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运用能量产率模型 突破太阳能预测极限 (2024.04.17)
能量产率模型（Energy Yield Model）由欧洲绿能研究组织EnergyVille成员比利时微电子研究中心（imec）和比利时哈瑟尔特大学（UHasselt）所开发，该模型利用由下而上设计方法，精准巧妙地结合太阳能板的光学、温度及电气动力学，正在为太阳能预测带来全新气象 |
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imec展示32通道矽基波长滤波器 实现低损耗高效率 (2024.03.26)
本周於美国圣地牙哥举行的光学网路暨通讯会议（OFC）上，比利时微电子研究中心（imec）在一篇广受好评的论文中，展示矽基分波多工器（WDM）取得的一项重大性能进展 |
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imec总裁：2023是AI关键年 快速影响每个人 (2024.02.19)
历史每天都在开展，唯有时间流逝才会显现出事件带来的真正影响，而2023年是不凡的一年。随着人工智慧窜起，如今变得人人唾手可得，2023年无疑是新纪元的开端。 |
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打造先进薄膜影像感测器 imec整合固定式光电二极体 (2023.08.27)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，在薄膜影像感测器上成功整合了固定式光电二极体（pinned photodiode ；PPD）结构。透过新增一个固定式光闸极（pinned photogate）和一个传输闸极，最终能让用於波长1微米以下的薄膜感测器发挥更优异的吸收特性，为可见光波段以外的感测技术释放具备高成本效益的发展潜能 |
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imec矽光子平台整合SiN波导 迎击高频宽元件的整合挑战 (2023.01.31)
比利时微电子研究中心（imec）今日受邀至国际光电工程学会（SPIE）美西光电展（Photonics West）举行讲座，同时也宣布其开发之氮化矽（SiN）波导技术与矽光子平台成功进行共整合，且无损高频宽主动元件的性能 |
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挑战未来运算系统的微缩限制 (2022.12.28)
要让每总体拥有成本（TCO）的晶片性能跃升，系统级设计、软硬体（电晶体）协同设计优化、同时探索先进算力，以及多元化的专业团队与能力，全都至关重要。 |
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关於台积电的2奈米制程，我们该注意什麽？ (2022.07.29)
台积在6月底正式宣布了他们的2nm技术蓝图，有什麽重要性？又会带出哪些半导体制造技术的风向球？本文就从技术演进，以及市场竞争与成本的角度来切入分析。 |
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新一代单片式整合氮化??晶片 (2022.05.05)
氮化??或氮化铝??（AlGaN）的复合材料能提供更高的电子迁移率与临界电场，结合HEMT的电晶体结构，就能打造新一代的元件与晶片。 |
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评比奈米片、叉型片与CFET架构 (2022.04.21)
imec将於本文回顾奈米片电晶体的早期发展历程，并展??其新世代架构，包含叉型片（forksheet）与互补式场效电晶体（CFET）。 |
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感测光的声音：以医用光声成像技术 解析人体组织 (2022.03.08)
光声学结合光波和声波，导入医学成像应用，可以发挥高解析度与侦测深度的双重优势，成为新兴生医应用的焦点技术。 |
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一根探针上千个感测器 准确纪录大脑神经活动 (2021.09.02)
新一代的大脑神经探针可以记录多达5000个大脑区域，还能把细胞组织损伤降到最低。 |
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半导体思维掀开DNA序列革命序章 (2021.05.25)
众多的重大创新可以证明，跨域整合就是关键的隐形秘方。要是我们把半导体与基因定序整合起来，又会创造出什麽新天地呢？ |
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加速导入二维材料 突围先进逻辑元件的开发瓶颈 (2021.05.10)
二维材料是备受全球瞩目的新兴开发选择，各界尤其看好这类材料在延续逻辑元件微缩进展方面的潜力。 |
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超越5G时代的射频前端模组 (2021.01.05)
透过整合深宽比捕捉（ART）技术与奈米脊型工程，爱美科成功在300mm矽基板上成长出砷化镓或磷化铟镓的异质接面双极电晶体，实现5G毫米波频段的功率放大应用。 |
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绿能重大突破！台湾研究团队利用超薄原子层材料开发光电化学制氢技术 (2020.02.12)
在科技部「尖端晶体材料开发及制作计画」长期的支持下，由台湾大学陈俊维教授，台湾科技大学黄炳照教授与东海大学王迪彦教授所组成之跨校际之「新世代能源研究团队」，最近在再生洁净能源相关之研究，「利用太阳能转换氢能」 相关议题，有重大之突破：研发出以原子层材料石墨烯与矽基材料结合之新型的光电化学制氢技术 |
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橡胶成型机结合智动化技术 精进成本与品质 (2018.07.20)
橡胶成型制程多是采高温高压，且会使用到硫化制程，唯有透过自动化的方式，才能提高效率和安全性；另一方面，搭配远端查修管理，更能即时处理和降低工程人员的时间成本 |
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Micro LED的关键生产技术－「巨量转移」 (2018.03.20)
Micro LED的制造存在许多的难题，而其中一个最主要的挑战，就是如何导入大量生产，而此一环节被称为「巨量转移」。 |
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[专栏]GaN、SiC功率元件带来更轻巧的世界 (2016.08.10)
众人皆知，由于半导体制程的不断精进，数位逻辑晶片的电晶体密度不断增高，运算力不断增强，使运算的取得愈来愈便宜，也愈来愈轻便，运算力便宜的代表是微电脑、个人电脑，而轻便的成功代表则是笔电、智慧型手机、平板 |
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东芝采用静电放电保护装置适用于类比功率半导体 (2016.06.24)
东芝（Toshiba）公司成功研发出一款适用于类比功率半导体应用的静电放电(ESD)保护装置，产品采用先进的0.13μm制程技术制造，最佳化了电晶体结构，显著提高了静电放电特性 |
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Entegris推出下一代 450 mm晶圆承载盒 (2014.12.08)
高度先进制造环境提升产量材料与解决方案厂商 Entegris公司推出下一代 450 mm 晶圆承载盒解决方案（P2），这个解决方案能够安全可靠地运输半导体制程所需的 450 mm晶圆，供应至世界各地 |
