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SEMI SCC全球半导体气候联盟成立能源合作组织 加速亚太低碳能源发展 (2023.12.01)
降低全球半导体产业碳排，SEMI国际半导体产业协会和全球半导体气候联盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 共同成立SCC能源合作组织 (SCC Energy Collaborative, SCC-EC)，致力於协助亚太地区洞悉并排除低碳能源发展阻碍，透过汇集各方资源，针对发展亚太区低碳能源优先事项提供综合观点 |
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工研院勇夺8项R&D 100 Award大奖 展现净零节能、生医科研实力 (2023.11.17)
素有研发界奥斯卡奖之称的「全球百大科技研发奖R&D 100 Award」近日在美国圣地牙哥举办颁奖典礼，由工研院勇夺8项大奖，仅略少於研发经费为工研院3倍的美国洛斯阿拉莫斯国家实验室（Los Alamos National Laboratory） |
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杜邦推出创新电路板材料解决方案 可实现低损耗和?号完整性 (2023.10.25)
随着人工智慧（AI）、机器学习（ML）和5G 网络的发展，市场对高速和高频设备的需求不断提升，以因应数据生成的快速发展。随着产业采用更密集封装和高度整合的封装载板和印刷电路板，印刷电路板产业正面临着电子设备小型化和功能持续的重大挑战和趋势 |
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台湾勇夺12项百大科技研发奖 全球仅次於美、亚洲居冠 (2023.10.06)
基於台湾产研单位厚植人才永续，不断提升国际竞争力有成。经济部今（6）日在台北国际会议中心举办的「创新科技·荣耀国际━全球百大科技研发奖（2023 R&D100 Awards）」记者会上 |
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SEMICON TAIWAN 2023登场 聚焦多元共融、女力、技职及研发人才需求 (2023.08.29)
SEMICON TAIWAN 2023国际半导体展将於9月6日盛大登场，今（29）日宣布已扩大规划「人才培育特展」专区及多场座谈活动，并持续深耕产业人才永续发展。SEMI也再偕同台积电慈善基金会（TSMC Charity Foundation）及104人力银行，举办「技职培育论坛暨人才白皮书发表会」剖析台湾半导体产业人才发展现况、积极建构技职人才培育的生态系统 |
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杜邦推出锡银电镀浴系列新品--SOLDERON BP TS 7000 (2023.05.31)
半导体晶片体积更小、功能更强大的趋势推动封装应用的变化，包括 2.5D 和 3D晶片封装。杜邦电子（DuPont Electronics & Industrial）推出SOLDERON BP TS 7000，这是在晶圆凸块应用锡银电镀化学领域的最新成品 |
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经济部创新科技囊括爱迪生7奖 引AI带动产业革新、生医获奖历年之最 (2023.04.22)
放眼未来人工智慧（AI）发展趋势，台湾该如何结合产业革新技术研发与应用，将是保有竞争力关键，而经济部辖下法人单位更可扮演重要的点火角色！近日即有台湾5个机构/企业，在全球近400多项技术/产品激烈竞争中，共有8项科技专案技术获得2023爱迪生奖（Edison Awards）殊荣，名列全球第三 |
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杜邦推乾膜式感光型介电质材料 增强5G与AI先进半导体封装技术 (2022.12.13)
随着网路传输通讯、物联网、穿戴式产品应用、家电整合以及车用通讯等新产品设计与应用趋势发展，目前多晶片封装产品之高密度多功能异质整合、高传输效率等相关需求，以及因应产品内部元件体积尺寸越趋近於更轻薄化的需求，皆促使更高构装密度，期能有效降低成本及达到高效生产等效益 |
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工研院元宇宙、精准医疗、5G技术获肯定 赴美领取全球百大科技研发奖 (2022.11.18)
素有研发界奥斯卡奖之称的「R&D 100 Awards全球百大科技研发奖」，於美西时间今（17）日举行颁奖典礼暨晚宴，共有工研院推出的3项技术勇夺2022全球百大科技研发奖肯定，可??为元宇宙智慧显示应用、精准医疗与下世代5G毫米波通讯产业带来商机 |
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资策会聚焦资安、医疗应用 勇夺R&D 100 Awards大奖 (2022.10.05)
一向有研发界奥斯卡称誉的R&D 100 Awards全球百大科技研发奖今年迈入60周年，今年台湾创新科技囊括12个奖项，获奖数仅次於美国，居於全球第二、亚洲第一，超越欧洲、日本，充分展现台湾科技研发实力 |
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台湾夺12项全球百大科技研发奖 全球排名第二 (2022.10.05)
经济部今（5）日在台大医院国际会议中心举办「2022 R&D 100 Awards获奖记者会」。今年台湾创新科技囊括12个奖项，获奖数居全球第二、亚洲第一。
今年获奖技术包含工研 |
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TaipeiPLAS 2022实体展落幕 超过1万2500人进场叁观 (2022.10.02)
由外贸协会及机械公会共同主办之「台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS）」与「台北国际制鞋机械展（ShoeTech Taipei）」实体展於10 月1日圆满闭幕，线上展持续至10月27日。为期5天的实体展出，总计吸引国内外超过40国1万2,500人进场叁观，线上展已触及超过14国逾1万名访客 |
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SEMICON Taiwan 2022策略材料高峰论坛 剖析永续创新技术 (2022.09.06)
随着半导体制程持续朝着个位数字奈米节点迈进，先进材料因影响制程良率与产品稳定性，在其中扮演着不可或缺的关键角色。
SEMICON Taiwan 2022国际半导体展将於9月15日推出策略材料高峰论坛 |
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杜邦MCM与工研院合作打造陶瓷材料5G天线封装方案 (2022.05.16)
杜邦微电路及元件材料（杜邦MCM）携手台湾工业技术研究院，共同展现杜邦 GreenTape低温共烧陶瓷（LTCC）材料在天线封装（AiP）应用中的价值，成为可替代现有印刷电路板（PCB）的理想方案 |
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杜邦对达迈之专利侵权提出上诉 (2022.01.11)
杜邦公司于日前，针对达迈科技股份有限公司，专利侵权诉讼案一审，判决提起上诉。该诉讼与达迈生产的消光表面处理之聚醯亚胺薄膜有关，该薄膜侵犯了杜邦公司第1519576号专利 |
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杜邦全新线材方案 2021台湾电路板国际展登场 (2021.12.21)
杜邦电子互连科技 (Interconnect Solutions)于2021 年台湾电路板产业国际展览，展示全系列全新的线路材料。
杜邦电子互连科技事业部金属化与成像事业总监周圆圆表示，经由提升投资，增强了在台湾的线路全制程能力，提供整体解决方案，并开发新技术以帮助客户应对关键的互连技术挑战 |
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杜邦Nikal B 电镀化学品系列添新成员— 无硼酸电镀镍 (2021.09.26)
杜邦电子与工业事业部宣布，Nikal BP 电镀化学品系列又添新成员- Nikal BP BAF Ni 电镀镍。这款新增的化学品不含硼酸，是凸块下金属化层 (UBM) 封装应用更为安全的电镀选择 |
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工研院携手杜邦 半导体材料实验室正式启用 (2021.01.25)
5G、AI的发展，推升了新世代半导体异质整合、先进制程、高阶封装等关键技术的创新与研发，连带地，对应的半导体材料也萌生全新的需求与挑战。为提供创新半导体材料解决方案与更即时的服务 |
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经AOI搜集全制程资讯 加速传产数位化转型 (2020.10.07)
随着工业4.0智慧制造潮流推动下，不仅可借此检测产品尺寸、瑕疵之余，还要针对每个生产步骤检测并搜集资讯，纳入AI加值应用。 |
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台湾产业总动员 SEMI全球软性混合电子标准技术委员会正式成立 (2020.08.18)
国际半导体产业协会（SEMI）今(18)日公布，在NARSC (SEMI北美标准区域委员会)与ISC(SEMI国际标准委员会)一致通过下，由台湾所发起的「软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics；FHE)标准技术委员会」正式成立 |
