|
贸泽电子携手ADI推出电子书 以弹性制造为主题介绍 (2024.05.07) 推动创新、先进的新产品导入代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)与Analog Devices, Inc. (ADI)合作推出最新的电子书,重点介绍生产设施如何透过弹性制造方法达到前所未有的处理速率、产品品质及成本效益 |
|
宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限,改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)持续深化边缘AI布局,今(23)日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术,让旗下嵌入式相机模组,能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性 |
|
车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26) 汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
|
Microchip推出新版MPLAB XC-DSC编译器具有弹性授权效能 (2023.11.22) 随着工业和自驾车市场快速发展,软体工具能够更快、更高效地进行即时控制应用的编码和除错。为了提升常用於即时控制系统的dsPIC数位讯号控制器(DSC)开发,Microchip推出编译器产品线最新版本MPLAB XC-DSC编译器 |
|
英飞凌与Eatron合作推进汽车电池管理解决方案 (2023.11.13) 英飞凌科与Eatron Technologies签署合作协定,将Eatron先进的机器学习解决方案和演算法整合至英飞凌的AURIX TC4x微控制器(MCU)中。此次合作旨在推进汽车电池管理系统(BMS)的发展 |
|
耐能最新AI晶片KL730问世 驱动轻量级GPT解决方案大规模应用 (2023.08.15) 耐能宣布发布 KL730 晶片。整合了车规级 NPU 和影像讯号处理器 (ISP),并将安全而低耗能的 AI 能力赋能到边缘伺服器、智慧家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。
KL730 作为耐能最新款晶片,从设计之初就以实现 AI 功能为目的,并更新了多项节能及安全的技术创新 |
|
电动车商机持续升温 政策推动与市场发展并行 (2023.06.29) 全球绿能交通正朝着可持续发展的方向迈进。各国政府和机构采取措施推动电动车的发展,同时也鼓励人们使用低碳交通方式。台湾也制定了发展目标和补助政策,以促进电动车的普及,并为能源转型做出贡献 |
|
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品 (2023.06.21) 思睿逻辑Cirrus Logic推出全新系列专业音讯产品,以高还原度音讯转换器,提供制造商设计人员客制化产品。全新设计的Cirrus Logic Pro音讯转换器系列,首推高性能、低功耗类比数位(A/D)转换器,今年稍晚也将推出数位类比(D/A)转换器及音讯编解码器 |
|
思睿逻辑为个人电脑市场提供沉浸式听觉解决方案 (2023.06.02) 思睿逻辑Cirrus Logic推出专为个人电脑打造的顶级音讯方案,无论使用轻薄笔电微型内建喇叭或者外接耳机、进行语音通话或聆听音乐,都能享有更响亮与沉浸式的听觉体验 |
|
思睿逻辑推出人电脑专属音讯解决方案 带来沉浸式飨宴 (2023.06.01) 思睿逻辑Cirrus Logic本(1)日宣布推出专为个人电脑打造的顶级音讯方案,无论使用轻薄笔电微型内建喇叭或者外接耳机、进行语音通话或聆听音乐,都能享有更响亮与沉浸式的听觉体验 |
|
xMEMS颠覆固态矽基驱动器市场 (2023.06.01) 本文探讨xMEMS驱动器和微型扬声器中的基本概念,以及听众未来对入耳式(IEM)和无线耳机的期待。 |
|
高通推出全新Snapdragon 7+ Gen 2行动平台 卓越效能提升 (2023.03.20) 高通技术公司宣布推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行动平台,为 Snapdragon 7 系列带来全新顶级体验。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 与 GPU 效能,支援顺畅、持久的游戏体验,动态低光源摄影和 4K HDR 录影,AI增强体验,以及高速 5G 与 Wi-Fi 连接能力 |
|
TI视觉处理器有效扩展智慧摄影机的边缘AI性能 (2023.03.16) 德州仪器(TI)推出了全新六款的Arm Cortex架构视觉处理器。此产品系列能让设计人员以更低的成本和更高的效能,在视讯门铃、机器视觉和自主行动机器人等应用领域新增更多视觉和人工智慧(AI)处理能力 |
|
CEVA推出高效DSP架构满足5G-Advanced大规模计算需求 (2023.03.06) CEVA推出第五代CEVA-XC DSP架构,为迄今效率最高的CEVA-XC20架构。全新CEVA-XC20基於突破性的向量多执行绪大规模计算技术,旨在应对智慧手机、高端增强行动宽频(eMBB)装置,例如固定无线接入和工业终端,以及一系列蜂巢式基础设施装置等广泛多样用例中的下一代5G-Advanced工作负载 |
|
从2022年MCU现况 看2023年後市 (2023.02.24) 随着电子产品走向智能化,车用、网通、工控等高阶需求促使高阶32位元MCU晶片成为主流。展??2023年,库存修正可能延续至2023年上半年,库存去化等不利因素利空钝化後,MCU需求仍後市可期 |
|
高通Snapdragon 8 Gen 2加速三星Galaxy S23系列效能 (2023.02.02) 高通技术公司宣布以专为Galaxy设计的顶级Snapdragon 8 Gen 2行动平台(Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy)驱动三星电子公司於全球推出的最新旗舰级Galaxy S23系列。
全新客制化Snapdragon 8 Gen 2具备加速的效能,是迄今为止处理速度最快的Snapdragon行动平台,并为连网运算定义全新标准 |
|
TI:ULC技术可为汽车和工业应用建立可靠实惠小型清洁系统 (2023.01.18) 德州仪器(TI)推出首次采用超音波镜头清洁(ULC)技术的专用半导体,摄影机系统将能够藉由微观振动快速侦测和去除污垢、冰和水。
去除摄影机镜头上的污染物传统上需要手动清洁,这可能会导致系统停机,或者使得各种机械零件有故障的可能性 |
|
NXP推出i.MX 95系列应用处理器 提供高效能安全功能 (2023.01.12) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出i.MX 95系列产品,其为恩智浦i.MX 9系列应用处理器的最新成员。此外,i.MX 95系列还提供高效能安全功能,这些功能根据汽车ASIL-B标准和工业SIL-2功能安全标准开发,包括整合的EdgeLock安全区域(secure enclave) |
|
艾迈斯欧司朗携手Quadric开发智慧图像感测器 秀CES展会 (2023.01.09) 艾迈斯欧司朗与设备端(on-device)AI机器学习处理器IP创新者Quadric宣布达成战略合作,双方将联合开发整合感测模组,结合艾迈斯欧司朗前沿的Mira系列可见光和红外光CMOS感测器与Quadric新型Chimera GPNPU处理器 |
|
2023.1月(第88期)工业智慧边缘 (2023.01.03) 边缘运算对工业领域的重要性,现已不言而喻。
它统筹感测、赋能运算,并加速传输,
是当今智慧应用里至关重要的一环。
而随着智慧应用的持续深化,
人们对於各项装置的自主性能也都有了更进一步的期待,
於是更多的AI、更高的运算效能被添加到边缘装置里,
一种新的智慧边缘系统也就因应而生 |