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QIoT Summit 2019移远通信物联网生态大会(台北站) (2019.11.01)
5G商转动能日益增强,驱动物联网应用风潮加速扩大蔓延,不仅消费性装置智慧联网的比例持续攀升,包括工业、农业、医疗、交通运输、城市、能源、安防等垂直领域,也开始导入大量机器对机器(M2M)通讯模组,以实现万物智慧互连愿景
国研院台湾半导体研究中心台南基地上梁典礼 (2019.10.16)
国家实验研究院与国立成功大学合作打造的中南部半导体创新研发环境「国研院台湾半导体研究中心台南基地」,於2019年10月16日举行上梁典礼。本典礼是为宣示双方合作深耕台湾中南部半导体特色研究及扩大南北产学研链结,以奠定台湾未来新兴半导体领域研究发展与人才培育厚实基础之重要仪式
Mighty Net硬体加速计画打造「MIT 2.0」 助新创跨越量产瓶颈 (2019.10.15)
为协助硬体新创团队能以更容易、更快速的方式跨越创业门槛,在经济部中小企业处的支持指导下,林囗新创园区与 Mighty Net 迈特创新基地共同推动「Mighty Net 硬体创业加速计画」
大联大诠鼎推出高通QCC3024右声道USB输出的整合耳机於安全帽设计方案 (2019.10.15)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出以高通(QUALCOMM)QCC3024的右声道USB输出为基础的整合耳机於安全帽之设计方案。 有监於近来手机APP外送服务越来越多,如果将耳机和安全帽整合,外送员将不需单独配戴蓝牙耳机或者拿着手机进行通话
电子、AIoT、能源、光电、雷射五展跨界激荡 前瞻趋势智能创新应用 (2019.10.14)
现今随着科技产业跨界、跨领域的多元技术整合的趋势,各家厂商如何因应市场动态掌握商机跃起已成为重要议题。2019年台北国际电子产业科技展、台湾国际人工智慧暨
加速IoT和智慧工业创新 ST推出Linux发行版微处理器 (2019.10.14)
意法半导体(ST)以多年积累之Arm Cortex研发经验扩大STM32 MCU的功能,使此市场领先的微控制器产品组合可以覆盖处理性能和资源要求更高且需要大型开源软体的应用领域。新推出之STM32MP1多核微处理器系列具备运算和图形处理的能力
爱德万测试VOICE 2020美、中两地登场 论文徵稿即日开跑 (2019.10.14)
由半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)主办、探讨最新科技和未来趋势的国际VOICE 2020开发者大会,即日起开始徵集论文。两场次会议分别订於2020年5月12~13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)、以及22日在中国上海盛大登场
回应边缘运算需求 Arm 加入Bfloat 16至Neoverse生态系 (2019.10.13)
针对边缘运算的需求,Arm Neoverse 边缘运算解决方案的整个生态系统,已经对这个挑战作出回应。展??未来,Arm表示将聚焦在为次世代的基础设施科技奠定基础,重点则摆在 AI 要如何才能更为分散
西门子:串起数位制造价值链 软体服务将是关键 (2019.10.09)
数位化与工业化的改变速度极快,对於产业也造成非常大的冲击。在这样的过程中,我们人类的价值必须越来越被浮现出来,而不是被数位化给取代,因为每一个人都是独领这个产业的核心要素
嵌入式与视觉运算的智慧应用入门 安提国际推出MXM模组开发套件 (2019.10.09)
步入AI时代,所有行业都在尝试将自家的应用智慧化。但这样做所要花费金钱和时间难以计数。因此GPGPU和AI边缘运算平台供应商安提国际发表新的MXM模组开发套件。该开发套件帮助开发人员构建测试系统,来确认产品、应用的性能规格和相关周边设备
异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。於是,异质整合的概念,就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20~30年最重要的发展趋势。
TOSIA助台湾光电半导体产业创新转型 抢攻3D感测、5G、AIoT商机 (2019.10.09)
台湾LED生产及封装名列全球前三强,然而随着LED照明产品市场渗透率提高,导致LED照明产品毛利微薄,市场驱动力趋於疲弱,迫使国际照明大厂纷纷重新调整经营策略。因应此发展趋势
宾鑫智能落地台湾 用AI演算运筹帷?? (2019.10.08)
因应近年来IoT、5G、AI(人工智慧)等创新科技崛起,吸引传统制造业转型变革,为台湾制造业加值增效。以引进来自美国卡内基美隆大学(Carnegie Mellon University)机器人与AI技术为核心的高科技新创企业宾鑫智能科技公司也宣布落地台湾,并在7日假新竹喜来登饭店举行开幕仪式
针对智慧IoT应用 瑞萨发表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布发布了Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex -M微控制器(MCU)。RA MCU提供了终极组合,包括最隹化性能、安全性、连线性、周边IP,以及容易使用的Flexible Software Package(弹性套装软体,FSP),以满足下一代嵌入式解决方案的要求
UL 125周年 全球净125条河溪沙滩 (2019.10.08)
以打造安全世界为使命的国际安全科学机构UL,近年来除了在产业面向建立可依循的绿色环保标准,协助企业导入环境永续外,今年也在全球UL据点,盛大发起「UL 125周年净125条溪/滩活动」,期由志工活动提升员工对环境的关注
Dialog Semiconductor收购Creative Chips 将工业IoT产品纳入阵容 (2019.10.08)
电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor今日宣布已签署最终协议,收购工业物联网(IIoT)晶片领先供应商Creative Chips GmbH。 Creative Chips是一家无晶圆厂半导体公司,其IC业务持续成长,为世界顶尖的工业和建筑自动化系统制造商提供提供广泛的工业以太网和其他混合讯号产品组合
大联大世平推出英特尔VAS视觉演算法之智微智能科技E7QL的人脸辨识开发系统 (2019.10.08)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以英特尔(INTEL)VAS视觉演算法之智微智能科技(JWIPC)E7QL为基础的人脸辨识开发系统。 人脸辨识是以脸部特徵进行身份辨识的一种生物辨识技术
半导体下一步!产业趋势研讨会暨国研院智慧领域技术成果发表会 (2019.10.08)
国家实验研究院与新竹科学园区管理局昨(7)日举办「产业趋势研讨会暨国研院智慧领域技术成果发表会」,除邀请DIGITIMES及IDC调研机构针对半导体及资通讯领域产业趋势进行讨论外
艾讯推出Apollo Lake高扩充3.5寸无风扇宽温嵌入式单板电脑CAPA310 (2019.10.08)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,推出3.5寸嵌入式单板电脑CAPA310,搭载四核心Intel Atom x5-E3940中央处理器(Apollo Lake),支援无风扇运作以及零下40
水辅制程动态流体预测之满射倒流法验证 (2019.10.08)
流体辅助射出成型制程是在塑胶射出成型时,将辅助流体注入,使内部为中空的成型技术。对於成品的收缩率、凹痕的改善、尺寸精密度、残留应力等有很大的助益。


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10 Microchip推出首款适用任何规模部署的预配置解决方案

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