 |
资策会MIC 37th春季研讨会即将登场 聚焦AI主轴探讨趋势 (2024.04.15)
资策会产业情报研究所（MIC）将於4/16-4/18举办第37届MIC FORUM Spring《智赋》研讨会，综观资通讯、半导体、资讯服务产业趋势，发布2024年市场与重点IT产品出货预测，并探讨产业关键议题 |
|
香港国际创科展於四月揭幕展创新优势「智慧照明博览」初登场抢眼 (2024.03.26)
为了香港创科和数位经济未来发展，协助推动香港发展成为国际创新科技中心。第二届「香港国际创科展」（InnoEX）将在四月假湾仔香港会议展览中心掀开序幕，这场展览由香港特别行政区政府及香港贸发局合办 |
|
鼎新电脑携手和泰丰田解缺工 以数位劳动力开启储运新时代 (2024.03.25)
因应当前全球劳动力短缺、快速商务发展，以及ESG议题等趋势影响，对於仓储物流自动化需求明显增加，也促使仓储管理转型升级将面临前所未有的挑战和机遇！在鼎新电脑与和泰丰田日前刚举行的「储运新时代 智能新未来」合作发布会暨高峰论坛上 |
 |
以线性运动模组精密控制 提升产线良率与稼动率 (2024.03.22)
精密组装产线追求更稳、更小、更快、更准的组装设备，微型线性运动模组搭配低压伺服驱动的高精高速运动控制，是产品质量提升的关键。 |
|
5G轻量化再出发 RedCap勇闯物联网市场 (2024.02.22)
RedCap是轻量化的5G技术，降低复杂度、成本、尺寸和功耗。
因此，RedCap在物联网领域具有广泛应用前景和巨大市场潜力，
可??在未来成为推动物联网发展的重要力量。 |
|
勤业众信：越南受惠地缘政治 吸引台商投资再生能源、高科技业 (2024.01.19)
受惠於美中开启地缘政治冲突，根据经济部国际贸易署最新报告，2023年台湾企业投资越南的金额达到28亿美元，较去年同期成长约113%、居外资第6位，又以加工及制造产业为主 |
|
日本强震影响半导体业可控 惟曝露供应链风险 (2024.01.03)
刚度过2024年跨年假期，日本石川县便在元旦当天下午发生规模7.6强震，让台日半导体业者在假期不平静，包括矽晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查。依半导体供应链业者初步了解 |
|
如何抵御工业营运中的网路安全事件 (2023.11.28)
本文研究洞察资安攻击性质、严重性和预防措施，能够找出您真正面临的威胁以及如何强化自身防御。 |
|
无人机乘载创新应用起飞 (2023.11.26)
近年来受到俄乌战火燎原，加上中美科技战仍然持续，改变陆系大厂的垅断局面，正加速台湾无人机产业聚落成型，并支援多元创新应用商机。 |
|
SEMI发布半导体制造环境资讯网路安全叁考架构 (2023.11.15)
半导体产业对台湾及全球的重要性与日俱增，SEMI国际半导体产业协会为助力产业提升资安防御力，持续推进SEMI?E187半导体设备资安国际标准普及化，继发布SEMI?E187 checklist(SEMI E187标准基本实施检核表)及半导体资安风险评级服务後 |
|
MIH联盟叁展Japan Mobility Show 开启电动车及智慧物流新篇章 (2023.10.16)
看好亚洲地区电动车及移动服务快速发展，由MIH开放电动车联盟（MIH Consortium）积极布局多时，即将在10月26日~11月5日举行的日本Japan Mobility Show公布最新成果。同时携手智 |
|
资策会「ICSentry工控资安威胁分析平台」荣获全球百大科技研发奖 (2023.10.06)
近年制造业发生工控资安事件频率，已逐步取代金融业，成为骇客最主要攻击和勒索目标。资讯工业策进会资安科技研究所（以下简称资安所），在数位发展部支持下，也针对工控场域与产线，研发网路多层次入侵侦测解决方案 |
|
Armis推出人工智慧网路暴露管理平台 防御关键资产安全 (2023.09.14)
为了让企业组织能够查看、保护和管理所有实物和虚拟资产，资产智慧网路安全公司Armis於今（14）日发布人工智慧（AI）网路暴露管理平台Armis Centrix。Armis Centrix是一款无缝、无障碍云端平台，可主动保护您所有资产的安全、修复漏洞、阻止威胁并全面保护攻击面 |
|
SEMICON Taiwan 2023开展 全球半导体业者齐聚南港展馆 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023国际半导体展今(6)日登场，三天展会将聚焦半导体先进制程、异质整合、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、永续制造、半导体资安、人才等关键议题。
今年的展会首次扩及南港展览馆1馆与2馆，吸引10国产业、950家企业，展出达3,000个展览摊位、规模再创新高 |
|
博世IAA车展秀软体定义汽车方案 车用电脑营收可升至数十亿欧元 (2023.09.05)
从本周开始德国举办的2023年慕尼黑国际车展（IAA Mobility 2023），已明确可见软体将成未来交通的关键。尤其是在软体定义汽车领域，举凡车用中控电脑、云端解决方案，乃至於半导体科技等 |
|
微软：大型体育场馆及运动赛事已成为网路安全攻击新目标 (2023.08.07)
微软发布了最新Cyber Signals研究报告，指出大型场馆、运动赛事及娱乐活动的威胁攻击正在增加中，英国国家网路安全中心（NCSC）发现，体育组织遭受的网路攻击越来越普遍，有七成的受访者表示每年至少遭受一次攻击 |
|
神通资讯科技导入VMware Tanzu容器平台 助力系统整合效率 (2023.07.11)
多云混合潮流推动企业竞相采用容器化及Kubernetes服务技术，现代化云原生框架也成为弹性部署与管理系统架构的关键。为提升IT营运效率、强化客户之竞争力，VMware携手神通资讯科技（以下称神通资科）导入VMware Cloud Foundation with Tanzu（以下简称VCF with Tanzu）解决方案 |
|
台美资安交流 聚焦关键基础设施联防 (2023.06.30)
物联网、5G、AI等新兴科技发展，除了带来产业商机外，也衍生更复杂、多变的资安问题，尤其对一国关键基础设施系统的风险辨识、评估与防御，更需要跨产业、跨领域与跨国际的交流与联防合作 |
|
工业4.0：将IoT和PC控制运用於生产和机台资料 (2023.06.29)
本文叙述一个用在自动化环境进行资料交换和处理的模型，能够作为智慧工业和物联网的安全的资料交换平台，将大量资料转换成有价值的资讯，并加以控制、监测与优化应用 |
|
Graphisoft、大冢资讯与云林科大签署合作备忘录 采用BIM推动台湾建筑业发展 (2023.06.19)
建筑资讯模型（BIM）、建筑和工程软体解决方案开发商Graphisoft今（19）日宣布，将与大冢资讯和国立云林科技大学携手合作，为建筑设计、土木工程与施工营造业（Architecture Engineering Construction；AEC）行业注入创新动力 |
