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英飞凌半导体技术在Artemis II太空任务中展现可靠性 (2026.04.16)
美国太空总署 (NASA) 的阿提米丝二号 (Artemis II) 任务在完成为期十天的太空飞行後成功返回地球。此次任务中不仅完成绕月飞行，还创下了载人太空船距离地球最远的飞行纪录 |
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研发效率千倍速 EDA领域正进入由AI主导的统治时代 (2026.04.14)
在半导体制程向 2 奈米、18A 甚至更先进节点迈进的当下，设计复杂度正呈几何级数增长。然而，NVIDIA 首席研究员 Bill Dally 近期揭露的一项技术突破，可能彻底改写晶片开发的游戏规则 |
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应用材料推出沉积系统 符合埃米级AI晶片需求 (2026.04.14)
迎合现今AI运算需求急速攀升，半导体产业正不断突破微缩极限，致力於提升处理器晶片中数千亿个电晶体的能源效率表现。应用材料公司近日也新推出2款晶片制造系统，透过原子级的精度控制材料沉积，协助晶片制造商打造更快速、节能的电晶体，以支持全球AI基础建设的扩张 |
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资讯生成物质 数位制造的新逻辑 (2026.04.10)
在数位科技快速发展的今天，制造逻辑正逐渐发生转变。一种新的工业模式正在浮现。 |
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填补AI时代产能缺囗 盛美半导体获全球先进封装设备订单 (2026.04.09)
盛美半导体（ACM Research）获得来自全球多家 OSAT（封装测试服务）、半导体制造商及北美科技龙头的先进封装设备订单。这也回应了当前全球半导体产业对於「高性能、高良率、低成本」封装方案的迫切需求 |
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先进制造布局 半导体与工具机的共生演进 (2026.04.08)
随着2026年生成式AI正式由云端大模型（Cloud AI）转向更具即时性、隐私性的地端代理人（Agent AI）与物理人工智慧（Physical AI），全球对於算力的定义正在发生质变。 |
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英特尔深化AI PC生态系 启动混合AI运算战略布局 (2026.03.26)
英特尔（Intel）携手宏??、华硕、微星及研华等超过20家软硬体合作夥伴，展示搭载最新 Core Ultra 处理器的全线装置。英特尔也揭示了当前的核心产品策略：透过先进制程技术与模组化架构，将 AI 算力从单一装置扩展至整个边缘运算生态系，正式宣告迈入「混合 AI 运算」时代 |
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英特尔深化AI PC生态系 启动混合AI运算战略布局 (2026.03.26)
英特尔（Intel）携手宏??、华硕、微星及研华等超过20家软硬体合作夥伴，展示搭载最新 Core Ultra 处理器的全线装置。英特尔也揭示了当前的核心产品策略：透过先进制程技术与模组化架构，将 AI 算力从单一装置扩展至整个边缘运算生态系，正式宣告迈入「混合 AI 运算」时代 |
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群光电能采用英飞凌CoolGaN G5电晶体， 为一线笔电品牌打造高功率适配器 (2026.03.13)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布，全球领先的笔电适配器制造商群光电能已采用英飞凌CoolGaN G5电晶体，为其核心客户提供多款笔电适配器 |
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群光电能采用英飞凌CoolGaN G5电晶体， 为一线笔电品牌打造高功率适配器 (2026.03.13)
全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布，全球领先的笔电适配器制造商群光电能已采用英飞凌CoolGaN G5电晶体，为其核心客户提供多款笔电适配器 |
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磷化??与氮化??在太赫兹频段的技术挑战 (2026.03.13)
无线通讯技术即将从5G迈向6G，频谱资源的开发已从毫米波（mmWave）进一步延伸至太赫兹（THz）频段。太赫兹波通常定义为0.1至10THz之间的电磁波，其位於微波与红外线之间，不仅具备极其宽广的可用频宽，还拥有独特的穿透性与空间解析度 |
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跨越实验室门槛 EHD喷印技术开启微奈米制造工业 (2026.03.10)
电流体动力(Electrohydrodynamic)喷印技术凭藉其超高解析度、广泛的材料兼容性以及低成本优势，正正式从实验室研究迈向大规模工业化生产。最新研究综述指出，透过叁数优化、功能性墨水的流变设计以及系统架构的创新，EHD喷印已成功克服了环境敏感度高的瓶颈，为柔性电子、生物医学及光学元件提供了更具竞争力的制造方案 |
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跨越实验室门槛 EHD喷印技术开启微奈米制造工业 (2026.03.10)
电流体动力(Electrohydrodynamic)喷印技术凭藉其超高解析度、广泛的材料兼容性以及低成本优势，正正式从实验室研究迈向大规模工业化生产。最新研究综述指出，透过叁数优化、功能性墨水的流变设计以及系统架构的创新，EHD喷印已成功克服了环境敏感度高的瓶颈，为柔性电子、生物医学及光学元件提供了更具竞争力的制造方案 |
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应用材料：能效为AI时代决胜点 预期2026年半导体产值达兆美元 (2026.03.05)
随着AI快速扩张，全球运算需求正以前所未有的速度成长。应用材料公司集团??总裁暨台湾区总裁余定陆表示，AI 终端市场的发展带动了半导体产业加速成长，预期全球半导体产业营收在 2026 年就有机会达到 1 兆美元，时间点较先前预测更为提前 |
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应用材料：能效为AI时代决胜点 预期2026年半导体产值达兆美元 (2026.03.05)
随着AI快速扩张，全球运算需求正以前所未有的速度成长。应用材料公司集团??总裁暨台湾区总裁余定陆表示，AI 终端市场的发展带动了半导体产业加速成长，预期全球半导体产业营收在 2026 年就有机会达到 1 兆美元，时间点较先前预测更为提前 |
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解析NVIDIA豪砸40亿美元布局矽光子之战略意义 (2026.03.03)
随着生成式 AI 迈入算力军备竞赛的下半场，NVIDIA（辉达）近期宣布一项震惊业界的投资计画：预计投入 40 亿美元（约新台币 1,280 亿元）於光通讯企业 Lumentum 与 Coherent。这笔钜资不仅仅是财务投资，更显示了矽光子（Silicon Photonics）技术已从实验室走向战场中心，成为决定未来 AI 基础设施胜负的关键 |
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解析NVIDIA豪砸40亿美元布局矽光子之战略意义 (2026.03.03)
随着生成式 AI 迈入算力军备竞赛的下半场，NVIDIA（辉达）近期宣布一项震惊业界的投资计画：预计投入 40 亿美元（约新台币 1,280 亿元）於光通讯企业 Lumentum 与 Coherent。这笔钜资不仅仅是财务投资，更显示了矽光子（Silicon Photonics）技术已从实验室走向战场中心，成为决定未来 AI 基础设施胜负的关键 |
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高频记忆体如何重塑2026半导体版图 (2026.02.24)
过去两年间，我们见证了AI数据中心对大容量记忆体近??疯狂的渴求。这种需求不仅推升了SK海力士与三星的获利表现，甚至引发了全球记忆体生产节奏的剧烈震荡。 |
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High NA EUV将登场 是否将加速半导体产业寡占？ (2026.02.13)
随着 2 奈米以下制程逐步逼近量产阶段，High NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）设备被视为延续摩尔定律的重要关键。然而，在技术突破的光环之下，产业界也开始讨论一个更现实的问题：当导入门槛与投资规模再创新高 |
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High NA EUV将登场 是否将加速半导体产业寡占？ (2026.02.13)
随着 2 奈米以下制程逐步逼近量产阶段，High NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）设备被视为延续摩尔定律的重要关键。然而，在技术突破的光环之下，产业界也开始讨论一个更现实的问题：当导入门槛与投资规模再创新高 |
