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金属中心厚植数位牙科/骨科能量展现研发成果 (2019.12.06)
综观全球发展趋势,数位牙科已成为临床治疗之新方案,金属中心在经济部技术处的指导及支持下,执行108年「数位囗腔暨脊椎微创导航与生理病理诊断医学影像系统开发」计画
数位通国际:以虚拟技术 消弭云端服务应用壁垒 (2019.12.06)
为了加速跟上数位化时代的脚步,数位转型是目前许多企业正着手规划,甚至已积极进行的重要策略方向。只是要从传统企业型态转型成为高度数位化的全新企业体,过程中经常会伴随各种不同的瓶颈与挑战
浩亭技术集团在严峻的环境中销售表现坚定 (2019.12.06)
尽管经济环境困难,总部位於埃斯珀尔坎普(Minden-Lubbecke地区)的浩亭技术集团在2018/19财年(截至9月30日)仍表现良好。由全球活跃的家族企业拥有和管理的销售额小幅下降了1.6%,为7.5亿欧元(去年为7.62亿欧元)
沙仑智慧绿能科学城 举办联合推广说明会 (2019.12.06)
为加强产学研各界对沙仑智慧绿能科学城之认识,促成更多合作发展之契机,绿能科技产业推动中心联合国家实验研究院及工业技术研究院,今(6)日共同办理「沙仑智慧绿能科学城联合推广说明会」
超恩工作站等级嵌入式系统 成功导入日本船舶应用 (2019.12.06)
超恩(Vecow)致力推动更智慧安全的航行环境,持续打造符合海洋严苛环境下工作站等级之嵌入式系统并取得船舶相关应用认证,已成功导入日本地区船舶应用。 日本位於亚洲东部太平洋上,是一个四面皆有海岸线海环绕的岛国,拥有丰沛的海洋资源
HOLTEK推出HT6xF2362低工作电压1.8V~5.5V Advanced MCU (2019.12.06)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2362及HT67F2362产品,最低工作电压可达1.8V。整系列产品提供IEC/UL 60730验证所需的软体库,方便客户产品进行IEC/UL 60730认证。 新产品内置硬体CRC协助MCU ROM自我测试功能,可节省检测时间及MCU资源
HOLTEK推出BH67F2485交流阻抗与电化学量测MCU (2019.12.06)
Holtek推出兼具相角量测及电化学量测功能Flash MCU BH67F2485,集成了相角量测电路、电化学量测电路及低温漂叁考电压源,适用於血糖仪(宽范围血球容积比)、二合一血糖血压机、血红素测试仪、体脂秤等产品
2019未来科技展5日开幕 媒合商机逾10亿元 (2019.12.05)
由科技部主办「2019未来科技展」(FUTEX 2019)5日於台北世贸一馆登场,为期四天的科技盛宴,现场上百项前瞻创新技术展出,估计叁观人次将上看10万人、累计创造媒合洽谈逾10亿元商机
AWS全新运算储存机架AWS Outposts正式上市 (2019.12.05)
亚马逊旗下公司Amazon Web Services, Inc.(AWS)於AWS re:Invent全球大会上宣布AWS Outposts正式上市。它是由AWS所设计能全面管理并可配置的运算储存机架,除了供客户在当地进行运算和储存外,也能同时无缝连接至服务广泛的AWS云端中
HOLTEK推出3~8节电池模拟前端IC HT7Q1520 用於锂电池保护 (2019.12.05)
Holtek推出专门为锂电池保护而设计的模拟前端IC HT7Q1520。HT7Q1520广泛应用於手持电动工具和掌上型真空吸尘器等产品,是一款高压模拟前端IC,适用於3~8节可充电锂电池保护
Holtek推出BS81xC-x系列Touch key周边IC (2019.12.05)
盛群标准Touch Key周边IC推出BS81xC-x系列。相较前代BS81xA-x系列,拥有更强的抗电源杂讯干扰能力(CS)、触控反应灵敏度更高以及IC的省电逻辑特性更隹等优点,并具备开发便利性高,非常适用於各式AC电源或电池电源的触控产品应用
SEMICON Japan 2019登场 爱德万测试聚焦5G及IoT测试解决方案 (2019.12.04)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)将叁加於12月11至13日假东京国际会展中心(Tokyo Big Sight)举办的「2019年日本国际半导体展」(SEMICON Japan 2019),展示能使5G通讯成真并加速其他顶尖应用发展之先进IC的测试挑战,包括推动人工智慧 /机器学习、甚至智慧工厂和智慧城市发展的先进IC
节能液压自动化元件 满足高效弹性扩充需求 (2019.12.04)
面临贸易战後全球供应链重组之际,台湾制造业无论是回流或搬迁到东南亚生产基地,都可能难以在短时间内另辟新厂,唯有先针对既有厂房内机台、生产线改装,以提升生产弹性,达到节能、高效目的
Holtek推出HT45F0063多路RGB LED MCU (2019.12.04)
Holtek RGB LED Flash MCU系列新增HT45F0063,此颗MCU为HT45F0062的延伸产品,提供更丰富的系统资源。RGB LED驱动电路兼具扫瞄与直推模式,最多可驱动48颗单色LED或16颗RGB LED。适用於各式多彩RGB LED显示的产品如:无线充电座、智能音箱、电竞滑鼠、电竞内存马甲、电竞耳机、电竞风扇、智能夜灯、流水灯等
打开软性显示新视野 电子纸抢进差异化市场 (2019.12.04)
E Ink软性电子纸能达到弯曲、弧面的效果,适用於穿戴式装置。能与使用平面显示器的产品做出市场区隔,增加竞争力。因此电子纸未来应抢进差异化应用市场,与LCD做出明确区隔
面向未来的工业和IT连接 浩亭与夥伴公司打造SPE生态系统 (2019.12.03)
浩亭技术集团将利用今年的欧洲工业自动化展(SPS)-智慧生产解决方案展览会(2019年11月26-28日,纽伦堡)展示一系列针对数字和智慧自动化的创新产品和解决方案。本次展会将成为与软体发展商PerFact(Herford)密切合作以及单对乙太网(SPE)网路创立的标志
意法半导体智慧电表晶片组新增无线通讯功能 提升智慧基础建设弹性和扩充性 (2019.12.03)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)正在推动城市和工业基础建设智慧化,在其经过市场检验的智慧电表晶片组内整合电力线和无线等两种通讯技术。 意法半导体ST8500电力线通讯(Powerline Communication;PLC)晶片组被诸多智慧电表广泛采用
贸泽园艺应用网站 大力推广植栽作业的LED、感测器、物联网 (2019.12.03)
新产品导入(NPI)代理商贸泽电子( Mouser Electronics)宣布,将在官方网站上推出最新的园艺应用网站,该子网站将为工程师提供设计资源,供其开发最先进的室内外植栽系统,并集中统合了适合各种栽种系统的最新资源
Microchip推出全新的EERAM记忆体方案 首推SPI介面密度达1 Mb (2019.12.03)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出全新系列的串列周边介面(SPI)EERAM记忆体产品,与目前的串列式NVRAM替代产品相比,新产品可为系统设计人员节省高达25%的成本。新系列产品为Microchip的EERAM产品阵容增添了范围从64 Kb到1 Mb不等的四种可靠SPI容量
UL:足够资安评估 才能让物联远离骇客攻击 (2019.12.03)
随着5G商转时代的来临,万物联网的生活受到各界极大瞩目!根据Technavio研究数据指出,智慧家庭渗透率从2017年的14.9%,预计至2021年将跃升为60.7%。目前从扫地机器人、智慧冰箱、智慧烤箱到近期出现的智慧户外割草机


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