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台湾IC设计产学专家群聚 锁定RISC-V切入Edge AI商机 (2020.09.26)
由於RISC-V的弹性架构可满足边缘AI晶片设计需求,为协助台湾产业切入边缘AI应用商机,台湾RISC-V联盟(RVTA)於昨(25)日举办2020 RISC-V Taipei Day,邀请RISC-V International执行长Ms. Calista Redmond、台湾RISC-V联盟??会长暨晶心科技总经理林志明、芯原台湾??总经理徐国程、Mentor嵌入式平台亚洲区经理徐志亮发表专题演讲
康隹特推出五种Intel Atom x6000E系列模组 边缘计算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出基於Intel新款低功耗处理器的五款嵌入式模组,包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 计算机模组以及Pico-ITX单板。该系列产品基於低功耗10纳米技术的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列处理器(代号Elkhart Lake),为新一代边缘互联的嵌入式系统基础
AIoT引爆数据潮 MCU与MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在这个趋势下, MCU的应用就成了智慧物联系统的重点项目。其中,工业与消费性电子市场是最主要的成长驱力。
高效能运算当道 低功耗设计为虎添翼 (2020.08.31)
无论行动装置或者工业生产设备,一致的发展趋势都是高效能运算。但高效能运算能否再往更高的目标发展,取决於能否有效降低功耗。
NXP:功耗是选择元件最重要的标准 (2020.08.27)
由於人工智慧物联网等高效能运算技术,得益於神经网路技术的进步,机器学习不再局限於超级电脑的世界了。如今智慧型手机应用处理器可以执行AI推论,用於实现影像处理和其他复杂的功能
Ansys多物理场解决方案通过台积电3奈米制程技术认证 (2020.08.26)
Ansys宣布,其先进多物理场签核(signoff)工具通过台积电(TSMC)最先进3奈米(nm) 制程技术认证。此举将满足双方共同客户对人工智慧/机器学习 (AI/ML)、5G、高效能运算 (HPC)、网路和自驾车晶片的重要耗电、热和可靠度需求
Arm:AI Everywhere取决於能否有效降低功耗 (2020.08.25)
从随身行动装置到工业生产设备,高效能的运算技术已经普遍应用於生活中的各个层面。而在追求高效能运算的背後,低功耗设计往往却是能否降低发热量的重要关键。目前无论是随身行动装置、工业生产设备
促进工作负载整合 (2020.08.17)
作者: 关键字: 摘要 工作负载的整合,也就是把工厂内部多个单一作业负载的机器汇整成数量较少的「全能」装置概念,具有不胜枚举的诸多好处。 内文 对於新工厂而言,把多个单一作业负载的机器汇聚,整合成数量较少的「全能」装置,有着数不清的好处
解决5G复杂性挑战 需从根本最隹化平台 (2020.08.07)
从云端运算、云服务、边缘运算等,所有的生态系厂商都会因5G受益。5G将引爆Edge Computing 的需求,介於终端到云端之间的装置将越来越多。
NXP推出基於MCU的Glow神经网路编译器 实现边缘机器学习 (2020.08.06)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)发表eIQ机器学习(ML)软体对Glow神经网路(Neural Network;NN)编译器的支援功能,针对恩智浦的i.MX RT跨界微控制器,实现占用较低记忆体并更高效能的神经网路编译器应用
数位分身为产业带来颠覆性改变 (2020.08.03)
企业组织采用数位分身,可以收集正确资料并加以视觉化,透过正确的分析技术与规则,可以有效率地针对商业目标做出回应。
NXP:解决数位分身挑战 沟通协作将至关重要 (2020.07.24)
数位分身追踪搜集过去事件的资讯,并帮助预测任何现有互联环境的未来,这样的能力是机器学习和IoT的承诺与建立基础。恩智浦半导体拥有完整的边缘运算产品组合,能够与云端合作夥伴生态系统连接互连起来,为数位分身带来整合性、隐私安全和成本效益
eIQ机器学习软体环境增加新技术资源 (2020.07.14)
发布一年,如今的恩智浦eIQ机器学习软体中增加了哪些新资源?
高通最新SoC 将AI效能导入多重层级的智慧型相机 (2020.07.08)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布,将高通QCS610和QCS410系统单晶片(SoC)导入高通视觉智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透过QCS610和QCS410的设计,过去仅见於高阶装置的强大AI和机器学习功能等顶级相机技术
Western Digital全新NVMe SSD和NVMe-oF方案 实现可共享分解式储存 (2020.06.30)
Western Digital今日宣布推出全新次世代资料基础架构解决方案,以Ultrastar NVMe SSD为基础设计,并透过NVMe over Fabrics(NVMe-oF)巩固实现。全新双埠Ultrastar DC SN840高效能NVMe SSD和Western Digital 自家设计的RapidFlex NVMe-oF控制卡都沿用Western Digital从NAND Flash到储存平台的创新设计与整合能力
高通:机器人平台需与时俱进 整合5G与AI功能 (2020.06.22)
高通技术公司推出了高通机器人RB5平台,这是高通专为机器人设计,最先进、最具整合性和全面性的方案。在广受机器人与无人机产品采用的RB3平台的成功基础上,高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具
高通机器人平台首次结合5G与AI 客制处理器配备全新张量加速单元 (2020.06.18)
高通技术公司今天宣布推出高通机器人RB5平台,这是高通专为机器人设计,全新具整合性和全面性的方案。在机器人与无人机产品应用的RB3平台的成功基础上,高通机器人RB5平台提供丰富的软硬体与开发工具
Oracle云端结合NVIDIA A100 Tensor Core GPU 提升AI功能灵活性 (2020.06.18)
Oracle云端基础设施(Oracle Cloud Infrastructure)专为客户在云端中执行人工智慧(AI)、机器学习(ML)、高效能运算(HPC)及大数据工作负载而量身打造。为充分展现此特性,甲骨文於第二代云端基础设施中结合了最新的NVIDIA A100 Tensor Core GPU,同时也是第一款将训练、推理、HPC及分析等结合於一体,具弹性的多执行个体GPU
ams与Senova联手开发Covid-19定点照护检测技术 (2020.06.15)
高性能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG)和位於德国的体外诊断医疗设备制造商Senova今日宣布,两家公司携手合作,结合运用Senova技术和ams光谱感测器技术成功完成试验,可以提高用於Covid-19 (SARS-CoV-2)病毒相关抗体检测的侧向层析检测的效能和可用性
内外兼顾的EDA设计新思维 (2020.06.08)
许多的电子运算设备都已经导入了机器学习的能力。随着AI应用规模不断提高,EDA工具也将更为蓬勃发展。


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