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意法半导体新款双向电流感测放大器可提升工业和汽车应用效益 (2024.04.09)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出双向电流感测放大器TSC2020，其输入耐压100V，内部固定增益，电流感测准确度高，而电路保护设计和设定增益无需外部元件，可以节省空间 |
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英飞??全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列促进汽车和工业发展 (2024.03.29)
英飞凌科技（Infineon）推出 750V G1 分立式 CoolSiC MOSFET，以满足工业和汽车电源应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。该产品系列包含工业级和车规级 SiC MOSFET，针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双主动式桥式（DAB）、HERIC、降压/升压和相移全桥（PSFB）拓扑结构进行了优化 |
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台达子公司泰达8厂及研发中心开幕 扩大电动车研发及产能布局 (2024.03.22)
台达子公司泰达电子今（22）日为其於泰国挽蒲工业区新落成的8厂及研发中心盛大揭幕，未来将主要投入研发及生产电动车电力电子产品，扩张在电动车产业的全球布局。当天包括泰国总理暨财政部长赛塔．塔维辛、泰国工业部和泰国投资委员会（BOI）的官员皆亲自出席，并叁观新厂的先进产线，见证泰达在泰国深耕35年的新里程碑 |
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英飞凌携手Worksport 以氮化??降低可携式发电站重量和成本 (2024.03.13)
英飞凌科技宣布与 Worksport合作，共同利用氮化??（GaN）降低可携式发电站的重量和成本。Worksport 将在其可携式发电站转换器中使用英飞凌的 GaN 功率半导体 GS-065-060-5-B-A 提高效能和功率密度 |
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Microchip新型整合马达驱动器整合控制器、栅极驱动器和通信效能 (2024.02.27)
Microchip推出基於 dsPIC 数位讯号控制器（DSC）的新型整合马达驱动器系列，能够在空间受限的应用中实现高效、即时的嵌入式马达控制系统。该系列元件在一个封装中整合dsPIC33 数位讯号控制器（DSC）、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器 |
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以半导体技术协助打造更安全更智慧的车辆 (2024.02.26)
从车身到内部系统，相较於过去，现今车辆使用了更多创新且有效率的半导体技术 |
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意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计，使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）连接，加速结合马达控制、环境资料即时分析，以及物联网连接系统的开发 |
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运用PassThru技术延长储能系统寿命 (2024.01.30)
本文介绍采用PassThru技术的控制器相较於其他控制器的优势，以及PassThru模式如何延长储能系统的使用寿命，特别是超级电容的总执行时间。 |
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台达机电事业群安规实验室取得美国UL Solutions授权 交流马达驱动器及伺服驱动器测试验证能力获高度认可 (2024.01.10)
全球电源暨工业自动化领导厂商台达，近日在安全科学领域的全球专家 UL Solutions的协助下，机电事业群位於桃园研发中心的安规实验室获得UL 61800-5-1驱动类产品客户测试数据计画 (Client Test Data Program，以下简称 CTDP) 实验室资格证书，为台湾首家取得该计画授权的工控厂商 |
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瑞萨新型可程式马达驱动器IC无需感测器实现零速全扭矩 (2023.12.12)
瑞萨电子（Renesas）推出一系列用於直流无刷（BLDC）马达应用的马达驱动器IC，采用独家新技术，无需感测器即可在零速下实现全扭矩，为业界创下先例。经由新款马达驱动器IC能够设计出在设定扭矩下具有更高马力和速度的无感测器BLDC马达系统，除了改善功耗和可靠度，并可减少外部元件使用数量来降低成本和电路板空间 |
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意法半导体STSPIN9系列新款高扩充性大电流马达驱动晶片量产 (2023.12.08)
全球半导体厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出STSPIN9系列大电流马达驱动晶片，首波推出两款产品，应用定位高阶工业设备、家电和专业设备。4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958整合PWM控制逻辑电路和58V功率级 |
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为新一代永续应用设计马达编码器 (2023.11.27)
本文说明如何使编码器的解析度、精度和可重复性规格，与马达和机器人系统规格相互匹配，以及设备健康监测、边缘智慧、稳定可靠的检测和高速连接如何支援未来的编码器设计 |
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意法半导体GaN驱动器整合电流隔离功能 兼具安全性和可靠性 (2023.11.13)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出首款具有电流隔离功能的氮化??（GaN）电晶体闸极驱动器，新款STGAP2GS缩小了晶片尺寸，同时降低物料清单成本，能够满足应用对宽能隙晶片的效能以及安全性和电气保护的更高需求 |
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Diodes新款碳化矽MOSFET符合车规 可提升车用子系统效率 (2023.07.19)
Diodes公司推出两款符合汽车规格的碳化矽 (SiC) MOSFETDMWSH120H90SM4Q和DMWSH120H28SM4Q，进一步强化宽能隙 (Wide-Bandgap) 产品阵容。此系列N通道MOSFET产品可满足市场对SiC解决方案不断成长的需求，提升电动与混合动力汽车 (EV/HEV)车用子系统的效率及功率密度，例如电池充电器、车载充电器(OBC)、高效DC-DC转换器、马达驱动器及牵引变流器 |
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TI：以Cortex-M0+ MCU将通用处理、感测和控制最隹化 (2023.06.21)
嵌入式系统中的微控制器 （MCU） 相当於繁忙机场中的空中交通管制。MCU 会感测其运作的环境，并根据这些观察采取行动，与相关系统进行通讯。系统会管理和控制几??无穷无尽的电子产品讯号，从数位温度计、烟雾侦测器，到供暖、通风和空调马达等皆包含在内 |
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即刻救援 金属中心携手消防署强化防灾应变资通讯整合应用 (2023.06.09)
为提升山区事故的救援效能，金属中心今(9)日与消防署举行?合作与交流备忘录(MOU)签署仪式?，未来将结合5G通讯与无人机设备来强化山区救灾系统，打造山难救灾零死角，强化灾害应变的救援能力，并提升搜救的作业效率为努力的目标 |
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Aerotech推出新款高性能、紧凑型线性伺服马达驱动器 (2023.04.28)
Aerotech公司推出具有整合运动控制器和多项先进功能的新型伺服马达驱动器，为 Automation1 精密机器和运动控制平台增加新产品和新功能。
Aerotech 控制产品经理 Patrick Wheeler 表示：「Aerotech 采用创新的产品开发方法，让更多客户与应用能够用得上精密运动控制 |
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台达智慧充电站於2035 E-Mobility登场 迈向绿能科技新趋势 (2023.04.13)
台达今（13）日於「台湾国际智慧移动展（2035 E-Mobility Taiwan）」中，以「台达智慧充电站」为主题，透过应用情境方式展出创新节能的智慧移动相关产品与解决方案，涵盖电动车动力与电控方案、微电网概念的电动车充电基础设施等最新应用，并首度展示电动二轮载具之动力系统及充电与电源模组，全方位打造智慧移动新未来 |
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泓格推出EtherCAT从站4轴步进马达控制器/驱动器 (2023.02.03)
现今设备自动化的系统架构逐渐从传统的利用??卡扩充方式的集中控制，转向分散式的控制方式。因应此趋势许多分散式通讯协定纷纷被制定与发表，其中EtherCAT通讯技术挟着「开放性、高同步、即时性隹、低硬体成本且布建容易」等优势，已被各大自动化系统及设备的制造商导入采用 |
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ST推出ACEPACK SMIT功率元件封装 提升散热效率 (2023.01.17)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出多种常用桥式拓扑的ACEPACK SMIT封装功率半导体元件。相较於传统穿孔型封装，意法半导体先进之ACEPACK SMIT封装能够简化组装制程，提升模组的功率密度 |
