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宏正获亚洲市场??注营收 COMPUTEX将解锁AI协作控制中心与机柜 (2026.05.29)
受惠於全球AI需求持续畅旺、资本支出与消费成长回温，宏正自动科技近日揭晓财务表现，於今年1~4月累计合并营收达17.33 亿元，获亚洲市场??注成长动能，更创下4月单月历史新高 |
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宇瞻COMPUTEX秀Edge AI储存战力 (2026.05.28)
随着Edge AI应用从概念验证走向实际部署，地端即时推论所带来的高频宽、高热与长时间运算需求，也让工业级储存设备成为AI系统稳定运作的关键。全球数位储存解决方案领导品牌宇瞻（8271）於COMPUTEX 2026 |
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COMPUTEX 2026：泓格科技整合AI x ESG，解锁智慧工厂转型关键 (2026.05.28)
在AI算力快速成长与净零碳排压力同步升温下，制造业正面临效率提升与永续转型的挑战。泓格科技将於COMPUTEX 2026展出AI智慧赋能与ESG绿能应用，聚焦设备预测维护、智慧安全监控与能源管理等，提出四大核心应用，协助企业加速智慧工厂转型 |
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科思创COMPUTEX展现「材料效应」 推动AI基础设施与具身智慧 (2026.05.28)
迎接COMPUTEX 2026将至，科思创今年也以「材料效应」为主题，展示一系列兼具高性能、永续性与供应可靠度持续提升的聚合物材料，包括工程塑料、热塑性聚氨窬材料等解决方案，支援 AI运算、具身智慧及网路通讯装置等前瞻应用，推动技术升级、跨领域创新与永续发展 |
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元太科技携手BMW亮相COMPUTEX 2026 量产变色车首度曝光 (2026.05.25)
(圖一) 「彩色可变色电子纸概念车」将於COMPUTEX2026首度亮相
电子纸商E Ink元太科技宣布，将於COMPUTEX 2026电子纸产业专区，首度展出推动车体表面应用逾5年的研发成果。现场将展出已迈向量产阶段的「BMW iX3 Flow Edition」引擎盖结构，以及全球首度亮相的「彩色可变色电子纸概念车」 |
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??立微获COMPUTEX中小企业特别奖 新平台推动自主移动机器人落地 (2026.05.21)
(圖一) 图右为??立微电子总经理王镜戎，代表公司领奖。
??创科技今日（5/21）荣获台湾科技产业指标奖项 COMPUTEX Best Choice Award（BC Award）「中小企业特别奖」。获奖方案「视觉语义之云端协作机器人（Cloud-Collaborative AMR Platform with VLM）」展现了其在智慧机器人与 AI 系统整合领域的创新成果 |
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研华COMPUTEX首度整合全球夥伴大会 强化全球边缘 AI 生态系链结 (2026.05.14)
迎接COMPUTEX Taipei 2026将届，研华公司今（14）日宣布，即将於6月2~5日展会活动期间，首度与其全球合作夥伴大会（World Partner Conference, WPC）深度整合，并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主轴 |
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??创领军COMPUTEX 2026展前 卢超群：AI驱动记忆体价值回归 (2026.05.12)
??创科技今日举行COMPUTEX 2026展前发表会，由董事长卢超群亲自率领集团子公司主管，帝?智慧（DeCloak）、??立微电子（eYs3D）与??群科技（eEver）的创新方案，展现从晶片到云端管理的一站式整合实力 |
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第二届「智慧创新大赏」赢家出炉 代理式与边缘AI引领产业升级 (2026.04.29)
基於AI已成为全球最重要的竞争之一，台湾在半导体与伺服器等AI硬体领域虽具优势，但下一阶段更重要的是如何将AI转化为百工百业实际应用，让产业真正因导入AI而产生效益 |
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肯微科技推出 33kW BBU Shelf，为 AI 资料中心提供完整电力与备援解决方案 (2026.04.08)
肯微科技（Compuware Technology Inc）是全球高效能电源解决方案的领导品牌， 今日正式宣布推出专为 AI、高速运算（HPC）及新世代资料中心应用而设计的 33kW BBU Shelf（Battery Backup Unit Shelf） |
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Exein与联发科助制造商因应CRA 携手展示资安解决方案 (2026.03.05)
因应欧盟《资安韧性法》（Cyber Resilience Act，CRA）规范即将上路，嵌入式系统资安业者Exein今（5）日宣示，即将与半导体大厂联发科技合作，在今年「嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2026）」联合展示其整合解决方案，以协助制造商聚焦即时威胁侦测与自动化事件通报功能 |
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Exein与联发科助制造商因应CRA 携手展示资安解决方案 (2026.03.05)
因应欧盟《资安韧性法》（Cyber Resilience Act，CRA）规范即将上路，嵌入式系统资安业者Exein今（5）日宣示，即将与半导体大厂联发科技合作，在今年「嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2026）」联合展示其整合解决方案，以协助制造商聚焦即时威胁侦测与自动化事件通报功能 |
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ICTGC联手InnoVEX进军CES 2026 向全球新创招手链结台湾半导体 (2026.01.04)
CES 2026展会期间，IC Taiwan Grand Challenge(ICTGC)将携手全球创新展会InnoVEX，进驻位於CES Eureka Park的Taiwan Tech Arena(TTA)国家馆(展位Venetian Expo, Hall G62201)。作为国科会设立的官方展区，TTA锁定具深科技潜力的新创团队 |
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ICTGC联手InnoVEX进军CES 2026 向全球新创招手链结台湾半导体 (2026.01.04)
CES 2026展会期间，IC Taiwan Grand Challenge(ICTGC)将携手全球创新展会InnoVEX，进驻位於CES Eureka Park的Taiwan Tech Arena(TTA)国家馆(展位Venetian Expo, Hall G62201)。作为国科会设立的官方展区，TTA锁定具深科技潜力的新创团队 |
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机器人模组化系统 大国间争一线生机 (2025.11.12)
当全球制造业在关税壁垒下，面临更严重的劳动力短缺、成本上升与客制化需求激增，智慧制造不只是趋势，更是企业迈向高值化与永续营运的核心战略。多功、实体/Embodied AI（具身）智能机器人前瞻技术 |
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机器人模组化系统 大国间争一线生机 (2025.11.10)
当全球制造业在关税壁垒下，面临更严重的劳动力短缺、成本上升与客制化需求激增，智慧制造不只是趋势，更是企业迈向高值化与永续营运的核心战略。多功、实体/Embodied AI（具身）智能机器人前瞻技术 |
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机器人模组化系统 大国间争一线生机 (2025.11.10)
当全球制造业在关税壁垒下，面临更严重的劳动力短缺、成本上升与客制化需求激增，智慧制造不只是趋势，更是企业迈向高值化与永续营运的核心战略。多功、实体/Embodied AI（具身）智能机器人前瞻技术 |
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NVIDIA Jetson Thor支援人型机器人应用 将推升2028年晶片市场逾4,800万美元 (2025.08.28)
基於近日NVIDIA近日推出的Jetson Thor如同机器人的Physical AI核心，可以Blackwell GPU、128 GB记忆体，堆叠出2,070 FP4 TFLOPS AI算力，相当於前代Jetson Orin的7.5倍。已有如Agility Robotics、Boston Dynamics、Amazon等厂商陆续采用及建置生态圈的趋势下，TrendForce估计人型机器人晶片市场规模有??於2028年突破4,800万美元 |
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Jetson Thor支援人型机器人 推升2028年晶片市场将逾4,800万元 (2025.08.28)
基於近日NVIDIA近日推出的Jetson Thor如同机器人的Physical AI核心，可以Blackwell GPU、128 GB记忆体，堆叠出2,070 FP4 TFLOPS AI算力，相当於前代Jetson Orin的7.5倍。已有如Agility Robotics、Boston Dynamics、Amazon等厂商陆续采用及建置生态圈的趋势下，TrendForce估计人型机器人晶片市场规模有??於2028年突破4,800万美元 |
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生产力再进化！虚实整合让协作机器人战力翻倍 (2025.08.18)
在通用型人形机器人普及并大规模应用於产线之前，当下真正引领制造业与服务业变革、串连数位与物理世界的关键，则是「协作机器人」。 |
