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安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代 (2024.03.28) 随着行动通讯迈入万物互联的新世代,6G 以更快速度、更低延迟和更多应用可能性被认为是下世代无线通讯的关键技术;与此同时,AI 人工智慧的应用,也预计将加速产业翻转,并剧烈改变人类的生活 |
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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技术并整合嵌入式相变记忆体(ePCM)的先进制程,支援下一代嵌入式处理器进化升级 |
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以霍尔效应电流感测器简化高电压感测 (2024.03.27) 在电动车(EV)充电和太阳能逆变器系统中,电流感测器会透过监测分流电阻器中的压降,或是流过导体电流所产生的磁场来量测电流。这些高压系统使用电流资讯来控制与监测电源转换、充电与放电 |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26) 汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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ADAS 前置摄影机设计的电源供应四大挑战 (2024.03.25) 在先进驾驶辅助系统(ADAS)中,可辅助提升整体功能的前置摄影机不可或缺,而ADAS前置摄影机设计在电源供应方面,需面对精巧尺寸、功能安全、低成本及散热性能等多项挑战 |
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艾迈斯欧司朗LED结合创新二维码技术 协助汽车制造商提升产能 (2024.03.22) 艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)推出创新型二维码产品技术,协助汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率,同时确保光学品质与效能实现高度一致性。
资料矩阵二维码(Data Matrix Code;DMC)是一项创新技术,它在每颗LED封装表面印刷唯一的机器识别码 |
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晶电获TOSIA AWARD三大奖 巨量转移技术赢得创新优胜 (2024.03.22) 富采旗下晶元光电技,近日荣获台湾光电暨化合物半导体产业协会(TOSIA)所举办「TOSIA AWARD」三大奖项,以「SWIR LED产品」勇夺杰出产品奖特优殊荣,「高功率蓝光雷射晶粒」与「Micro LED波长高一致性及适合巨量转移型态的精密技术」则分别获得产品奖与创新技术奖优胜 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22) 益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作,提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台,以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用,定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性,以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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朝车用与安全技术前进 晶心为RISC-V拓展新市场 (2024.03.21) 晶心科技即将於 3 月 28 日在新竹举办「 RISC-V CON 」年度嵌入式技术论坛,今年将聚焦在车用、AI、应用处理器与安全技术上。董事长暨执行长林志明与总经理苏泓萌博士在今日的会前记者会表示,晶心看好RISC-V在车用与安全技术上的发展潜力,未来将会有明显的成长空间 |
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软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21) 车科技的演进又要迈入新的篇章,一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车(Software Defined Vehicle;SDV)」,正被逐步导入新的汽车之中,而它的目标始终一致,就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验 |
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工研院推升全球AIoT产业链结 携手Arm创建世界级系统验证中心 (2024.03.20) 全球产业受到5G、生成式AI(GAI)以及大型语言模型(LLM)等新一代AI科技带来转型创新,工研院与Arm携手,成立「ITRI?Arm SystemReady验证中心」,成为继美国、欧洲与印度後第四个验证中心 |
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经济部携手奇美开发固碳PC技术 净零城市展14项创新科技 (2024.03.20) 经济部产业技术司前瞻净零馆近日於2050净零城市展中开幕,集结工研院、金属中心、纺织所、鞋技中心研发能量,聚焦碳捕捉、纺织循环、电动车3大主题创新科技,其中「二氧化碳捕获及再利用技术」已联结PC塑料生产大厂奇美实业,共同打造新一代固碳PC生产技术,预期商业化後每年可减碳17.85万吨,带动净零转型新商机 |
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Arm发布车用技术及运算子系统路径图 将加速AI车辆上市时程 (2024.03.14) Arm及其生态系推出了最新的 Arm 车用(AE)处理器,以及全新的虚拟平台。这些平台自即日起就能提供业界使用,将加速汽车开发周期长达两年。Arm 首次将基於 Armv9 的技术导入车用领域,使业界能够运用最新一代 Arm 架构提供的 AI、安全和虚拟化功能 |
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2023年科学园区营收3.9兆元创次高纪录 较前年衰退7.56% (2024.03.11) 国科会於今(11)日召开「科学园区2023年营运记者会」,会中指出,科学园区2023年营业额达3兆9,439亿元,较2022年衰退7.56%,整体营收仍为历年次高;总贸易额达4兆4,264亿元,较去年衰退7.91%;另园区就业人数持平为32万2,936人 |
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ST:AI在塑造未来的连网世界中 扮演着关键角色 (2024.03.08) 据悉,AI已被公认为一项具有革命性影响力的技术,其力量足以改变众多领域的格局。意法半导体深信,AI在塑造未来的连网世界中扮演着关键角色。这将是一个充满智慧的万物互联世界,数十亿个装置将以更高的安全性、连线性和智慧性为特点,共同构建一个我们称之为云端连接智慧边缘的环境 |
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开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流 (2024.03.08) 意法半导体亚太区人工智慧技术创新中心暨智慧手机技术创新中心的资深经理Matteo MARAVITA,为大家深入解析了该公司的人工智慧(AI)解决方案及远景,并讨论了开发人员当前所面对的挑战,以及意法半导体如何为他们提供有力的支持 |
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驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性 (2024.03.07) 随着无线耳机的普及,蓝牙音讯成为实现无线聆听的主要驱动力。
蓝牙音讯已成为生活不可或缺的一部分,将在各领域都有突破和创新。
未来蓝牙技术也将持续演进,开启无限的应用可能性 |
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传动元件消库存扩散布局 (2024.02.29) 传动元件不仅因为应用范围最广泛,常在产业景气波动时首当其冲;加上其分别安装於机台、主轴等接触工件最前端,而被视为在AIoT时代搜集终端关键数据资料的利器 |
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为次世代汽车网路增添更强大的传输性能 (2024.02.27) 本次要介绍的产品,是来自高通(Qualcomm)最新一款车用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。 |
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2023年制造业产值减11.27% 电电光学、汽车零件减缓连5季负成长 (2024.02.23) 基於全球经贸动能受通膨及高利率影响,导致终端需求续呈疲软、厂商投资动能保守、产业链持续调整库存。依经济部今(23)日公布2023年制造业产值达17兆6,072亿元,年减11.27%;Q4产值为4兆6,202亿元,较上年同期减少2.87%,已连续第5季度负成长,惟受惠电脑电子产品及光学制品业、汽车及其零件业致减幅趋缓 |