盟,旨在开发顶尖的无光罩微影技术
建构高速运算平台 打造台湾AI坚实後盾 (2017.11.16)
AI是科技部未来4年的最重要政策,计画在未来5年内投入总计160亿元,从硬体、关键技术及软体到应用,打造台湾AI全新创新生态环境,在上一期我们采访了陈良基部长,请他用全面性的观点来谈全球AI市场与台湾的发展机会
全面提升软体质量 Parasoft挥军台湾市场 (2017.10.27)
在过去,台湾的资通讯产业一向以硬体制造与产品代工见长,而随着技术演进,软硬体的整合提供更为优异的使用体验,已经成了整体产业在意的首要课题,因此像是苹果、Google与微软等,都是软硬体整合领域的指标厂商
建构台湾AI策略铁三角 国研院与新思签订AI合作意向书 (2017.10.24)
政府打造台湾AI创新生态环境跨出关键一步!今年为台湾AI元年,科技部将投入超过百亿的预算,支持台湾AI产业的发展。科技部辖下的财团法人国家实验研究院(国研院)与全球半导体设计软体厂商新思科技(Synopsys)
新思科技成功完成台积电7奈米FinFET制程IP组合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布针对台积电7奈米制程技术,已成功完成DesignWare 基础及介面PHY IP组合的投片。与16FF+制程相比,台积电7奈米制程能让设计人员降低功耗达60%或提升35%的效能
满足功耗/效能/晶片面积需求 新思推新系列ARC HS处理器 (2017.06.26)
看好固态硬碟(SSD)、无线基频、无线控制、家用网路、车用控制与资讯娱乐、多频道家用音响、高阶人机互动介面(HMI)、工业控制和家庭自动化等各式高阶嵌入式应用市场前景,新思科技(Synopsys)推出ARC HS4x和HS4xD处理器
TrendForce:2017年智慧型手机In-Cell比重上看29.6% (2016.12.30)
TrendForce光电研究(WitsView)最新研究显示,在TDDI(触控和显示驱动器整合,Touch with Display Driver Integration)IC产品到位、面板厂加速导入的带动下,2017年In-Cell触控面板占整体智慧型手机市场的比重攀升至29.6%
Xilinx因应CCIX联盟会员数扩增 释出标准技术规格 (2016.10.18)
美商赛灵思(Xilinx)宣布快取同调汇流互连加速器联盟(CCIX Consortium)扩增会员数达三倍,同时向会员释出首版标准技术规格。联盟创始会员包含AMD、ARM、华为、IBM、迈络思、高通及赛灵思等聚首迎接矽晶片供应商及设计、验证、软体、系统领域等产业生态系伙伴: *安诺电子(Amphenol Corp
台积电与新思合作推出高效能运算平台创新科技 (2016.10.17)
新思科技(Synopsys)宣布与台积电合作推出针对高效能运算(High Performance Compute)平台之创新技术,这些新技术是由新思科技与台积电合作之7奈米制程Galaxy设计平台的工具所提供


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