账号:
密码:
相关对象共 9472
(您查阅第 11 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
关於USB Type-C的11个误解 (2020.02.26)
关於USB Type-C的11个误解
Power Integrations扩展BridgeSwitch BLDC马达驱动器IC系列至400W (2020.02.26)
节能功率转换之高压积体电路厂商Power Integration,今(26)日宣布其BridgeSwitch整合半桥式(IHB)马达驱动器IC系列已经扩展,可支援要求高达400W的应用。BridgeSwitch IC具备高压侧和低压侧进阶FREDFET(快速恢复型二极体场效应电晶体)和整合式无损失电流感测功能,使得无刷直流(BLDC)马达驱动应用中的变频器效率高达99
意法半导体推出STSPIN32 BLDC马达驱动器 瞄准高电压应用 (2020.02.25)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STSPIN32F0系列马达控制系统级封装的四款新品,可简化家用电器和工业设备的开发设计,包括有线电动工具、驱动装置、泵、风扇和压缩机
产线自动化趋势升温 整合伺服系统优势明显 (2020.02.24)
整合式伺服系统,是由一条电源线提供连结并驱动所有伺服马达。这种系统可省去大量配对於未来工业4.0的工业产线自动化,这将会是一个重要趋势。
智慧感测 掌握AIoT脉动的关键一步 (2020.02.21)
感测器在进入AIoT时代後,变得更为重要。在万物联网的时代,感测器的使用数量将会比过往更多。再者,性能与应用思维的提升,感测系统的建置也要再次升级。
意法半导体推出IIoT和车用安全蜂窝连网方案 (2020.02.20)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)与指定合作夥伴合作,为工业物联网(Industrial IoT;IIoT)和汽车系统安全连接到蜂窝网路应用打造了一个配套完整的生态系统
贸泽供货Qorvo与Cypress元件 打造USB-C充电的叁考设计 (2020.02.20)
全球原厂授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Qorvo和Cypress Semiconductor的最新USB Type-C充电集线器叁考设计,协助工程师加快设计与开发速度。 叁考设计内包含了Qorvo ACT4751 DC转DC降压转换器,和Cypress EZ-PD CCG3PA USB Type-C和电源供应 (PD) 控制器
Imagination推出iEB110蓝牙低功耗v5.2 IP (2020.02.20)
Imagination Technologies宣布,推出最新的蓝牙低功耗(BLE)IP,可支援最新的Bluetooth SIG (蓝牙技术联盟)5.2版规范。iEB110是一个完整的BLE解决方案,包括RF、控制器软体和蓝牙低功耗主机堆叠
Microchip MPLAB® Harmony━━GUI图形开发工具 (2020.02.20)
Microchip 发表最新的图形化软体开发套件MPLAB® Harmony 3.x,它适用於全系列32位微控制器及微处理器。MPLAB Harmony 提供丰富软体套件解决方案并高度整合硬体除错工具,软体架构主要区分为硬体驱动层(PLIB)、驱动程式层(Driver)、系统服务软体与应用程式连接层(Middleware)及应用程式层(APP)
运动控制器可助人工智慧最隹化运动控制决策 (2020.02.18)
在今天,机器人的行为模式,主要都是依据人类所提供的编程内容来进行重覆的运作。而机器人与现今社会上各种会移动的电子产品,包括汽车、飞机等,其差异只在於是否可以在无人叁与控制的情况下自行运作
机械云集市场成型 万机联网再进一步 (2020.02.18)
因应未来AI趋势发展,为求机械设备能彼此沟通,除了已在初期通过SMB、工业通讯标准建立管道之外;下一步还应自主建立资讯模型,确保双方都说相同的语言....
艾讯Intel Xeon COM Express Type 6模组CEM520支援工业级宽温 (2020.02.18)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,全新发表工业级COM Express Type 6嵌入式电脑模组CEM520,搭载Intel Xeon或第8代Intel Core i7/i5/i3中央处理器(Coffee Lake),支援可信赖平台模组TPM 2.0功能,并可承受零下40
PXI系统有效解决复杂物联网测试挑战 (2020.02.17)
从半导体、电子系统到工业4.0核心所在的智慧型机台,物联网装置与工业物联网的系统复杂度正与日俱增。物联网的商业价值,源自连线系统所产生的大量数据资料。这些数据资料通常来自於大量布建於环境中的感测元件
意法半导体STM32L5首款 兼具超低功耗与资料安全的IoT微控制器 (2020.02.17)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出了以安全为亮点的STM32L5x2系列超低功耗微控制器(Microcontroller;MCU),为物联网连接应用提供更好的安全保障。 STM32L5系列MCU的工作时脉高达110MHz,其内建Arm TrustZone硬体安全技术的Arm Cortex-M33 32位元RISC处理器?核心
助攻Edge AI 与5G应用 敏博推出超耐用高档不掉速工控TLC SSD (2020.02.17)
专注於发展工控、企业与车载应用之DRAM模组与Flash储存装置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc) 在工控TLC储存乘胜追击,於今年德国纽伦堡嵌入式电脑展(摊位:Hall 2-407)推出新一代拥有一万次抹写周期的PT31系列SATA3与四万次抹写周期的PC32系列PCIe Gen3 x4 固态硬碟产品
意法半导体加速汽车电子创新 推出功能强大的ECU开发工具 (2020.02.17)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出了新款汽车电控单元(Electronic Control Unit;ECU)辅助开发工具。现今的汽车装有大量的电子系统,而ECU就是用於管理这些系统的「微电脑」
一劳灸逸━智慧温控灸疗装置 (2020.02.13)
本作品为一个自动化温控灸疗装置,导入现今技术来克服上述问题。本装置使用盛群微控制器作为核心控制晶片,搭配温度感测器及马达完成自动控温的灸疗装置
DRAMless并非永远代表低预算 (2020.02.13)
除了设计没有DRAM的SSD或USB磁碟机的成本外,还有其他原因。
软体工作交由硬体执行 Microchip新型PIC MCU产品加快系统反应 (2020.02.13)
在基於微控制器(MCU)的系统设计中,软体系统通常是影响产品上市时间和系统效能的瓶颈。Microchip Technology Inc. 推出的新一代PIC18-Q43系列产品可以将多种软体的工作转移至核心独立周边硬体来实现,协助开发者能有快速及更高效能的解决方案推向市场
恩智浦S32G汽车网路处理器 发挥车辆数据的潜力 (2020.02.13)
汽车半导体供应商恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出全新S32G汽车网路处理器。这款处理器是车辆架构设计与实现的重要转捩点。作为恩智浦S32处理器系列中的最新产品,S32G处理器可帮助汽车产业转向高效能、以网域为基础的车辆架构,并降低软体复杂性,提高加密安全与行车安全


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 是德推出ROPSIM通道模拟器 有效验证卫星通讯效能
2 Littelfuse栅极驱动器评估平台 加快基於碳化矽电源转换器的设计周期
3 天奕科技推出制造业室内定位解决方案 推动智慧制造
4 ATEN推出自携设备协作解决方案 即时同步共享资讯
5 软体工作交由硬体执行 Microchip新型PIC MCU产品加快系统反应
6 意法半导体推出STSPIN32 BLDC马达驱动器 瞄准高电压应用
7 简单快速的 3D 列印:Ultimaker 市场上提供 igus 耐磨工程塑胶线材
8 艾讯推出Intel Xeon E-2200等级1U机架式网路应用平台NA591支援34组网路埠
9 Marvell深耕资料中心和5G基础架构 推出双400GbE MACsec PHY
10 ST推出适用於智慧装置的STM32H7新产品线 集性能、整合度和效能於一身

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw