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爱德万测试VOICE 2020美、中两地登场 论文徵稿即日开跑 (2019.10.21)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办的国际VOICE 2020开发者大会探讨最新科技和未来趋势,即日起开始徵集论文。两场次会议分别订於2020年5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)、以及22日在中国上海盛大登场
戴尔科技集团推出下一世代资料保护解决方案 (2019.10.21)
戴尔科技集团推出下一世代Data Domain保护储存一体机PowerProtect DD系列一体机,让企业能在多元环境中有效保护、管理并复原资料。此外,戴尔科技集团还针对Dell EMC PowerProtect Cyber Recovery(原Dell EMC Cyber Recovery)以及Dell EMC PowerProtect Software发表多项全新强化方案,为客户提供网路弹性与PowerProtect DD系列一体机的工作负载支援
R&S RTP高效能示波器全新升级 最大频宽达16GHz (2019.10.21)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 高效能R&S RTP示波器系列在频宽、调试和分析功能等方面进行了扩展升级。新的R&S RTP134及R&S RTP164分别具有13 GHz及16 GHz频宽,支援四个达 8 GHz的通道,或两个用於各自较高频率的相关联通道
Nordic推出新款蓝牙5.1 SoC 实现并存多协定低功耗蓝牙、Mesh和Thread应用 (2019.10.21)
Nordic Semiconductor宣布推出一款先进的多协定系统单晶片(SoC) nRF52833,它是其备受欢迎且经过验证的nRF52系列中的第五个新成员。nRF52833是一款超低功耗的低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4 GHz专有无线连接解决方案,其中包括支援蓝牙5.1方位寻向功能的无线电,可在-40至105
高弹性高灵活 模组化仪器满足各种量测需求 (2019.10.21)
渐趋复杂的产品设计,使得测试系统必须变得更加灵活。同时设备的成本压力,也促使系统寿命必须更为延长。要满足所有这些需求,只有透过模组化架构方能办得到。
「打造机联网 完整架构你的IIoT应用趋势研讨会」会後报导 (2019.10.20)
工业4.0的影响已逐步发酵至各行各业,尤其是制造领域,正透过各项科技与管理技术的进步,朝着实现智慧制造的愿景前进。然而,要全面实践智慧制造,第一步就是要完成网路化与数位化的基础建设
是德5G符合性测试解决方案 获必维国际检验集团选用 (2019.10.18)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商,该公司日前宣布旗下的5G符合性测试解决方案(conformance test solutions),获必维国际检验集团(Bureau Veritas)选用,以加速取得全球5G new radio(NR)装置认证
跟Windows 7说觚觚 终止支援最後倒数88天 (2019.10.18)
Windows 7终止支援脚步逼近,在最後不到88天的关键转换期,你还在观??吗?继2018年11月Windows 10用户数正式超过Windows 7後,Windows 10已经以全球超过9亿台装置成为市场上的主流作业系统
UPS中配备LSIG断路器的使用建议 (2019.10.18)
使用Transformerless UPS都会搭配包括LSIG的断路器以节省成本及简化其装置复杂度,然而在某些时刻断路器为保护装置而跳闸的特点,反而导致重要资料的遗失。
拆解2020年 集邦拓??提明年产业大预测 (2019.10.18)
全球市场研究机构TrendForce 18日於台大医院国际会议中心,举办「2020年集邦拓??科技产业大预测」,针对全球的科技产业提出展??与分析,包含半导体、LED、记忆体、显示、汽车与5G等
Basler AG与drag and bot GmbH合作开发机器人程式整合专案 (2019.10.18)
Basler AG与drag and bot GmbH合作,将 Basler 的 2D相机与图形化的机器人编程软体「drag&bot」进行整合。透过整合成熟的Basler pylon相机软体套件,drag&bot软体的使用者现在能够以直观的方式操作Basler 的 2D相机,并套用至机器人应用中
深度学习在机器视觉领域的机遇与挑战 (2019.10.18)
透过适合的机器视觉检测就能克服人工的限制,因此随着表面缺陷检测系统的广泛应用,协助提供高品质化生产与智慧生产自动化的发展。
供应链向南迁移 印度形成台湾科技产业廊带 (2019.10.17)
由全国工业总会与印度工商联合会(FICCI),共同举办的「2019台湾印度产业链结高峰论坛」,今日於台北国际会议中心盛大登场。本次论坛超过250位台湾、印度双方产官学研代表共同叁与,其中包含印度来台与会产业代表60人
IoT感测网路叁考架构标准化 将提升物联网应用导入效率 (2019.10.17)
台北市电脑公会与台湾物联网产业技术协会合作,於日前举办「从感测网路标准看物联网应用发展」研讨会,介绍即将公告的物联网感测网路叁考架构标准草案,并邀请工研院、资策会与??立微电子分享物联网感测网路技术趋势、产业现况与感测晶片应用
MCU全面扩及智慧生活 盛群看好健康量测应用市场 (2019.10.17)
当日常生活逐渐走向智慧化,控制器在不同层面的应用将会更无远弗届。盛群半导体(Holtek)致力於开发满足生活应用的各式MCU控制器,今年更以智慧生活与AIOT应用为主轴,推出一系列新产品,目的就在於满足更广泛的智慧生活应用
英飞凌雷达技术助力Google Pixel 4实现手势控制功能 (2019.10.17)
随着人工智慧、扩增实境以及物联网的发展,至2020年全球将有50亿人借助智慧型装置感知周围环境。英飞凌科技股份有限公司开发出一款60GHz雷达晶片,实现了全新的人机互动方式
台湾AI云正式商转 成为AI及软体产业强力後盾 (2019.10.17)
科技部今(17)举办「TWCC台湾AI云产业应用峰会」,宣布「台湾AI云」(Taiwan Computing Cloud,TWCC)本(10)月起正式展开商转服务。以「智同道合」为主题,本场活动邀集了国内外技术、平台、应用、推广等各领域的一流合作夥伴,举办产业论坛峰会,推动台湾AI及软体产业的蓬勃发展
全球制造供应链全面绿化 再生能源前景看俏 (2019.10.17)
由经济部指导、SEMI主办、绿能科技产业推动中心协办的「全球绿色供应链高峰论坛」昨(16)日於Energy Taiwan台湾国际智慧能源周同步登场,邀请来自国内外绿电产业供应链的重点发展企业厂商和政府、民间组织代表齐聚
恩智浦开启GHz时代 新型双核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣布推出跨界微控制器(MCU)i.MX RT1170系列,具有前所未有的效能、可靠度和高整合度,可加快推动工业、物联网与汽车应用的发展
大联大诠鼎推出升特SX1276环天LM230模组的文字讯息传输方案 (2019.10.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以升特(Semtech)SX1276之环天LM230模组为基础的文字讯息传输方案。 市场优势 凱 特点一(主要使用元件): 此方案的是使用台湾GPS大厂环天世通科技利用诠鼎代理之SX1276 LoRa IC开发的UART模组


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