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Mighty Net硬体加速计画打造「MIT 2.0」 助新创跨越量产瓶颈 (2019.10.15)
为协助硬体新创团队能以更容易、更快速的方式跨越创业门槛,在经济部中小企业处的支持指导下,林囗新创园区与 Mighty Net 迈特创新基地共同推动「Mighty Net 硬体创业加速计画」
秀台湾绿能产业实力 2019台湾国际智慧能源周开展 (2019.10.15)
由SEMI和TAITRA外贸协会联手举办的全台规模最大「Energy Taiwan台湾国际智慧能源周」,将於16日在台北南港展览馆一馆盛大登场,展览主题包含太阳能、风能、氢能、智慧储能,展出完整产业链产品以及相关制程及检验设备,预计吸引17,000人次国内外买主叁观采购
Imagination推出第二代IEEE 802.11n Wi-Fi IP 专为低功耗应用设计 (2019.10.15)
Imagination Technologies宣布,推出Ensigma的最新IEEE 802.11a /b/g/n 1X1 SISO Wi-Fi IP解决方案━iEW220,其中包含射频(RF)、基频和MAC,可同时支援2.4GHz和5GHz频谱。 iEW220采用台积电40奈米制程设计,无需牺牲功能性便可提供业界领先的功耗和面积
高通推出全新叁考设计 整合5G、Wi-Fi 6和固定无线接取家用闸道器 (2019.10.15)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出用於5G固定无线接取(FWA)家用闸道器的全新叁考设计。这个完整一站式解决方案整合了高通技术公司最先进的连网技术方案,包括第二代高通Snapdragon X55 5G数据机及射频系统、高效能Wi-Fi 6连网产品高通Networking Pro 1200平台,及其他先进闸道器功能和特色
晶片出厂即上链 资策会推出「微控制器IoT上链管理技术」解决方案 (2019.10.15)
当区块链技术遇上万物联网时代,可??碰撞出全新的应用火花!资策会宣布推出「微控制器IoT上链管理技术」解决方案,将和两家台湾晶片大厂实证合作,以期达到低算力、高频量、跨链资料识别之效益
友达光电打造太阳能系统一站式解决方案 (2019.10.15)
为了提供客户更完善的能源服务,友达整合建置太阳能系统所需之模组、零组件及智慧云端监控平台,提供客户高品质及高可靠度解决方案,以一站式服务突围太阳光电市场
电子、AIoT、能源、光电、雷射五展跨界激荡 前瞻趋势智能创新应用 (2019.10.14)
现今随着科技产业跨界、跨领域的多元技术整合的趋势,各家厂商如何因应市场动态掌握商机跃起已成为重要议题。2019年台北国际电子产业科技展、台湾国际人工智慧暨
加速IoT和智慧工业创新 ST推出Linux发行版微处理器 (2019.10.14)
意法半导体(ST)以多年积累之Arm Cortex研发经验扩大STM32 MCU的功能,使此市场领先的微控制器产品组合可以覆盖处理性能和资源要求更高且需要大型开源软体的应用领域。新推出之STM32MP1多核微处理器系列具备运算和图形处理的能力
爱德万测试VOICE 2020美、中两地登场 论文徵稿即日开跑 (2019.10.14)
由半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办、探讨最新科技和未来趋势的国际VOICE 2020开发者大会,即日起开始徵集论文。两场次会议分别订於2020年5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)、以及22日在中国上海盛大登场
研华正式启用日本福冈後勤服务中心 致力推动工业4.0与在地服务 (2019.10.14)
全球工业物联网供应商研华公司正式於福冈县启用全新日本後勤服务中心。研华自2019年2月完成收购OMRON Nohgata公司(现更名为Advantech Technologies Japan,ATJ)後,从而获得研华全球最大的园区
ROHM叁展日本CEATEC 迈向Society 5.0加速车电技术革新 (2019.10.09)
半导体制造商ROHM将叁加10月15日(二)~10月18日(五)於幕张MESSE(日本千叶县)所举行的CPS/IoT Exhibition「CEATEC2019」。 今年ROHM的主题为「Move Forward ! WITH OUR SEMICONDUCTORS」,以推动自动化/高效率的「Society5.0」为主轴,展出ROHM最新的技术及相关解决方案,将有助於解决今後面临的社会问题
Digi-Key与Analog Devices成为合作夥伴 共同推动创新MeasureWare平台 (2019.10.09)
全球电子元件经销商Digi-Key Electronics今日宣布与Analog Devices建立合作夥伴关系,共同推动创新的MeasureWare平台。藉由这个多重感应器平台,Digi-Key的客户能立即取得合格产品的供货情况及价格,以利快速开始进行设计
异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。於是,异质整合的概念,就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20~30年最重要的发展趋势。
推升软性电子应用 工研院办ICFPE剖析软性与印制电子最新趋势 (2019.10.09)
具可挠、任意伸缩延展特性的软性电子,近年来已被大量导入於穿戴式应用、显示器、智慧医疗和物联网等终端应用。备受瞩目与期待的「软性与印制式电子国际会议」(International Conference on Flexible and Printed Electronics
Tektronix推出全新Double Pulse Test软体 有效简化电源效率测试 (2019.10.09)
Tektronix今天宣布为其AFG31000任意/函数产生器推出全新的软体扩充应用程式,让工程师可在不到一分钟的时间内执行关键的双脉冲测试,与替代方法相较,显着地节省了大量的时间
国研院携手新思科技和思渤科技 建构矽光子积体电路设计平台 (2019.10.09)
思渤科技(CYBERNET)与新思科技(Synopsys)继2018年合力协助国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)导入新思科技旗下RSoft电磁光学模拟软体,2019年持续三方良好合作关系,协同导入积体光路设计与验证软体OptoDesigner
TI全新可调节降压-升压转换器系列 提供20mm2最大2.5A输出电流 (2019.10.09)
德州仪器(TI)近日推出全新可调节降压-升压转换器系列,包括四款高效、低?态电流的降压-升压转换器,其优势为采用极少的外部元件搭配小型封装设计,打造出节省占用空间的解决方案
是德和高通加强5G合作 加快动态频谱分享DSS技术商业化进程 (2019.10.08)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)致力於推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新,该公司日前宣布与高通集团(Qualcomm)子公司高通科技(Qualcomm Technologies Inc.)加强合作关系,进而加快动态频谱分享(DSS)技术商业化进程,让行动通讯业者能以经济有效的方式快速推出 5G new radio(NR)服务
针对智慧IoT应用 瑞萨发表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布发布了Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex -M微控制器(MCU)。RA MCU提供了终极组合,包括最隹化性能、安全性、连线性、周边IP,以及容易使用的Flexible Software Package(弹性套装软体,FSP),以满足下一代嵌入式解决方案的要求
UL 125周年 全球净125条河溪沙滩 (2019.10.08)
以打造安全世界为使命的国际安全科学机构UL,近年来除了在产业面向建立可依循的绿色环保标准,协助企业导入环境永续外,今年也在全球UL据点,盛大发起「UL 125周年净125条溪/滩活动」,期由志工活动提升员工对环境的关注


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