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AI晶片电压跌破1V！ 电源设计必须应对『低压高流』时代 (2025.04.14)
随着人工智慧（AI）技术的快速发展，生成式AI、深度学习和高效能运算（HPC）的需求激增，AI伺服器的电力需求也随之大幅提升。特别是AI处理器（如GPU、TPU等）对供电的要求越来越严格，不仅需要超低电压（0.6-1.5V），还必须提供大电流（数百至上千安培），同时确保高暂态响应和低纹波 |
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解决高效能电源转换痛点 关键应用加速迈向48V架构 (2025.04.11)
随着高效能运算（HPC）、电动车（EV）、半导体测试与工业自动化等领域对电力供应的效率与密度提出更高要求，传统的 12V 电源供应架构逐渐无法满足现代系统的发展需求 |
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中华精测受惠於高效能运算测试推动营收 (2025.04.09)
中华精测科技近日公布 2025年3月份营收报告，单月合并营收达3.88 亿元，较前一个月成长1.3％，较去年同期成长 53.8％ ; 第一季合并营收达 11.52 亿元，较去年同期成长 70.6% |
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英特尔与台积电合资公司甚嚣尘上 妥善管理合作边界与长期利益将是关键 (2025.04.08)
近期业界盛传，美国晶片大厂英特尔（Intel）与全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）有可能筹组合资公司，消息一出即引发市场广泛关注。尽管双方尚未正式证实，但若此传闻成真，将不仅牵动全球半导体供应链重整，更可能改写先进制程合作模式，对双方带来深远影响 |
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意法半导体打造矽光子平台 获客户采用於新一代资料中心架构 (2025.04.01)
在高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体（ST）射频与光通讯事业群总经理Vincent FRAISSE描绘了ST对未来科技的愿景：「我们正迈向一个由感测、自主推理和智慧执行驱动的世界 |
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意法半导体打造矽光子技术 引领资料中心与AI运算 (2025.04.01)
在高效能运算与人工智慧应用快速发展的背景下，资料中心对高速、低功耗的光学互连技术需求日益提升。意法半导体描绘了对未来科技的愿景。 |
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SEMI：2025年全球晶圆厂设备投资破千亿 晶背供电、2nm技术可??量产 (2025.03.27)
SEMI国际半导体产业协会於今（27）日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2025年全球用於前端设施的晶圆厂设备支出，将自2020年以来连续6年成长，较去年同比上升2%达1,100 亿美元 |
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Google持续投入资源 推动Trillium TPU的技术发展 (2025.03.26)
Google 的第六代张量处理单元（Tensor Processing Unit， TPU）被命名为 Trillium，旨在进一步推动人工智慧（AI）领域的发展。?自 2013 年推出首款 TPU 以来，Google 持续致力於开发专为机器学习任务设计的应用专用积体电路（ASIC），以提升 AI 模型的运算效能和效率 |
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NVIDIA Blackwell问世竞争对手需强化自身AI平台推理能力 (2025.03.24)
在2025年GTC大会上，NVIDIA发表了其新一代AI平台NVIDIA Blackwell Ultra，这一创新平台被定位为AI推理领域的重大突破，目的在应对不断增长的AI应用需求，并使全球各行各业能够在虚拟和实体环境中扩展其AI能力 |
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台达GTC获黄仁勋到场加持 展AI世代电源散热与智能制造方案 (2025.03.23)
台达近期叁与NVIDIA GTC 2025，除了展出AI世代的全方位电源和液冷解决方案，能为搭载NVIDIA技术的AI和HPC资料中心，提升效能并兼具节能；同时结合Omniverse与 Isaac Sim平台，无缝整合虚实产线，为多元的制造应用提升生产力和弹性 |
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AMD举办AI PC创新峰会 苏姿丰预言今年将见证AI应用爆发式增长 (2025.03.20)
在NVIDIA举办GTC的同时，AMD也於北京举办AI PC创新峰会，执行长苏姿丰博士以AI技术重塑世界为核心，描绘了从晶片底层创新到生态协作的AI PC全景。
苏姿丰在演说中强调，AI已成为「过去50年最具变革性的技术」，其影响力正以指数级速度渗透至医疗、制造、物流等核心领域 |
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黄仁勋：我们正进入AI推动全球产业再造的时代 (2025.03.19)
NVIDIA（辉达）於本届GTC大会上，由创办人暨执行长黄仁勋揭开一系列突破性技术与合作计划，全面展示其「全端加速运算平台」如何驱动AI创新，从推理、AI代理、机器人、量子运算到气候科学，开启产业转型新篇章 |
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2025年进入AI PC快速部署期 40TOPS将成为新机种标准配置 (2025.03.18)
全球AI PC市场正迎来关键转折点。根据AMD与IDC最新发布的调查报告，随着微软Windows 10将於2025年终止服务，加上企业对数据隐私与成本控制的需求，82%受访IT决策者计划在2024年底前采购AI PC，更有73%企业坦言AI PC的出现已直接加速设备更新计划 |
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肯微科技推出 6,600W 54V+12V 电源供应器， 全力支援 AI 与 GPU 应用及发展 (2025.03.18)
肯微科技（Compuware Technology Inc.），是全球高效能伺服器电源供应器(Server Power Supply)的领导品牌，4日宣布推出其最新且具创意的新产品CPR-6622-1M1 , 6,600W 双输出电源供应器(PSU) |
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成大高鸨科技应用中心携手泰士科技前瞻探针技术研究 (2025.03.17)
因应高阶半导体测试需求，国立成功大学高鸨科技应用中心与泰谷光电近日签署合作备忘录（MOU），携手泰谷光电旗下的泰士科技，合作聚焦高鸨微机电探针（HEA MEMS Probe）与商用探针的产业化技术开发和验证、量产前测试与市场策略评估 |
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VLSI TSA研讨会4月将登场 聚焦高效能运算、矽光子、量子计算 (2025.03.13)
随着全球半导体技术持续推进，AI、量子计算、高效能运算（HPC）等技术发展正驱动产业革新，今年由工研院主办第42年的「国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA），即将於4月21~24日於新竹国宾饭店登场 |
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台湾电子资讯制造业拥抱AI转型 80%导入企业面临数据挑战 (2025.03.11)
根据资策会MIC调查，台湾电子资讯制造业正加速导入AI，目前已有28%业者实际应用AI技术，另有46%处於规划阶段。尽管大型企业在AI布局上仍领先中小型企业，但後者展现强劲追赶动能，预估2024至2026年中小企业AI预算年复合成长率达26%，反映产业对智慧转型的积极态度 |
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CoWoS与AI晶片发展趋势解析 台科大链结产学添效力 (2025.03.10)
全球高效能运算、人工智慧及5G通讯技术正蓬勃发展，半导体产业中与先进封装相关的异质整合及晶片堆叠等技术，成为产业提升效能与市场竞争力的关键。近日适逢台科大50周年 |
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技钢科技与 SK Telecom、SK Enmove 签署合作备忘录 推动 AI 运算资料中心与 IT 冷却技术创新 (2025.03.10)
技嘉科技旗下子公司技钢科技宣布与韩国 SK Telecom 及 SK Enmove 签署合作备忘录（MoU），三方将携手推动 AI 运算资料中心（AIDC）与高效能运算（HPC）技术创新，加速新一代资料中心液冷技术的应用 |
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哈佛医学院研究团队开发AI模型 癌症类型诊断准确率达96% (2025.03.04)
人工智慧（AI）在医疗领域的应用正日益深化，特别是在癌症的早期诊断方面，AI技术展现出巨大的潜力。研究人员开发的AI系统能够分析医学影像，协助医师提高诊断准确率，及早发现癌症，挽救更多生命 |
