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是德AI和先进分析软体在Nokia 5G基地台制造过程获充分验证 (2020.03.20)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布其创新软体工程技术,在Nokia 5G基地台制造过程中获充分验证,不但可极致发挥人工智慧(AI)和先进资料分析的效益,同时还可显着提升整体测试效率
Cadence优化数位全流程 提供达3倍的生产力并提升结果品质 (2020.03.18)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,推出全新的数位全流程,该流程经数百个先进制程设计定案所验证,可进一步优化包括汽车、行动、网路、高效能运算及人工智慧(AI)等各种应用领域的功耗、效能及面积(PPA)结果.该流程具有包括统一布局、物理优化引擎以及机器学习(ML)能力等多种业界领先的特色
AWS:企业机器学习正面临四大挑战 (2020.02.14)
机器学习通常是将业务资料转化为准确预测和可操作资讯的催化剂,但与许多新兴技术一样,采用新技术也面临挑战,包括资料、复杂性、成本和技能的缺乏。 资料歧义 根据AWS企业机器学习指南的资料显示,企业可能会遇到与资料相关的各种问题
Arm推出首款微神经网路处理器及AI最强大的Cortex-M处理器 (2020.02.11)
Arm今天宣布,其人工智慧(AI)平台新增重要生力军,包括全新机器学习(ML)矽智财、Arm Cortex-M55 处理器、Arm Ethos-U55神经网路处理器(NPU),这是针对Cortex-M平台推出的业界第一个微神经网路处理器(microNPU),这样的设计(Cortex-M55结合Ethos-U55)为微控制器带来480倍-跳跃式的机器学习效能
机器学习开启行动装置大规模运算新革命 (2020.02.11)
在机器学习的案例中,最具挑战性的是多媒体强化功能。而大规模运算将成为行动运算晶片开发人员所面临的最大挑战。
2020年2月(第340期)游戏「行」世代 (2020.02.03)
毫无疑问,游戏是消费性电子业者的兵家必争之地, 软硬体相加的总营收规模,将超过2000亿美元, 因此无论是系统商,还是元件供应商, 只要有能力,就必须要进入角逐
OTA测试 一次解决5G高频测试大小事 (2020.01.15)
5G毫米波将会带来新一波的成长契机,却也伴随着挑战。高频测试挑战包括量测准确度、测试计画复杂、测试时间延长。目前来看,OTA量测是解决5G高频测试挑战的最适合方案
Alexa Built-in基於MCU的解决方案降低制造商入门槛 (2020.01.13)
本文回顾与Alexa配合使用的产品与内建Alexa的产品之间的差异,并且讨MCU和MPU之间的差异,以理解为什麽使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服务来提供Alexa内建功能...
AWS云端服务再升级 扩大支援资料运算和ML建模 (2020.01.08)
亚马逊旗下的Amazon Web Services(AWS)於今(8)日举行AWS 2019 re:Invent Recap,邀集了AWS香港暨台湾总经理王定恺、AWS ASEAN首席架构师Dean Samuels,一同回顾日前於美国拉斯维加斯举行的云端科技发表会,一览此次新增的开发资源和整合平台
红帽推出Red Hat Enterprise Linux 8,提升智慧型作业系统的智能 (2020.01.06)
开放原始码软体解决方案供应商红帽公司发布Red Hat Enterprise Linux 8.1,为企业级Linux的最新版本。Red Hat Enterprise Linux 8.1是Red Hat Enterprise Linux 8的第一个更新,不仅强化了开放式混合云作业系统的管理性、安全性与效能,更增加协助开发者发展创新应用的新功能
《Fjord趋势2020》报告 (2020.01.03)
埃森哲(ACN)发布《Fjord趋势2020》报告指出,在经历了业务和利润快速增长的空前顺境後,各大企业逐渐意识到深刻自省的必要性。在新十年的开始,企业必须全面考量内部战略,重新审视企业自身的使命以及对整个世界的影响
Arm:大规模运算将成为行动运算开发人员最大挑战 (2019.12.31)
近年来,机器学习(ML)技术,尤其是机器学习的神经网络子集,几??已经迅速入侵了行动设备硬体和应用软体的所有层面。许多常用且广泛使用的手机应用程序都在後台运行ML技术,以针对特定用法和行为对设备进行微调
MCU元件的采购因素分析 (2019.12.10)
经过多年的发展,MCU本身的性能更加强大,所能应用的范围也更加多元,并衍生出非常多样化的产品组合。
IC设计领域奥林匹克大会 台湾论文获选量为全球第四 (2019.11.21)
在全球先进半导体与固态电路领域,国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)有IC设计领域奥林匹克大会之美誉,现今已成为探究其技术研发趋势之指标,也是促进国际半导体与晶片系统之产学研专家在尖端技术交流的论坛,在产学界具有举足轻重的地位
Smart IOPS联手益登科技开拓亚太区市场 (2019.11.19)
高效能储存解决方案厂商Smart IOPS宣布与益登科技签署亚太区分销协议,益登科技是亚洲最隹电子元件代理商与解决方案供应商,深耕各项应用领域并代理广泛的产品线,在亚太区市场的丰富经验与专业技术团队备受合作夥伴肯定
瑞萨推出开箱即用的合作夥伴解决方案 (2019.11.12)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天发表了首批10组RA Ready合作夥伴解决方案,以支援32位元Arm Cortex-M MCU的Renesas Advanced(RA)微控制器(MCU)系列。RA MCU藉由Flexible Software Package(弹性软体套件
Gartner发布2020年企业IT与消费者十大预测 (2019.11.06)
国际研究暨顾问机构Gartner近日在Gartner IT Symposium/Xpo研讨会上发布2020年暨未来的十大预测,赋能、决策、情绪和陪伴是人类运用科技打造全新未来的四大面向。 Gartner??总裁暨杰出分析师Daryl Plummer表示:「科技正在改变我们身为人类的意义
Gartner 2020年十大策略科技趋势预测 (2019.10.31)
国际研究暨顾问机构Gartner近日提出2020年企业必须了解的十大策略性科技趋势,分别为超级自动化、多重体验、专业知识的全民化、增进人类赋能、透明化与可追溯性、更强大的边缘运算、分散式云端、自动化物件、实用性区块链以及人工智慧安全性
Arm全新矽智财为主流市场带来智慧沉浸式体验 (2019.10.23)
一度只是高阶装置专属的沉浸式体验,如扩增实境、高传真游戏与以 AI 为基础的全新行动与家庭使用案例,目前也逐渐成为主流市场的需求。让开发人员得以存取针对日常生活装置优化的高效能 AI 与媒体矽智财解决方案,可以实现新的 AI 驱动使用案例,提供包括语音辨识与 always-on 能力与功能,也将不再由行动装置所独享
在Google Cloud IoT Core云端实现安全联网开发 (2019.10.23)
在Google Cloud IoT Core的服务中,如何让终端设备可以传送安全与隐私性 的Data到云端是非常重要的考量,它确保了後续的数据分析BigQuery或是Machine Learning的Auto ML,能得到正确的分析结果


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