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强化工业物联网安全 艾讯推出导轨式模组化网路应用平台 (2021.01.07)
工业电脑厂商艾讯(Axiomtek Co., Ltd.)推出首款DIN-rail工业级网路应用平台iNA600,内建16埠第2层管理型交换器,搭载Intel Core i9/i7/i5/i3或Intel Xeon中央处理器(Coffee Lake),内建2组32GB的DDR4-2666 U-DIMM non-ECC/ECC系统记忆体
工业边缘的机器学习和智慧视觉愿景 (2020.12.30)
本文介绍恩智浦i.MX 8M Plus 应用处理器的功能,以及如何在嵌入式视觉系统中使用。
新款英特尔开放式FPGA堆叠架构 轻松开发客制化平台 (2020.12.04)
Intel Open FPGA Stack (Intel OFS),为可扩展、可透过原始码存取硬体与软体的基础架构,并由git档案库所提供,让硬体、软体与应用程式开发者更容易建立客制化加速平台与解决方案
艾讯推出无风扇嵌入式系统eBOX630-528-FL满足自动化远端监控需求 (2020.12.02)
工业电脑供应大厂艾讯(Axiomtek)全新推出超薄型无风扇嵌入式系统eBOX630-528-FL,第8代Intel Core i7/i5/i3或Intel Celeron ULT中央处理器(原名Whisky Lake-U)。四核心平台拥有出色效能、丰富输出/入介面、宽范围电源输入以及独立三显输出功能,其超薄设计可以整合任何空间受限的应用环境中;还支援艾讯独家智慧型远端监控管理软体AXView 3
Microchip带累积电量功能的四路直流电源监控器PAC1934 (2020.11.24)
PAC1934是一款四通道功率监控器,具有电流传感放大器和总线电压监控器,能进行长达36个小时的功率监控。总线电压、检测电阻器电压和累积功率均存储在暂存器中,以供系统主控制器或嵌入式控制器直接读取,无须额外的处理与计算,大大的节省了控制器的负担
康隹特最新COM Express Compact模组 采用AMD Ryzen双倍升级每瓦性能 (2020.11.20)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布,首次在其COM Express Compact模组上搭载AMD日前发布的AMD Ryzen Embedded V2000处理器,显着拓展搭载AMD Ryzen嵌入式处理器的COM Express Type 6平台的应用领域,使系统设计更加小巧而强劲
Western Digital扩大Flash产品组合 实现ZB级数据为中心 (2020.11.12)
Western Digital今日宣布推出全新NVMe SSD系列,建立跨越硬碟独特多样产品组合,实现次世代以数据为中心架构的资料中心、工业物联网、车用及客户应用。系列新品包含能协助以具竞争力的总整体拥有成本(TCO)打造更高效资料中心储存分层的Ultrastar DC ZN540 ZNS NVMe SSD、可应用於极端工业及车用环境的Western Digital IX SN530 工业级SSD
Xilinx与三星共同推出运算储存驱动器 处理效能提高至少10倍 (2020.11.11)
赛灵思(Xilinx, Inc.)与三星电子今天宣布推出三星SmartSSD 运算储存驱动器(Computational Storage Drive;CSD)。由赛灵思FPGA提供支援的SmartSSD CSD运算储存平台能够灵活应变,提供资料密集型应用所需的效能、客制性和可扩展性
艾讯推出i.MX6UL RISC架构强固型DIN-rail无风扇嵌入式系统 (2020.11.04)
工业电脑供应商艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布全新推出RISC架构DIN-rail无风扇工业物联网闸道器平台Agent200-FL-DC。该款超低功耗嵌入式系统搭载低功耗ARM Cortex-A7微架构NXP i.MX 6UL 528 MHz处理器
教育笔电因材施教 弹性配置与新兴网路需求急起 (2020.11.03)
Chromebook与教育笔电在硬体配置与软体资源上,锁定优化系统安全、装置稳固性与高速网路功能,在今年这波教育数位化刺激下,顺势风起云涌。
广颖电通聚焦智慧运输 深耕车载储存版图 (2020.11.02)
5G、AIoT及物联网时代来临,各式交通运输工具的设计相对复杂的多,无论是车用电子设备与应用还是纪录/监控系统,在在持续提升工业级储存与记忆体的重要性。 全球记忆储存品牌广颖电通(SP)指出
让AI教育更加普及 NVIDIA推出59 美元平价版机器人入门套件 (2020.10.07)
NVIDIA (辉达)日前在GTC 2020宣布,将推出一款售价仅 59 美元的入门级开发者套件,为人工智慧世代的学生、教育工作者及机器人爱好者,带来更经济的AI技术学习方案。 该入门套件为Jetson Nano 2GB 开发者套件,是NVIDIA旗下NVIDIA Jetson AI 系列在边缘平台的最新产品,此系列包含从入门级 AI 装置到用於全自动机器的先进平台
甲骨文发布Oracle云端基础设施的硬体和运算产品蓝图 (2020.10.06)
甲骨文公布最新运算服务蓝图,满足基础设施客户对於高效能解决方案的期??,让企业享有超强效能的本地部署系统,以及云端解决方案的灵活性和弹性,同时以极具竞争力的价格按使用付费(pay-per-use),为企业提供两全其美的解决方案
智慧联网应用引动IC设计进入新整合时代 (2020.09.28)
与其大规模进行装置控制,还不如让装置有自主运作的能力,甚至透过数据的分析来产生出可用的「智慧」。於是智慧物联的应用架构开始生成。
康隹特推出12款Intel Core处理器的电脑模组 GPU性能提升近三倍 (2020.09.26)
英特尔物联网集团(Intel IOTG)於近日发布第11代 Core处理器。与此同时,提供嵌入式及边缘计算技术供应商德国康隹特宣布推出12款新一代电脑模组。全新模组采用全新低功耗高密度的Tiger Lake系统级晶元,CPU性能大幅提升,GPU性能提高了近三倍,还搭配尖端的PCIe Gen4和USB 4介面
Microchip推出Ensemble图形工具套件 加快Linux图形使用者介面开发 (2020.09.23)
图形使用者介面(GUIs)和互动式触控显示幕在机器人、机器控制、医疗使用者介面、汽车仪表以及家庭和建筑自动化系统等应用中为使用者提供直觉的使用体验。精心设计的GUI使用户能够更快地处理资讯,更有效与产品进行互动
Microchip发布RISC-V SoC FPGA开发套件 扩展低功耗PolarFire生态系统 (2020.09.17)
免费和开放式的RISC-V指令集架构(ISA)的应用日益普遍,推动了经济、标准化开发平台的需求,该平台嵌入RISC-V技术并利用多样化RISC-V生态系统。为满足这一需求,Microchip宣布推出业界首款基於RISC-V的SoC FPGA开发套件Icicle Kit开发套件
在高速运动控制要求下 CPU与FPGA的分工合作 (2020.09.16)
透过CPU、FPGA与其他机构的搭配可以减轻PLC程式的负担,另一方面, CPU具有高速计算能力适用於控制伺服马达。
Arm:高效能处理器才能驱动运算型储存的未来 (2020.09.04)
物联网数据量预计在 2025 年将超过 79 ZB,但数据真正的价值来自於分析之後产生的洞见。我们越能在接近数据生成的位置处理这些洞见越好,原因是安全性、延迟性与能源效率都能提升
康隹特推出两款COM-HPC和全新COM Express模组 (2020.09.03)
在英特尔第11代酷睿(Core)处理器Tiger Lake发布之际,嵌入式运算技术供应商德国康隹特宣布推出首款COM-HPC Client系列A尺寸的模组以及新一代COM Express Compact电脑模组,帮助进一步提高现有系统的性能,或利用COM-HPC的各种界面开发下一代产品


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