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小晶片片设计面面观:原理、设计、系统开发 (2024.04.12) 毫无疑问,先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过,这是属於後段晶圆制程的工作,对於更上游、也就是晶片设计端来说,则是异质整合当道的时代 |
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安立知以全方位无线通讯方案引领探索6G时代 (2024.03.28) 随着行动通讯迈入万物互联的新世代,6G 以更快速度、更低延迟和更多应用可能性被认为是下世代无线通讯的关键技术;与此同时,AI 人工智慧的应用,也预计将加速产业翻转,并剧烈改变人类的生活 |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26) IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结 (2024.03.26) 连接标准联盟发布的Matter,定义了下一代消费电子的连接标准。
透过家庭中已经存在的网路,将多个制造商的智慧家居设备无缝互连。
Matter承诺实现通用产品互通性、更好的使用者体验以及安全可靠的连接 |
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【东西讲座】小晶片设计面面观:原理、设计、系统开发 (2024.03.26) 毫无疑问,先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过,这是属於後段晶圆制程的工作,对於更上游、也就是晶片设计端来说,则是异质整合当道的时代 |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26) 汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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贸泽扩展来自先进制造商的工业自动化产品系列 (2024.03.22) 在全球制造和自动化流程的数位化加速推动下,对於最新工业产品的需求持续成长。贸泽电子(Mouser Electronics)持续扩展其来自世界级制造商和解决方案交付合作夥伴的工业自动化产品系列,帮助客户加快设计速度 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22) 益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作,提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台,以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用,定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性,以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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朝车用与安全技术前进 晶心为RISC-V拓展新市场 (2024.03.21) 晶心科技即将於 3 月 28 日在新竹举办「 RISC-V CON 」年度嵌入式技术论坛,今年将聚焦在车用、AI、应用处理器与安全技术上。董事长暨执行长林志明与总经理苏泓萌博士在今日的会前记者会表示,晶心看好RISC-V在车用与安全技术上的发展潜力,未来将会有明显的成长空间 |
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日月光以VIPack小晶片互连技术协助实现AI创新应用 (2024.03.21) 因应人工智慧((AI) 应用於多样化小晶片(chiplet)整合的需求日益增加,日月光半导体宣布,VIPack平台透过微凸块(microbump)技术将晶片与晶圆互连间距的制程能力从 40um提升到 20um,这对於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封装)与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要 |
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意法半导体入选「2024全球百大创新机构」榜单 (2024.03.19) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)入选2024年全球百大创新机构(Top 100 Global Innovators 2024)。该榜单是全球领先的资讯服务供应商科睿唯安(Clarivate)公布之年度世界组织机构创新排行榜,上榜机构须在技术研究与创新引领世界 |
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GTC 2024:所罗门与NVIDIA合作加速生成式AI应用 (2024.03.19) 绘图处理器技术大会(GTC 2024)被誉为「全球AI风向球」,於3月18至21日在美国矽谷举行,辉达(NVIDIA)执行长黄仁勋在大会中介绍NVIDIA机器人平台Isaac时,以Solomon logo夥伴开场,展现双方在AI发展的合作决心 |
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Arm发布车用技术及运算子系统路径图 将加速AI车辆上市时程 (2024.03.14) Arm及其生态系推出了最新的 Arm 车用(AE)处理器,以及全新的虚拟平台。这些平台自即日起就能提供业界使用,将加速汽车开发周期长达两年。Arm 首次将基於 Armv9 的技术导入车用领域,使业界能够运用最新一代 Arm 架构提供的 AI、安全和虚拟化功能 |
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Ceva加入Arm Total Design 加速开发无线基础设施的端到端5G SoC (2024.03.11) 物联网无线连接领域IP厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design,目的在加速开发基於Arm Neoverse运算子系统(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客制SoC,用於包括5G基地台、Open RAN设备和5G非地面网路(NTN)卫星在内在的无线基础设施 |
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imec推出首款2奈米制程设计套件 引领设计路径探寻 (2024.03.11) 於日前举行的2024年IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)推出一款开放式制程设计套件(PDK),该套件配备一套由EUROPRACTICE平台提供的共训练程式 |
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NEC与能火、微软推出全球首个「生成式AI贝多芬」 (2024.03.01) NEC台湾今(1)日宣布以其领先全球的生物办识技术,结合能火动画的3D AI(人工智慧)虚拟人、微软的生成式AI 技术,透过整合台日美三方技术,推出全球首个由AI与动画技术重现的可互动「生成式AI贝多芬」 |
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Intel成立独立FPGA公司Altera (2024.03.01) 英特尔宣布成立全新的独立FPGA公司Altera。执行长 Sandra Rivera 和营运长 Shannon Poulin在 FPGA Vision Webcast中宣布Altera的最新策略,以确保在价值超过 550 亿美元的市场机会中维持领先地位 |
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Arm扩展全面设计生态系 加速基础设施创新 (2024.03.01) 一年前,生成式 AI 就像一道突如其来的闪电,瞬间让大家清楚看到人们对更多运算力与弹性的需求,以驱动更多优化的解决方案,来处理数十亿个装置产出的庞大资料。
这就是驱动 Arm 全面设计(Arm Total Design)的力量之一 |
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SKAIChips获Ceva蓝牙IP授权用於电子货架标签IC (2024.02.29) Ceva公司宣布低功耗无线技术创新企业SKAIChips已获得RivieraWaves蓝牙5.4 IP授权,用於开发电子货架标签(ESL)积体电路(IC)产品。根据ABI Research预测,ESL市场的年出货量将从2022年的近1.85亿个增长到2027年的近5.6亿个,其中蓝牙ESL的市场占有率将持续攀升 |
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将传统工厂自动化系统连结工业4.0 (2024.02.28) 本文概述工业乙太网路和现代化工业通讯协定在提高工厂生产力和效率方面的优势,说明工业闸道器如何以轻松快速的方式,在传统基础设施和乙太网路主干之间进行桥接 |