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Microchip与Acacia合作优化Terabit等级资料中心互连系统 (2024.08.14)
最新的资料中心架构和不断增长的流量对资料中心之间的频宽提出了更高的要求。为应对这一挑战,系统开发人员必须简化新一代 1.2 Tbps(1.2T)传输解决方案的开发流程,以适用於各种客户端配置
凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展 (2024.08.14)
凌华科技(ADLINK)将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展,以「赋能AI转型,永续智慧制造」为主轴,展出以边缘运算为核心,环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题
友通下半年营运逐步回温 聚焦AI边缘运算商机 (2024.08.12)
友通资讯12日召开第二季法人说明会指出,尽管全球经济仍有诸多挑战,公司目前接单已回温,接单/出货比值(B/B Ratio)持续提升,预期下半年营运将优於上半年。而随着全球的AI边缘运算陆续在工业自动化、智慧医疗、智慧交通等应用推动,後续营收动能可??持续提升
德承最新紧凑节能型工业电脑具备强固可靠特性 (2024.07.30)
强固型嵌入式电脑品牌Cincoze德承近期推出紧凑节能型工业电脑(DA-1200)的优势来自於仅手掌般的体积,却展现强大的处理效能。在现代工业环境中,IIoT Gateway的主要任务是收集设备数据、进行边缘运算,并作为设备与云端服务之间的数据传递桥梁
友通EC5 系列嵌入式系统适合工业自动化的多元应用需求 (2024.06.25)
根据 Emergen Research 预测,由於 AIoT嵌入式装置和自动化在制造、医疗保健和物流等众多产业持续增长,预估至2032 年,全球嵌入式系统市场总值将达到 1,694 亿美元。友通资讯推出最新的EC5 系列嵌入式系统,包含 EC543-ADS、EC510-ADS、EC511-ADS 和 EC500-ADS
贸泽电子和ADI合作出版电子书协助工程师解决设计挑战 (2024.06.21)
推动创新的新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)最近与合作夥伴Analog Devices, Inc.(ADI)合作出版几本全新的电子书。这些电子书将重点放在各种主题,例如生产设施如何透过弹性的制造方法达到更高的生产力、用於支援永续制造实务的技术、嵌入式安全性概念,以及数位工厂的技术进展
IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化 (2024.06.19)
IAR宣布推出经TUV SUD认证的C-STAT静态分析工具,该工具适用於最新的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版并经TUV SUD认证,可完全整合至IAR各种功能安全版本并用於Arm、RISC-V和Renesas RL78架构
凌华科技ARM开放式架构触控电脑正式上市 (2024.06.04)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技(ADLINK)正式推出 SP2-IMX8 7 寸/10 寸开放式架构触控电脑 (配备 2.5 寸 Pico-ITX SBC)。这款真正灵活弹性的ARM架构解决方案,亦可配置为媒体闸道器或可携式平板电脑,并且赢得Embedded World 2024在电脑主机板、系统、组件和周边装置类别中Best In Show大奖殊荣
新唐科技开发以OpenTitan为基础的安全晶片保护Chromebook平台用户 (2024.05.30)
全球嵌入式控制器Embedded Controller和资安晶片secure IC solutions领导者新唐科技(Nuvoton Technology)今日宣布,第一款建立在OpenTitan open source secure silicon设计上的开发商用晶片将整合到Google Chromebook平台中
宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张,展现Innodisk AI策略布局 ●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案,全面加速产业应用边缘AI落地 ●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD
工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键,加上边缘运算与人工智慧(Edge AI)掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」
笙泉与呈功合作推出FOC智慧型调机系统 实现节能减碳 (2024.05.14)
笙泉科技(Megawin Technology)近几年持续致力於开发直流无刷马达(BLDC)电机控制专用IC与方案,已陆续推出应用在高速吹风机、空调排水泵、低压吊扇、轴流暖风扇等领域,且逐步导入量产
友通无人化应用遍及陆海空 布局中长线刚性需求 (2024.05.10)
友通资讯今(10)日於2024年Q1法人说明会表示,虽然首季营运表现受到终端客户需求疲弱影响看淡,但受益於无人化应用在智慧运输方面的建置需求,友通在手专案遍及陆海空
树莓派推出AI摄影机、新款显示器 (2024.04.30)
树莓派官方本来就一直有在开发与推行自有的摄影机,目前已经到第三代,有的有红外线滤光片,有的则无(NoIR),还有高画质版摄影机等,这次新展示的直接名为Raspberry Pi AI Camera
新唐科技MA35D0 微处理器系列适用於工业边缘设备 (2024.04.30)
新唐科技推出 NuMicro MA35D0 系列,这是一款针对工业边缘设备应用的高效能微处理器。 具有广泛的连接性和安全性,非常适合需要控制和网路的智慧基础设施、制造自动化和新能源系统等应用
智慧充电桩百花齐放 (2024.04.29)
电动车产业在经历疫情与全球竞逐净零碳排目标下已逐渐成熟,包含充电桩等客制化、模组化终端产品甚至由下而上,驱动制造业加速转型升级。
CNC数控系统迎合永续应用 (2024.04.29)
因应现今全球制造业快速变动,与追求数位永续的国际产业环境,终端应用产品逐渐转型为高价值或客制化加工需求,采行批量弹性生产制造。
宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限,改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)持续深化边缘AI布局,今(23)日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术,让旗下嵌入式相机模组,能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性
凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18)
凌华科技(ADLINK)推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组,共有两种外形尺寸:COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版,两者均提供最多 8核心的 CPU,TDP为6/9/12W
安勤专为工业和通信领域推出ECM-ASL 3.5寸嵌入式单板电脑 (2024.04.17)
嵌入式工业电脑制造商安勤科技推出搭载Intel 中央处理器底座的ECM-ASL,采用多达8个Gracemont 核心架构,显着提升中央处理器与图形处理器性能,并提供可从2核到8核的扩充弹性,满足各种工业需求


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