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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧(AI)话题兴起,促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展,进而打造软体平台练功、提升OT资安实力,可??能触底反弹
以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产 (2023.11.22)
现阶段产业供应链各环节之间并未相互连贯,工业4.0结合智慧制造则能够简化流程,进而节省大量的宝贵时间,从而创造更可靠、更有效率的服务。本文叙述工业4.0智慧制造的四大定义,以及如何以「熄灯制造」心法实现全面自动化生产
泓格DL-305-IP43环境数据记录器 可预防氨气灾害且保障工安 (2023.10.19)
在工业领域中,特定危险物质的泄漏可能对工人的生命和安全造成严重威胁。例如在高雄旗津区的一起事件中,一名工人因氨气(NH3)外泄在工作场所昏迷,几??付出生命代价,此一事件严重地突显氨气外泄工安意外的危险性
人工智慧:晶片设计工程师的神队友 (2023.07.20)
随着人工智慧的发展,晶片业者正在利用深度学习来进行比人类更快、更高效地晶片设计。晶片设计是一项复杂的工作,最近几年不断追求更高密度和性能的界限下,人工智慧已经在晶片设计中发挥着越来越大的作用
【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧(Edge AI)前,我们首先要先认识什麽是类神经网路(NN)、深度学习(DL)及为什麽需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点
安提国际推出Blaize提供支援的基於ASIC的全新边缘AI系统 (2022.12.09)
安提国际(Aetina)推出一款基於 ASIC 的全新边缘人工智慧(AI)系统,该系统由可编程的 Blaize Pathfinder P1600 嵌入式系统模组(SoM)提供支援。安提国际AI推理系统AIE-CP1A-A1是专为不同的电脑视觉应用而设计的小型嵌入式电脑,包括物体检测、人体运动检测和自动检测
友通推出伺服器级ATX主机板 推动高阶检测设备整合应用 (2022.08.23)
友通资讯推出伺服器级ATX主机板ICX610-C621A,具备推动高端检测设备的整合能力及缩短机器学习的曲线。高阶的检测设备例如AOI、CT、MRI等,不仅对於精准度的要求逐年增加,也期??能够整合更多功能
环旭推出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型电脑主机板 (2022.08.15)
USI环旭电子运用优化电路板设计与线路布局技术(Placement & Layout Optimization Technology),发展出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型电脑主机板产品。 微型化之工作站主机同时具备高效能运算以及可移动性之弹性
大联大世平推出基於Intel晶片和智合技术之ADAS与DMS方案 (2022.08.02)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基於英特尔(Intel)第11代Tiger Lake晶片和智合科技车联网技术的汽车辅助驾驶(ADAS)与驾驶员状态监测(DMS)方案。 物流运输是一种需要在公路上长时间行驶的行业,因此驾驶安全对於该行业尤为重要
R&S和联发科合作对5G LBS Release 16功能进行验证 (2022.07.11)
Rohde & Schwarz和联发科成功验证了3GPP Release 16中定义的5G NR新位置服务(LBS)功能。这些功能不仅可以改善紧急呼叫者的定位精度,还能在户内户外的挑战环境中支援即将到来的基於卫星和地面技术的LBS相关用例
是德提供5G网路模拟解决方案 加速开发3GPP Rel-16/17装置 (2022.03.09)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布旗下的5G网路模拟解决方案,将提供最新的3GPP Rel-15/16/17功能,让晶片和装置领导厂商能够自信迅速地开发具先进5G功能的设计,以支援消费性、产业和政府应用
是德5G测试工具支援联发科5G NR Rel-16验证功能 (2022.03.04)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布旗下的整合式5G测试解决方案,获与联发科技选用,协助验证该公司最新的天玑9000 5G行动平台,所整合的M80 modem於支援5G NR 3GPP Rel-16的关键功能
关键元件到位 智慧工厂迈步向前 (2021.11.26)
「高频宽、低延迟、大连结」。这三大特色,正是实现一座智慧工厂的关键要素,也因此,5G的完整实施,将为产业生产带来革命性的发展....
深入工业物联网 环旭电子推出5G射频掌上型装置 (2021.11.11)
全球正加速进入5G时代,电子产品的微小化、轻量化和智慧化趋势深入更多应用场景,对于可内置更多元件的SiP微小化技术需求度不断提升。在工业应用领域,一些设备装置
是德方案获信曜选用 推动5G虚拟化无线撷取网路技术发展 (2021.09.09)
是德科技(Keysight)宣布信曜科技(Synergy Design)选用Keysight Open Radio Architect(KORA)解决方案,来验证基于O-RAN 联盟定义之开放式标准介面的无线装置和小型基地台基础设施,以推动5G虚拟化无线撷取网路(vRAN)技术的发展
是德向3GPP提交协定测试案例 协助验证16版5G装置 (2021.09.07)
是德科技(Keysight)使用旗下S8704A 协定符合性工具套件,向3GPP提交业界第一个可用于验证支援3GPP第16版(Rel-16)标准之5G NR装置的协定测试案例。 如此一来,装置供应商可加速验证支援3GPP Rel-16特性的设计
是德解决方案获棱研选用 以验证5G和卫星封装天线效能 (2021.08.20)
根据全球行动供应商协会(GSA)的资料,共有22个国家/地区的132家电信业者,已取得毫米波频谱,借以部署5G服务,例如固定无线存取(FWA)和私有5G使用案例。这类服务需要更宽的频宽,以支援高资料传输速率和低延迟
是德科技获棱研选用 验证5G和卫星系统封装天线效能 (2021.08.19)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布台湾毫米波技术新创企业棱研科技(TMYTEK),选择使用是德科技解决方案,来验证用于5G和卫星系统之天线封装(AiP)设计的效能
COMPUTEX 2021 Hybrid打造智慧展览平台 AI百家争呜成焦点 (2021.04.27)
IDC报告预测,2024年全球AI总产值可??突破5,000亿美元大关,AI应用在日常生活已随处可见,各产业也积极导入AI技术以优化商业发展与整体营运;创投公司Hive Ventures与台湾人工智慧学校发布的2021年台湾企业AI趋势报告更指出
第3代Intel Xeon可扩充处理器平台 推升生态系夥伴产品效能 (2021.04.26)
英特尔推出第3代Intel Xeon可扩充处理器(代号Ice Lake)针对云端、企业、高效能运算、5G与边缘等各种应用情境打造,提供相较前一世代平均达1.46倍的效能,相较5年前系统更达2.65倍


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