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韩国RLWRLD启动「人类技能数据化」计画 力争实体AI主导权 (2026.05.13)
韩国人工智慧新创公司RLWRLD正式公开其大规模技术数据化专案。该公司透过穿戴式摄影机、VR头戴装置及运动追踪手套，采集包含五星级饭店服务人员、资深工厂技师等各界专家的「本能技术」，并将其转化为机器人可理解的AI大脑，试图解决南韩高龄化带来的劳动力短缺问题 |
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从资料中心到先进封装的散热变革 (2026.05.12)
为了探讨AI时代的散热转型，本文特别采访了新思科技，以及Cadence。从物理模拟与系统级分析的角度，剖析如何为新一代AI基础建设打造最坚实的散热後盾。 |
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恩智浦携手安富利 首度冠名赞助MakeNTU (2026.05.11)
为推广让创新回应真实世界的理念，今年恩智浦半导体（NXP）携手安富利（Avnet），首度冠名赞助由台湾大学电机系主办、台北市政府资讯局协办，於5月8~10日假松山文创园区举行长达36小时不断电的「2026台大电机创客松竞赛MakeNTU」 |
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跨越1000W物理墙 AI时代的热管理系统革命 (2026.05.10)
进入 2026 年，散热技术已不再只是单一组件的效能竞赛，而是一场牵动结构整合、电性稳定与可靠度的系统级攻防战。 |
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工研院VLSI TSA研讨会」登场 首度深探量子架构与AI智慧医疗 (2026.04.16)
由工研院主办已迈入第43年的「2026国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA）近日登场，汇聚全球逾800位半导体专业人士叁与。今年除了聚焦「生成式AI推论加速、晶圆级运算、太赫兹无线通讯」等次世代核心领域技术，并首度深入探讨量子电脑系统架构，也将半导体触角延伸至AI心律分析等智慧医疗的创新应用 |
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MWC 2026直击AI-RAN掀起的通讯权力赛局 (2026.04.14)
AI-RAN的出现，代表通讯与运算的界线已彻底模糊，这场权力赛局才刚刚开局。 |
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ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体 (2026.04.13)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出兼具业界顶级※动态电阻（Rdyn）*1和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极体*2「RESDxVx系列」。该系列产品适用於多种需要高速资料传输的应用领域 |
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RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不仅仅是技术的更迭，更是一场关於「运算主权」的革命。它让中小型晶片设计公司拥有了与巨头竞争的机会，也让特定领域计算（DSA）能以更低的成本实现 |
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产发署设立Touch Taiwan专馆 展现智慧显示面板创新产业链 (2026.04.10)
基於面板产业正面临产业转型的关键时刻，经济部产业发展署也在近日举行的「2026 Touch Taiwan」期间设立主题专馆，集结台湾面板科技及相关生产制程设备等20家业者，展现25项包含智慧显示面板科技技术及相关应用产品 |
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产发署设立Touch Taiwan专馆 展现智慧显示面板创新产业链 (2026.04.10)
基於面板产业正面临产业转型的关键时刻，经济部产业发展署也在近日举行的「2026 Touch Taiwan」期间设立主题专馆，集结台湾面板科技及相关生产制程设备等20家业者，展现25项包含智慧显示面板科技技术及相关应用产品 |
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意法半导体推动超宽频技术发展，拓展车用与智慧装置应用 (2026.04.09)
全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST）推出超宽频（UWB）晶片系列。该系列支援新一代无线标准，可在数百公尺范围内进行装置定位与追踪 |
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AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02)
根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44% |
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AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02)
根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44% |
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重塑开发体验 MPLAB Extensions for VS Code智能整合 (2026.03.31)
Microchip正式推出MPLAB® Tools for VS Code®扩充功能套件，致力於将强大的MPLAB开发生态系统，完美融入全球开发者最热爱的微软VS Code编辑器中。无论您是刚接触Microchip的新朋友 |
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半导体虚拟量测 迈向零缺陷制造 (2026.03.23)
虚拟量测技术是半导体产业从经验驱动转向数据驱动的里程碑。它不仅解决了实体量测的瓶颈，更为晶圆厂提供了制程透明度。 |
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全球频谱进展与商用前景 (2026.03.23)
随着5G进入标准化演进的中场，全球通讯产业已越过视野直指2030年的6G商用蓝图。6G核心不仅是传统传输速率的跃升，更是「通讯、感测与AI」的深度解构与融合。 |
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机械输美关税峰??路转 (2026.03.13)
经历了2025年4月起，由美国总统川普掀起全球对等关税後一波三折，台湾机械业原本以为台美关税总算能在农历年前底定，而安心过年。却在一周後被美国最高法院宣告对等关税违宪，又生变数 |
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磷化??与氮化??在太赫兹频段的技术挑战 (2026.03.13)
无线通讯技术即将从5G迈向6G，频谱资源的开发已从毫米波（mmWave）进一步延伸至太赫兹（THz）频段。太赫兹波通常定义为0.1至10THz之间的电磁波，其位於微波与红外线之间，不仅具备极其宽广的可用频宽，还拥有独特的穿透性与空间解析度 |
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从AI-RAN到AI手机代理人 MIC解析MWC 2026电信产业转型路径 (2026.03.11)
在生成式AI快速渗透各产业之际，全球电信与行动装置产业也正迎来新一波技术转型。资策会产业情报研究所（MIC）观察指出，人工智慧已成为电信业者技术投资、服务创新与商业模式重塑的核心驱动力 |
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MIC解析MWC 2026电信产业转型路径 (2026.03.11)
在生成式AI快速渗透各产业之际，全球电信与行动装置产业也正迎来新一波技术转型。资策会产业情报研究所（MIC）观察指出，人工智慧已成为电信业者技术投资、服务创新与商业模式重塑的核心驱动力 |
