 |
新一代4D成像雷达实现高性能 (2024.04.16)
近年来，汽车雷达市场一直需要平衡性能和成本的入门级汽车成像雷达解决方案。 |
 |
AMD为成本敏感型边缘应用打造Spartan UltraScale+产品系列 (2024.03.06)
AMD扩展FPGA市场，推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA产品系列，此为其FPGA和自行调适系统单晶片（SoC）产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+元件为边缘的各种I/O密集型应用提供成本效益与能源效率，在基於28奈米及以下制程技术的FPGA领域带来I/O逻辑单元高比率，总功耗较前代产品降低高达30%，同时配备强化安全功能组合 |
|
imec创新ADC架构 锁定高速有线传输应用 (2024.02.22)
於本周举行的2024年国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了一套类比数位转换器（ADC）的突破性架构，为全新一代的类比数位转换器（ADC）奠定基础 |
|
联电和英特尔宣布合作开发12奈米制程平台 (2024.01.26)
为了追求具成本效益的产能扩张，以及关键技术节点升级策略，扩展供应链的韧性。联华电子和英特尔共同宣布，双方将合作开发12奈米FinFET制程平台，以因应行动、通讯基础建设和网路等市场的快速成长 |
|
创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用，并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计，并完成投片。
该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置 |
|
是德、新思与Ansys推出台积电4nm RF FinFET制程叁考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布，为台积电最先进的4奈米射频FinFET制程技术TSMC N4P RF，推出全新的叁考设计流程。此叁考流程基於Synopsys客制化设计系列家族 (Synopsys Custom Design Family)，并整合了Ansys多物理平台，为寻求具有更高预测准确度和生产力的开放式射频设计环境的客户，提供完整的射频设计解决方案 |
|
晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11)
比利时微电子研究中心（imec）于本文携手矽智财公司Arm，介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化（DTCO）方案，其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线 |
|
应材支援设备和技术人才 助半导体展更有看头 (2023.07.06)
基於全球半导体产业人才奇缺，被台湾视为护国神山的产官学界对此培育更应该从小做起，台湾应用材料公司今（6）日也与台湾科学教育馆联袂，宣布双方合办的「创新！合作！半导体未来馆」揭幕，将带领游客与观众从全方位、多角度认识身边最熟悉的陌生关键字：「半导体」 |
|
英特尔於类产品测试晶片实作背部供电 实现90％单元利用率 (2023.06.06)
英特尔是首家在类产品的测试晶片上实作背部供电的公司，达成推动世界进入下个运算时代所需的效能。英特尔领先业界的晶片背部供电解决方案━PowerVia，将於2024上半年在Intel 20A制程节点推出 |
|
ST：内部扩产与制造外包并进 全盘掌控半导体供应链 (2023.05.18)
技术研发和制造策略是ST达成营收目标的关键要素之一。透过不断投资具有竞争力的专利技术，扩大内部产能，辅之以外包加工。这是ST在半导体策略上的致胜关键。 |
|
NXP携手TSMC推出车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体 (2023.05.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）今（16）日宣布与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）合作，推出业界首款采用16奈米（nm）鳍式场效电晶体（FinFET）技术的车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体（Magnetic Random Access Memory；MRAM） |
|
行动通讯与高速介面双主题同步 安立知年度盛会引领通讯量测技术潮流 (2023.03.23)
Anritsu 安立知年度技术论坛「Anritsu Tech Forum 2023」首度聚焦「行动通讯」与「高速介面」双主题，结合了丰富精彩的专题演说内容，以及多款最新测试量测仪器与应用的展示，让现场超过 500 位与会的产业菁英满载而归 |
|
看好晶片微缩进展 imec提出五大挑战 (2023.03.13)
面对当代的重大挑战时，人工智慧应用越来越广泛，未来的运算需求预计会每半年翻涨一倍。为了在处理暴增的巨量资料的同时维持永续性，需要经过改良的高性能半导体技术 |
|
半导体中心应人才养成需求 率先引进台积电训练套件与7nm晶片制作服务 (2023.02.06)
因台湾作为全球半导体晶片制造中心，具备完整的产业链与丰沛的人才库，未来如何结合台湾具竞争力的晶片设计产业，导入重要的终端应用，将是台湾半导体产业链价值再升级的关键 |
|
爱德万测试：半导体长期趋势不变 测试维持健康荣景 (2022.12.26)
在2022年，原本市场一片乐观与看好，不过到了下半年景气稍有下滑，预期在2023年也会再度出现景气持续下滑的状况。尽管短期来看，记忆体与SoC等市场都有下滑的迹象，但长期的成长趋势则不会有所改变 |
|
高通为台湾文化科技5G创新应用开启全新里程碑 (2022.12.23)
为实现文化科技5G创新应用，在数位发展部数位产业署指导下，资策会结合高通的5G毫米波技术，打造了全台首座「5G行动制播服务系统（简称5G行动车）」，近期在两厅院音乐剧《向左走向右走》展演期间，提供具高互动性的XR沉浸式体验，充分运用5G毫米波超高速、低延迟、大频宽的传输特性，为表演艺术及相关应用开启全新视野 |
|
危机还是转机？那些调研机构眼里的2023年 (2022.12.21)
科技产业调研机构，长期以来都是产业人士判定市场风向的重要依据。这些机构运用自身独树一格的商业分析方法，以及分析师们实际探访产业的方式，提出了他们对於2023年的展??与预测，十分值得收藏 |
|
爱立信：5G在全球经济挑战中持续增长 (2022.12.20)
爱立信最新的《爱立信行动趋势报告》预测，2022年底全球5G用户数将达到10亿，并将於2028年达到50亿。尽管全球经济前景不明，5G用户数仍将比4G早2年突破10亿大关(自推出年份估算)，为迄今成长速度最快的通讯技术 |
|
2022最失??与2023最期待的五大科技 (2022.12.12)
从2022年迈入2023年，有哪些令人失??与值得期待的科技趋势呢？CTIMES编辑团队特别挑选整理了五大最失??与最期待的科技趋势，且听本刊编辑部为读者娓娓道来。 |
|
ADI与大学合作共建全新射频及微波学习实验室 (2022.11.11)
麻萨诸塞大学洛厄尔分校(UMass Lowell)、ADI和ADI基金会宣布联手打造ADI射频/微波学习实验室，此先进实验室并已於近日正式启用。麻萨诸塞大学洛厄尔分校研究与创新??校长A |
