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ICTGC联手InnoVEX进军CES 2026 向全球新创招手链结台湾半导体 (2026.01.04)
CES 2026展会期间，IC Taiwan Grand Challenge(ICTGC)将携手全球创新展会InnoVEX，进驻位於CES Eureka Park的Taiwan Tech Arena(TTA)国家馆(展位Venetian Expo, Hall G62201)。作为国科会设立的官方展区，TTA锁定具深科技潜力的新创团队 |
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机器人模组化系统 大国间争一线生机 (2025.11.12)
当全球制造业在关税壁垒下，面临更严重的劳动力短缺、成本上升与客制化需求激增，智慧制造不只是趋势，更是企业迈向高值化与永续营运的核心战略。多功、实体/Embodied AI（具身）智能机器人前瞻技术 |
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机器人模组化系统 大国间争一线生机 (2025.11.10)
当全球制造业在关税壁垒下，面临更严重的劳动力短缺、成本上升与客制化需求激增，智慧制造不只是趋势，更是企业迈向高值化与永续营运的核心战略。多功、实体/Embodied AI（具身）智能机器人前瞻技术 |
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NVIDIA Jetson Thor支援人型机器人应用 将推升2028年晶片市场逾4,800万美元 (2025.08.28)
基於近日NVIDIA近日推出的Jetson Thor如同机器人的Physical AI核心，可以Blackwell GPU、128 GB记忆体，堆叠出2,070 FP4 TFLOPS AI算力，相当於前代Jetson Orin的7.5倍。已有如Agility Robotics、Boston Dynamics、Amazon等厂商陆续采用及建置生态圈的趋势下，TrendForce估计人型机器人晶片市场规模有??於2028年突破4,800万美元 |
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生产力再进化！虚实整合让协作机器人战力翻倍 (2025.08.18)
在通用型人形机器人普及并大规模应用於产线之前，当下真正引领制造业与服务业变革、串连数位与物理世界的关键，则是「协作机器人」。 |
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一机多工，智慧升级 机器人迎整合新纪元 (2025.08.14)
自从生成式AI问世以来，虽然人形机器人话题蔚为风潮。但从今年COMPUTEX 2025首日，由NVIDIA执行长黄仁勋播放致敬台湾ODM代工厂的影片中仍可发现，即使在现今AI伺服器组装线，仍须仰赖大量人力，也可见工业机器人增添多功整合的商机与必要性 |
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工研院探讨2025全球科技业竞局 聚焦半导体、零组件与量子科技 (2025.06.16)
面对全球科技快速变革与供应链重组的关键时刻，工研院日前举办「2025全球科技产业竞局之趋势与挑战系列研讨会」，共吸引近500位学研专家与业者叁与，聚焦半导体策略定位、电子零组件商机与量子科技供应链布局3大主题 |
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基础机电设备厂商AI Ready (2025.06.16)
随着边缘/云端人工智慧（AI）持续发展落地，目前从工控系统基础装置PLC & HMI、感测器等搜集而来的真实数据，既可串联AI ready关键的数位元素，也能针对大型资料中心、AI Factory进行碳盘查，以降低其直接或间接耗能 |
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智慧制造快速验证厨房成型 (2025.06.16)
在今年COMPUTEX 2025首日主题演讲上，NVIDIA执行长黄仁勋不仅宣示将推动AI资料中心朝向AI Factory工厂转型，与鸿海、国科会合作落脚南台湾。且强调所生产的并非产品，而是「算力（Token）」 |
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CT202506(预告中) (2025.06.02)
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人算不如天算？ 陆成功发射全球首批AI算力星座卫星 (2025.05.29)
相较於今年Computex之前，NVIDIA大张旗鼓，陆续宣布将於美国、中东、台湾等地，打造笨重耗能的AI算力工厂，中国大陆则选择相对低调将算力直输太空的「星算」计画。在今年五月首次於大陆酒泉卫星发射中心 |
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台湾电子消费能力不容小黥 亚马逊全球开店助品牌拓展海外商机 (2025.05.29)
在创新科技持续推动全球产业升级的浪潮下，消费性电子市场正呈现结构性成长趋势。根据市场研究机构 Statista 预测，全球消费性电子市场的线上销售收入将於 2024 至 2029 年间稳定成长，预计2029 年达到 7,341 亿美元历史新高 |
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COMPUTEX 2025圆满闭幕 台湾展现AI产业关键地位 (2025.05.25)
COMPUTEX 2025上周五圆满闭幕，根据主办贸协的资料，期四天的展期吸引了来自152个国家、共计86,521位买主前来观展，其中日本、美国、中国、韩国、越南和印度买主数量庞大 |
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[Computex] 慧荣科技展示新一代 PCIe Gen5 SSD 控制晶片 (2025.05.23)
慧荣科技於 COMPUTEX 2025 展示两款最新的 SSD 控制晶片。首款为 SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD控制晶片，具备超低功耗；另一款为 SM2324 USB4可携式SSD控制晶片，为真正支援 USB4 并内建电力传输 (Power Delivery, PD)的单晶片解决方案 |
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[Computex] Molex莫仕展示人工智慧优化资料中心关键任务技术 (2025.05.23)
随着全球数位化形势不断发展，各产业对高速、高效能连接解决方案的需求日益增长。Molex莫仕叁加台北国际电脑展 (Computex) ，展示其专为 AI 驱动型资料中心而设计的最新连接解决方案 |
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[Computex] Synaptics为物联网设计Wi-Fi 7系统单晶片 (2025.05.23)
Synaptics 扩展其Veros无线产品线，推出首款专为物联网（IoT）设计的 Wi-Fi 7 系统单晶片（SoC）系列。此系列包括 SYN4390 和 SYN4384，具备高度扩充性，支援高达 320 MHz 频宽，可实现 5.8 Gbps 的峰值速度与低延迟表现 |
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[Computex] Nordic引领IoT产业迈向高效、互通、安全的全新阶段 (2025.05.23)
在2025年台北国际电脑展（Computex Taipei）期间，Nordic Semiconductor 展示了最新的物联网（IoT）、蓝牙、Wi Fi 及电源管理解决方案。展示内容涵盖了下一代低功耗蓝牙SoC、精确定位技术、蓝牙音讯、Matter生态系统叁考设计、Wi Fi与蜂巢式通讯整合、即??即用电源管理IC，以及人机介面设备等多个领域 |
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【Computex】鼎新数智与安提国际、高通携手 展现AI Agent整合力 (2025.05.22)
鼎新数智近日在Computex 2025期间，携手安提国际（Aetina）与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.），共同发表整合三方技术优势的「AI生单助理」解决方案，协助企业有效解决人工作业成本高与资料处理效率低落的痛点 |
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[COMPUTEX] COOLIFY x DYNATRON展现散热科技新样貌 (2025.05.22)
在追求效能与个人化体验日益重要的电脑与行动装置使用时代，散热效益成为风格与创新的延伸。DYNATRON与旗下品牌 COOLIFY再创散热科技新标竿， 在COMPUTEX 2025展示全新一代电脑机壳全息风扇 HOLO FAN2，以及全球首创支援声控 RGB 灯效的手机散热器 ZEPHYR，藉由技术创新应用，进一步形塑未来散热科技的样貌 |
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[Computex] HDMI协会发表HDMI 2.2规格 聚焦大萤幕与游戏应用 (2025.05.22)
在2025年台北国际电脑展（Computex）期间，HDMI协会执行长Rob Tobias分享了目前市场的最新发展趋势，并率先预告即将推出的HDMI 2.2规格。从大尺寸高画质电视的普及，到行动游戏装置与电视之间的无缝连结，再到新一代HDMI规格的技术演进，HDMI技术持续推动视听娱乐进化 |
