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机械云集市场成型 万机联网再进一步 (2020.02.18)
因应未来AI趋势发展,为求机械设备能彼此沟通,除了已在初期通过SMB、工业通讯标准建立管道之外;下一步还应自主建立资讯模型,确保双方都说相同的语言....
使用固定比率转换器提高供电网路效率 (2020.02.14)
绝大多数机电负载或半导体负载都需要稳定的 DC-DC 电压转换及严格的稳压,才能可靠运作。
艾讯推出Intel Xeon E-2200等级1U机架式网路应用平台NA591支援34组网路埠 (2020.02.11)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,全新发表先进高效能1U机架式网路安全应用平台NA591,搭载Intel Xeon E-2200中央处理器或第9代/第8代Intel Core i7/i5/i3 (Coffee Lake与Coffee Lake Reflash),内建Intel C246晶片组
意法半导体和Fieldscale为STM32智慧装置 提供简单直观触控体验 (2020.02.10)
意法半导体(STMicroelectronics)与ST授权合作夥伴、模拟软体供应商Fieldscale合作,简化搭载STM32微控制器(MCU)的智慧装置触控使用者介面开发过程 触控功能方便省事,对终端使用者极具吸引力,而且可以提升产品的可靠性、异物侵入防护级别和成本效益
意法半导体分享2020年值得期待的新趋势 (2020.02.04)
针对CES 2020,意法半导体(STMicroelectronics)表示,2020是一个新十年的开始,对於未来十年改变人类生活的产品来说,今年将是影响深远的一年,并分享了未来的十大新趋势
克服导入障碍 让工业物联网效益浮现 (2020.02.04)
工业物联网被视为制造业未来的趋势,不过要顺利导入系统,让效益如期浮现,必须克服各种问题,制造业者可善用设备厂商的解决方案,降低导入的难度。
研华智能服务事业群全球夥伴会议 解构智慧城市服务业物联网 (2020.01.16)
全球物联网厂商研华公司於林囗物联网园区举办2020年首场智能服务事业群全球夥伴会议。此次会议以「解构产业生态价值链,驱动共创智慧物联城市(Accelerating Smart City Transformation and Unlocking Business Value)」为主轴,说明如何透过建构智能服务 Solution Franchise生态系统,打造智慧城市服务业物联网
OTA测试 一次解决5G高频测试大小事 (2020.01.15)
5G毫米波将会带来新一波的成长契机,却也伴随着挑战。高频测试挑战包括量测准确度、测试计画复杂、测试时间延长。目前来看,OTA量测是解决5G高频测试挑战的最适合方案
资策会MIC所长詹文男看2020年高科技产业 (2020.01.13)
2020年全球经济可??缓步回温,但美中贸易与科技冲突持续,带来高度的市场不确定性,难有明显成长动力。
AIoT时代 云端平台将扮演整合要角 (2020.01.08)
当边缘装置的数量不断的成长,就需要透过一个能规模化的云端平台将之统合管理,才能发挥物联网真正的功能与目的。
中科扶植16家新创抢攻AI市场 秀新创团队成果 (2019.12.25)
科技部中科管理局扶植16家新创抢攻AI市场,并於中科AI自造基地办理「中台湾加速器与创业论坛」。该局於今年10月22日邀请台湾11家新创加速器及顶尖创业育成中心成立「中台湾加速器联盟」,以扶植新创产业及培育产业人才
数位医疗跨国跨产业合作商机 再造新创团队创业新蓝海 (2019.12.25)
生医科技是台湾产业强项之一,而结合资通讯技术与生医科技的数位医疗(Digital Health)近年来变成国际热门投资项目。为协助台湾厂商与新创团队,透过跨国跨产业技术合作方式
经济部领军 打造公版智慧机械云 (2019.12.25)
为协助机械产业迈向2兆元产值目标,经济部领军工研院、资策会、精机中心及金属中心等各法人能量,於今(24)日发表共同打造公版的「智慧机械云平台」,这项服务有如手机软体商店「App Store」,解决现有机械云彼此不相容,导致不同开发者的软体服务难以共存使用的痛点
看好液气压元件前景 加码提升5G时代竞争力 (2019.12.16)
在目前推动制造业竞相迈向工业4.0终极目标的过程中,再加入5G垂直应用之後,让液气压自动化元件更受重视,促使国内外大厂均加码投资建厂,并改造营运管理模式。
英飞凌将叁与2020 CES 展示连接现实与数位世界的创新科技 (2019.12.11)
英飞凌科技宣布将亮相 2020年 CES (国际消费电子展),展示如何应用先进的半导体技术,实线产品创新,连接现实与数位世界。要实现现实与数位世界安全且可靠的互联,有赖於先进感测器技术、可靠的运算能力、硬体式安全性,以及高效率的功率半导体产品
PCIe 5.0加速进击 6.0将迎来全新规范 (2019.12.09)
在PCI-SIG的努力下,PCIe 5.0规范终於在今年5月正式推出,并且已经有多个设计导入,终端产品预计在2020年就能够陆续推出。
高通扩展Snapdragon驱动的常时启动、常时连网PC产品组合 (2019.12.06)
高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布一系列高通Snapdragon运算平台产品组合,为现代运算实现无风扇的轻薄设计,并拥有长效电池续航力、蜂巢式连线能力与人工智慧加强效能
IDC发表2020台湾ICT十大趋势 制造业将朝商业模式的转型 (2019.12.05)
国际数据资讯(IDC),今日举行「2020台湾ICT市场十大趋势预测」发布会,会中针对台湾中小型产业的特性,举出了十项2020主要ICT技术与市场的发展趋势。而不同於过去采用技术导向的方式,今年IDC预测则是提出了新的「转型2.0」的思维,强调未来以数据为驱动的产业发展
MIC:2020年总体环境两大重点为平庸化成长与破碎化市场 (2019.12.04)
2020年即将到来,资策会产业情报研究所(MIC)展??高科技产业整体发展,认为全球经济缓步回升然而幅度有限,市场朝向破碎化发展,弹性的供应体系逐渐成形,短链与分散化供应链时代提前来临
五强联手打造智造生态圈 协力助台湾制造升级 (2019.12.03)
IBM、凌华科技、世平集团、台达电子、纬谦科技齐力整合OT、IT及AI协力推动MIT升级智慧制造加速落地,共创智造未来。 为协助台湾制造业因应全球制造业转型升级工业4


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