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机械产业白皮书勾勒10年蓝图 (2024.03.22) 面对近年国内外政经情势快速演变,机械公会在今年初与工研院合作发表新版《台湾机械产业白皮书》,并勾勒出了2035年机械产业的发展情境及目标为:产值倍增突破3兆、附加价值率达到35%以上、与人均产值新台币600万元的10年蓝图 |
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高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼 (2024.03.21) 从电性量测中发现晶片故障亮点,逐层观察到底层仍抓不到异常?即使在电子显微镜(SEM)影像中侦测到异常电压对比(VC)时,也无法得知异常点是发生在P接面还是N接面?本文为电性异常四大模式(开路、短路、漏电和高阻值)快速判读大解析 |
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英飞凌携手Worksport 以氮化??降低可携式发电站重量和成本 (2024.03.13) 英飞凌科技宣布与 Worksport合作,共同利用氮化??(GaN)降低可携式发电站的重量和成本。Worksport 将在其可携式发电站转换器中使用英飞凌的 GaN 功率半导体 GS-065-060-5-B-A 提高效能和功率密度 |
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以固态继电器简化高电压应用中的绝缘监控设计 (2024.03.11) 快速准确侦测隔离中的故障,是强化使用者安全和降低灾难性电力中断所造成损害或火灾的重要关键。 |
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台湾量子电脑关键元件再下一城 工研院成功自制低温控制晶片 (2024.03.06) 仅成立两年的台湾量子国家队,今日再发表新的技术里程碑,由工研院与中研院的研究团队,开发出控制量子位元的低温控制晶片与模组,且功耗仅有国际大厂的50%。而此成果将为量子电脑的微型化带来重大贡献,同时也为台湾的量子电脑次系统关键元件制造,开启全新的篇章 |
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具备超载保护USB 供电ISM无线通讯 (2024.02.28) 本文以具有超载保护功能的USB供电 433.92 MHz RF 低杂讯放大器接收器:CN0555为例,说明实际运作的特点及效率。 |
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台团队实现二维材料铁电电晶体 次世代记忆体内运算有??成真 (2024.02.21) 由台湾师范大学物理系蓝彦文教授与陆亭桦教授组成的联合研究团队,在铁电材料领域取得了重大突破,开发出基於二维材料二硫化??的创新铁电电晶体(ST-3R MoS2 FeS-FET),厚度仅有1 |
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imec总裁:2023是AI关键年 快速影响每个人 (2024.02.19) 历史每天都在开展,唯有时间流逝才会显现出事件带来的真正影响,而2023年是不凡的一年。随着人工智慧窜起,如今变得人人唾手可得,2023年无疑是新纪元的开端。 |
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英飞凌与安克成立创新应用中心 合作开发PD快充领域与节能解决方案 (2024.01.26) 随着行动装置、笔记型电脑和电池供电设备的不断增加,消费者对提高充电功率和充电速度的需求与日俱增。英飞凌科技(infineon)近日宣布与安克创新(Anker Innovations)在深圳联合成立创新应用中心 |
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联电和英特尔宣布合作开发12奈米制程平台 (2024.01.26) 为了追求具成本效益的产能扩张,以及关键技术节点升级策略,扩展供应链的韧性。联华电子和英特尔共同宣布,双方将合作开发12奈米FinFET制程平台,以因应行动、通讯基础建设和网路等市场的快速成长 |
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台湾研究团队开发双模二维电子元件 突破矽晶圆物理限制 (2024.01.15) 在国科会「A世代前瞻半导体专案计画」支持下,清华大学电子所蔡孟宇博士、研发长邱博文教授、中兴大学物理系林彦甫教授和资工系吴俊霖教授等共同组成的研究团队,成功开发出新颖的双模式二维电子元件,不仅突破了传统矽晶圆的物理限制,还为高效能计算和半导体制程简化开启了新的方向 |
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Nexperia新款LCD偏压电源IC助显示装置提升高性能 (2024.01.12) 为满足最新智慧手机及手持电子装置对功耗和小尺寸的要求,Nexperia推出全新两路输出LCD偏压电源系列产品,能够为智慧手机、平板电脑、VR头显和LCD模组等应用的薄膜电晶体液晶显示器(TFT-LCD)面板延长寿命 |
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英飞凌全新 CoolMOS S7T系列整合温度感测器性能 (2024.01.11) 英飞凌科技(Infineon)推出整合温度感测器的全新 CoolMOS S7T 产品系列,具有出色的导通电阻和高精度嵌入式感测器,能够提高功率电晶体接面温度感测的精度,适用於提高固态继电器(SSR)应用的性能和可靠性 |
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意法半导体碳化矽协助理想汽车加速进军高压纯电动车市场 (2024.01.05) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)与中国新能源汽车商理想汽车签立一项碳化矽(SiC)长期供货协议,而意法半导体将为理想汽车提供碳化矽MOSFET,支援理想汽车进军高压电池纯电动车市场的策略 |
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适用於整合太阳能和储能系统的转换器拓扑结构 (2023.12.27) 许多住宅使用的是组合太阳能发电和电池储能系统,这种类型的系统具有用於AC/DC和DC/DC转换的高效电源管理元件和高功率密度,但需要在子区块的电源转换拓扑上取舍,本文说明不同转换器拓扑结构的优点和挑战 |
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锁定5G先进基地台及行动装置应用 imec展示高效能矽基氮化?? (2023.12.14) 於本周举行的2023年IEEE国际电子会议(IEDM)上,比利时微电子研究中心(imec)发表了在8寸矽晶圆上制造的氮化铝(AlN)/氮化??(GaN)金属绝缘体半导体(MIS)高电子迁移率电晶体(HEMT),该元件能在28GHz的操作频率下展现高输出功率及能源效率 |
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EV GROUP将革命性薄膜转移技术投入量产 (2023.12.12) EV Group(EVG)宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剥离系统,这是首款采用EVG革命性NanoCleave技术的产品平台。EVG850 NanoCleave系统使用红外线(IR)雷射搭配特殊的无机物材质,在透过实际验证且可供量产(HVM)的平台上,以奈米精度让已完成键合、沉积或增长的薄膜从矽载具基板释放 |
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英特尔展示下世代电晶体微缩技术突破 将应用於未来制程节点 (2023.12.12) 英特尔公开多项技术突破,为公司未来的制程蓝图保留了创新发展,凸显摩尔定律的延续和进化。在今年 IEEE 国际电子元件会议(IEDM)上,英特尔研究人员展示了结合晶片背部供电和直接背部接触的3D堆叠 CMOS(互补金属氧化物半导体)电晶体的最新进展 |
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意法半导体STSPIN9系列新款高扩充性大电流马达驱动晶片量产 (2023.12.08) 全球半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出STSPIN9系列大电流马达驱动晶片,首波推出两款产品,应用定位高阶工业设备、家电和专业设备。4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958整合PWM控制逻辑电路和58V功率级 |
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Transphorm与Allegro合作提升大功率应用中氮化??电源系统性能 (2023.12.08) 全球氮化??(GaN)功率半导体供应商Transphorm与为运动控制和节能系统提供电源及感测半导体技术的Allegro MicroSystems合作,使用Transphorm的SuperGaN场效应电晶体和Allegro的AHV85110隔离式栅极驱动器,针对大功率应用扩展氮化??电源系统设计 |