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[Computex]博通发表首款50G PON闸道器晶片与Wi-Fi 8产品线 (2026.05.31)
传统以稳定串流为主的需求，逐渐转向高密度、爆发性的资料流量突发。为因应机器学习同步所需的低延迟与低讯号抖动（Zero-jitter）挑战，博通（Broadcom）推出整合神经网路处理单元（NPU）的 50G 家用闸道器单晶片 BCM68850 |
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应用材料公司宣布 博通公司成为 EPIC 创新合作夥伴 (2026.05.22)
· 双方将在研发领域展开合作，加速先进封装技术导入，以支援新一代 AI 晶片与系统的发展 · 此次合作夥伴关系将充分运用应材的全球创新中心网络 |
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博通发布VCF 9.1 以私有云突破生产级AI成本与安全瓶颈 (2026.05.06)
博通发表VCF 9.1，这项指标性的更新并非仅是产品升级，更是针对企业在迈向「生产级 AI」时所面临的结构性痛点。 |
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贸泽电子新品抢先看：2026年第一季新增超过9,000项新品 (2026.04.28)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 为原厂授权代理商，致力於快速推出新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界 |
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Meta与Broadcom联手开发首款2奈米AI加速晶片 (2026.04.27)
为了支撑其日益庞大的代理式AI运作与数位主权，Meta宣布与AWS签署大规模协议，部署数千万核Graviton 5处理器；此外，也与博通（Broadcom）达成跨年度合作，共同开发业界首款采用2奈米制程的AI运算加速晶片，显示出超大规模云端服务商（Hyperscalers）正全面强化自研晶片能力 |
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Meta与Broadcom联手开发首款2奈米AI加速晶片 (2026.04.27)
为了支撑其日益庞大的代理式AI运作与数位主权，Meta宣布与AWS签署大规模协议，部署数千万核Graviton 5处理器；此外，也与博通（Broadcom）达成跨年度合作，共同开发业界首款采用2奈米制程的AI运算加速晶片，显示出超大规模云端服务商（Hyperscalers）正全面强化自研晶片能力 |
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AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02)
根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44% |
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AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02)
根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44% |
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博通於OFC 2026祭出吉瓦级AI蓝图 (2026.03.24)
博通（Broadcom）於 2026 年美国光纤通讯展（OFC 2026），宣布扩展其针对吉瓦级（Gigawatt-scale）AI 丛集所量身打造的开放式、可扩展且高效能基础架构组合 。博通透过现场演示与技术演讲，向业界展示了其已为「200T AI 时代」的端到端连接做好全面准备 |
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博通於OFC 2026祭出吉瓦级AI蓝图 (2026.03.24)
博通（Broadcom）於 2026 年美国光纤通讯展（OFC 2026），宣布扩展其针对吉瓦级（Gigawatt-scale）AI 丛集所量身打造的开放式、可扩展且高效能基础架构组合 。博通透过现场演示与技术演讲，向业界展示了其已为「200T AI 时代」的端到端连接做好全面准备 |
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AI资料中心引爆光通讯雷射缺货潮 NVIDIA固桩重塑供应链 (2025.12.11)
因为资料中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定AI资料中心效能上限与规模化发展的关键。依TrendForce估计，2025年全球800G以上的光收发模组达2400万支、2026年预估将会达到近6,300万组，成长幅度高达2.6 倍，已在供应链最上游雷射光源造成严重供给瓶颈 |
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AI资料中心引爆光通讯雷射缺货潮 NVIDIA固桩重塑供应链 (2025.12.11)
因为资料中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定AI资料中心效能上限与规模化发展的关键。依TrendForce估计，2025年全球800G以上的光收发模组达2400万支、2026年预估将会达到近6,300万组，成长幅度高达2.6 倍，已在供应链最上游雷射光源造成严重供给瓶颈 |
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百亿美元蓝海商机 矽光供应链出现新型态 (2025.10.14)
从晶圆代工到光模组、封装测试，一条全新的、高附加价值的矽光供应链正迅速成形，成为科技巨头和台厂共同抢夺的蓝海商机。 |
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从资料中心到车用 光通讯兴起与半导体落地 (2025.10.13)
近年来，光通讯不再仅限於光纤骨干网路，而是逐步向半导体晶片与封装层级下沉。这种「从云端到边缘、从资料中心到车用」的多元应用，正在重新定义光通讯的产业价值 |
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CPO与 LPO 谁能主导 AI 资料中心？ (2025.09.12)
传统电连接逐渐无法满足 AI GPU/TPU 所需的庞大资料传输，促使 光电整合成为必然趋势。其中，CPO与 LPO两种不同架构的方案，正成为全球大厂与台湾光通讯供应链的竞逐焦点 |
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博通：CPO将彻底改变资料中心的能效与架构设计 (2025.09.12)
在AI与云端资料中心快速扩张的时代，如何突破伺服器内部资料传输的I/O限制，成为业界共同面对的挑战。博通（Broadcom）光学系统部门行销与营运??总裁 Manish Mehta 指出，共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）正是关键解方，将重新定义高速网路、资料中心互连以及AI基础架构的未来 |
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[SEMICON Taiwan] 博通：CPO将彻底改变资料中心能效与架构设计 (2025.09.12)
在AI与云端资料中心快速扩张的时代，如何突破伺服器内部资料传输的I/O限制，成为业界共同面对的挑战。博通（Broadcom）光学系统部门行销与营运??总裁 Manish Mehta 指出，共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）正是关键解方，将重新定义高速网路、资料中心互连以及AI基础架构的未来 |
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CPO引领高速运算新时代 从设计到测试打造电光融合关键实力 (2025.06.27)
从矽光子晶片、混合封装到系统布署，光电整合仍面临多重挑战。本次《共同封装光学应用与挑战》研讨会聚焦於共同封装光学元件（CPO）技术，深入解析高频光电讯号、封装架构与系统验证三大关键 |
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贸泽电子为工程师提供深入的线上资源 助其探索日益扩展的机器人世界 (2025.06.03)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过其拥有广泛内容的线上机器人资源中心，为工程师提供最新的创新解决方案。机器人是一项结合工程与电脑科学的技术，持续引领各行各业实现创新，为自动化、制造业、医疗保健等领域带来了全新风貌 |
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贸泽电子为工程师提供深入的线上资源 助其探索日益扩展的机器人世界 (2025.06.03)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过其拥有广泛内容的线上机器人资源中心，为工程师提供最新的创新解决方案。机器人是一项结合工程与电脑科学的技术，持续引领各行各业实现创新，为自动化、制造业、医疗保健等领域带来了全新风貌 |
