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让电源设计更智慧 ADI打造全连接的电源设计生态系 (2025.10.15)
在AI、高功率运算与车用电子全面升温的时代,电源设计正面临前所未有的复杂度。每个系统可能包含数十甚至上百个电压轨、相互关联的功率域,以及更高的功率密度要求
让电源设计更智慧 ADI打造全连接的电源设计生态系 (2025.10.15)
在AI、高功率运算与车用电子全面升温的时代,电源设计正面临前所未有的复杂度。每个系统可能包含数十甚至上百个电压轨、相互关联的功率域,以及更高的功率密度要求
CPO与 LPO 谁能主导 AI 资料中心? (2025.09.12)
传统电连接逐渐无法满足 AI GPU/TPU 所需的庞大资料传输,促使 光电整合成为必然趋势。其中,CPO与 LPO两种不同架构的方案,正成为全球大厂与台湾光通讯供应链的竞逐焦点
TIMTOS迈向30届里程碑 首次主题演讲由THK揭开序幕 (2024.12.11)
每两年一度举行的台北国际工具机展(TIMTOS),2025年3月3~8日即将迎来第30届的重要里程碑,於南港展览1、2馆及台北世贸1馆盛大举行。TIMTOS还将首度举行主题演讲(Keynote),邀请全球产业领袖剖析未来智慧制造及工业用AI机器人的最新发展趋势
TIMTOS迈向30届里程碑 首次主题演讲由THK揭开序幕 (2024.12.11)
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雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制 (2024.10.29)
本文说明透过雷射干涉仪选用装设有内建增量式光学尺的商用线型马达移动平台,搭配驱动控制器进行定位精度的分析与比较。
传统风车改造成微型绿色发电厂生产电力 (2024.06.18)
传统风车过去用来驱动研磨机和灌溉水泵,但未来它们将生产绿色电力。为此,康斯坦茨 HTWG 应用科大的学生们正在安装高科技零组件。igus 为 Sailwind 4 专案提供10,000 欧元的赞助,并为年轻的工程师们提供免润滑线性滑轨和工程塑胶自润轴承,这将确保风车的运行几??不需要保养
传统风车改造成微型绿色发电厂生产电力 (2024.06.18)
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智机产业化加持竞争力 (2024.02.25)
除了工具机妥为分散布局,对於关键零组件中规模更小的传动系统厂商,也正积极引进国内外大厂支援数位化、环保减碳等元素无缝接轨,以加持国际竞争力。
运算放大器电路中射频、电磁干扰的解决方案 (2024.01.29)
传统的运算放大器电路EMI/RFI 解决方案,是使用靠近输入端的低通滤波器 (LPF)防止它们进入运算输入级,如下图。 而精密仪表放大器(INA)或差动放大器由於对直流偏移误差特别敏感,存在共模(CM) EMI/RFI,对 EMI/RFI 的敏感度更高;低功耗运算放大器同样也有类似的问题
展??2024年安防产业的七大趋势 (2024.01.25)
2024年消費性電子展(CES 2024)期間Arduino官方宣布利多消息,Arduino將與晶片商Silicon Labs(簡稱SiLabs)合作,讓Arduino用戶更便利地開發使用Matter通訊協定的應用。 何謂Matter通訊協定? 假設讀者還不知道Matter通訊協定
igus新款微型线性滑轨适用於狭小安装空间的紧凑型产品 (2024.01.05)
实验室设备、咖啡机、小房子:只要安装空间狭小、零件难以触及,设计师就会寻找节省空间且免保养的线性滑轨来完成调整和定位任务。因此,igus在其drylin W系列中增加安装尺寸为06的新型微型线性滑轨
igus新款微型线性滑轨适用於狭小安装空间的紧凑型产品 (2024.01.05)
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以超快雷射源 打造低碳金属加工制程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度与聚焦性质,成为目前全球引领创新低碳先进制程的重要工具,工研院南分院也自2022~2023年逐步引进德国、立陶宛超快雷射源,合作打造研发创新与打样中心
无稀土马达时代到来 (2023.10.21)
无论是基於政治影响、生产成本,或保护环境的前提下,开发出不需要稀土的电动车用马达,已经是全球电机业者卯足全力发展的一个重大方向。
近即时模拟与控制协助自主水下载具机动运行 (2023.08.25)
本文叙述瑞典皇家理工学院(KTH)的团队研究采取控制策略,如何让AUV以最低的能源消耗自主运行完成时间更长、复杂度更高的任务。
ST高整合高压驱动器可缩小高性能超音波扫描器尺寸并简化设计 (2023.08.11)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新款STHV200超音波IC单晶片整合线性驱动器、脉冲驱动器与钳位、开关和诊断电路,可简化医疗用和工业用扫描器设计,缩小尺寸并降低物料成本
ST高整合高压驱动器可缩小高性能超音波扫描器尺寸并简化设计 (2023.08.11)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新款STHV200超音波IC单晶片整合线性驱动器、脉冲驱动器与钳位、开关和诊断电路,可简化医疗用和工业用扫描器设计,缩小尺寸并降低物料成本
AMD发布ROCm 5.6开放软体平台 可为AI带来最隹化效能 (2023.07.05)
AMD发布全新AMD ROCm 5.6开放软体平台,AMD人工智慧事业群资深??总裁Vamsi Boppana於部落格文章中重点介绍ROCm 5.6的新功能。 ROCm 5.6为人工智慧(AI)与大型语言模型(LLM)工作负载带来: ●将Hugging Face单元测试套件整合至ROCm QA中
AMD发布ROCm 5.6开放软体平台 可为AI带来最隹化效能 (2023.07.05)
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