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是德与高通发表全球首例经 GCF 官方认证的 5G 射频解调变 和 RRM 测试案例 (2019.08.06)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布与高通集团(Qualcomm Incorporated)子公司高通科技(Qualcomm Technologies Inc.)共同合作,针对 FR1 非独立模式射频(RF)解调变和无线电资源管理(RRM),完成首例经过全球认证论坛(GCF)官方认证的 5G New Radio 相符性测试案例
2019年7月(第333期)次世代封装技术 (2019.07.04)
时至今日,封装技术已经成半导体突破性能瓶颈的关键。 於是台积电捞过了界,从2012年就跨足封装领域, 并藉此迎来了史上最隹的营收成果。 英特尔也正全力冲刺新一代的封装技术, 目标只有一个,更快、更省电的处理器, 并要为人们实现异质整合的愿景
3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能,如何在有限的晶片体积内,实现更多的功能,是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今,这个挑战已有了答案,由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产,为异质整合带来新的进展
科技部REAL计画 助威半导体抢攻30亿产值 (2019.07.03)
汇集半导体产学研发能量 布局前瞻技术与高阶人才 半导体是全球高科技竞争核心,面对第四次工业革命、人工智慧、大数据、物联网等科技浪潮,台湾在产业前瞻技术研究需扩大投入,更须储备博士级高阶研发人才
是德助高通在COMPUTEX展示 业界首部配备整合式数据机的5G笔电 (2019.06.24)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布与高通集团(Qualcomm Incorporated)子公司高通科技(Qualcomm Technologies Inc.)合作,透过是德科技 5G 网路模拟解决方案,在台北国际电脑展(Computex)中,展示业界首部配备整合式数据机的 5G 笔电
COMPUTEX转型了吗? (2019.06.17)
在CeBIT终结之後,COMPUTEX能维持多少的影响力,就成了台湾各界十分关注的事。而随着COMPUTEX 2019的落幕,也是到了检验的时间,究竟它转型了吗?而且转对了吗?
Arm:AI核心异质化时代 全面运算将引领AI成长 (2019.06.05)
Arm IP产品事业群总裁Rene Haas在本届台北国际电脑展COMPUTEX 论坛中,发表「全面运算引领AI成长」(Scaling AI Through Total Compute)主题演说。探讨AI运算在各个市场所面临的复杂挑战,以及Total Compute解决方案为何能够同时满足AI效能提升与应用开发的需求
Silicon Labs展示最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件 优化系统效能和降低成本 (2019.06.05)
Silicon Labs(芯科科技)在COMPUTEX 2019期间,展示了其最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件,强调系统效能和降低成本两大部分的提升;现场亦展出以Zigbee、Z-Wave、蓝牙和Wi-Fi连接灯具的智慧照明系统
COMPUTEX心得报告】:5大人物登场 聚焦资料储存与防护 (2019.06.03)
继欧、美、日等国先後将5G科技导入企业专网领域,为了鼓励中小企业能加速导入智慧机械,建立智慧制造能量,行政院也自2019年起分别将《产业创新条例第10-1条文》等部份修正草案中,纳入有关智慧机械投资抵减税方案适用期限订为3年;并搭配2020年後全面商用化期程,让5G应用设备延长1年落日
MedFluid获InnoVEX竞赛首奖Taiwan Tech Award 价值10万美元奖金 (2019.06.03)
台北国际电脑展InnoVEX新创特展共同主办单位之一TCA(台北市电脑公会)表示,5月31日下午进行年度重点活动「InnoVEX PITCH Contest竞赛」,10家进入决赛的新创团队在经过上台Pitch
COMPUTEX 2019落幕 新创展区人潮成长逾3% (2019.06.02)
2019年台北国际电脑展1日落幕。根据主办单位贸协的统计,五天展期共吸引来自171国、42,495名的国际买主,较2018年成长0.5%。此外,InnoVEX与新创展区共计吸引18,251位叁观者,较2018年成长逾3%表现亮眼
[COMPUTEX] SerDes专家默升秀100G~800G连接技术方案 (2019.06.02)
全球数据量爆增,资料中心面临了的庞大资料处理压力,因此具备更大的传输频宽就成了突破的环节所在。对此,高速串列解串器(SerDes)技术的创新领导者Credo(默升科技),在COMPUTEX展期展示了一系列的资料中心连接解决方案,支援的频宽速度包含100G1、200G、400G,以及巅峰级的800G
COMPUTEX GLORIA专馆 展出AI技术创新应用 (2019.05.31)
科技部国际产学联盟5/28至6/1於COMPUTEX GLORIA专馆,展出最新的AI技术,从AI建模与预测、人物及行为辨识、长照、医美、娱乐等不同领域,呈现AI在各产业不同的应用可能。 交通大学带来的AI数学建模与预测之智慧型演化学习技术平台
韩国首尔地铁COMPUTEX访问团 叁访广积科技工业方案 (2019.05.31)
工业电脑与嵌入式系统领商广积科技,昨日在南港办公室款待来自韩国首尔地铁的COMPUTEX叁访团,并由广积产品协理林韦成先生亲自解说并介绍广积智慧交通相关应用产品
[COMPUTEX] 针对AI与IoT 光宝打造新世代储存方案 (2019.05.31)
人工智慧与物联网发展已经成为最新潮流,光宝科技针对这样的是场趋势,积极发展高效云端及伺服器领域SSD产品,全力协助企业、产业与科技生态链,打造新世代边缘运算、大数据分析、伺服器及储存系统
[COMPUTEX] HDMI 2.1终端与线材陆续上市 推动8K能见度 (2019.05.31)
HDMI协会(HDMI Licensing Administrator)几??是COMPUTEX的固定班底,年年都会来发表HDMI最新的标准进度与应用。今年的重点则是放在HDMI 2.1规格的推动上,而亮点则是采用2.1规格的8K电视
安提国际打造AIoT边缘领域 加速产业智慧化 (2019.05.31)
Computex 2019安提国际协同工控储存装置供应商宜鼎国际、聪泰科技、TCIT、纺织综合研究所提出四大智慧物联应用,分别着力於监控、车载、工厂、医疗,展现十足的软硬整合实力,并推广、展示AIoT的无限可能
BenQ复合式商店 新世代零售样貌 (2019.05.31)
虚实整合的全通路思维,正带领零售业进入零售4.0世代。尽管电子商务声势仍然惊人,但透过创新科技打造出全新体验的实体店铺,正重回零售战场,以AI、大数据与物联网等先进科技,搭配线上与线下(O2O)虚实整合模式,逐渐成为新世代的营运主流
Computex聚焦智慧制造 共论5大人物时代资安主题 (2019.05.31)
面对近来中美贸易战烽火连天,甚至即将演变成为新一代科技冷战铁幕,制造业智慧化生产竞争力已成为先进大国博奕的筹码,尤其面临「5大人物(5G、大数据、人工智慧、物联网)」时代即将到来
[COMPUTEX] NXP首款获Dolby/DTS认证的半导体音讯解决方案 (2019.05.30)
根据恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的说法,他们是第一家半导体商以半导体方案获得Dolby和DTS的认证,而这个突破性的产品可以取代以DSP为核心的音讯应用设计,大幅降低整体的生产成本(BOM)


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