账号:
密码:
相关对象共 202
(您查阅第 8 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
贸泽电子7月发表超过287项新产品 (2019.08.16)
新产品引进(NPI代理商贸泽电子Mouser Electronics首要任务是库存来自750多家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术,为客户提供优势,协助加快产品上市速度。 贸泽在上个月发表超过287项新产品,且这些产品均可在订单确认後当天出货
AI与云端平台正在改变EDA设计流程 (2019.08.13)
EDA大厂益华电脑(Cadence)今日在新竹举行年度使用者大会CDN LIVE 2019,包含台积电、联电、三星、罗德方格、联发科、联咏、立??、智原、创意电子等一线的半导体业者皆与会,分享最新的半导体设计技术与应用趋势
大联大世平推出恩智浦QorIQ LS1046A边缘计算的人脸辨识方案 (2019.08.08)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦半导体(NXP)QorIQ LS1046A边缘计算为基础之人脸辨识方案。 大联大世平集团所推出的恩智浦半导体方案将打造安全、可编码且灵活的运算系统来加强人工智慧(AI)和机器学习(ML
先进制程带来新考验 SEMI成立检测与计量委员会寻解方 (2019.08.05)
摩尔定律的发展面临诸多经济与技术上的瓶颈,使得半导体业者一方面必须在异质封装领域寻找新的出路,另一方面也必须对制程控制、制程所使用的原物料品质,作更严格的把关,方能确保产品的生产良率
ST:工业感测器分工专业化 将每个细节做到最好 (2019.07.19)
一般来说,工业用的工规感测器与消费等级的商规感测器需求就不相同。除了工业规格需要能适应更宽的工作温度之外,更重要的则是在於感测器的稳定度,以及供货的持久度
魏德米勒工业分析软体自动化机器学习 使数据分析生成有形模型 (2019.07.19)
机器和生产工厂不断产生数据。将这些数据成功转化为创新的公司获得了决定性的竞争优势。借助易於使用的软体,魏德米勒公司正在使人工智慧方法应用於机器生产商和生产型公司
康隹特推出 10 款嵌入式边缘计算模组 (2019.07.18)
德国康隹特科技推出 10款搭载最新Intel嵌入式处理器的COM Express Type6 模组。 该处理器是基於Intel微处理器架构,包括4款Intel Xeon、3 款Intel Core、2 款Intel Celeron 和 1 款Intel Pentium 处理器
Gartner:企业明年人工智慧专案数将倍增 (2019.07.17)
国际研究暨顾问机构Gartner最新调查显示,目前使用人工智慧(AI)或机器学习(ML)的企业平均正进行4个相关专案,而59%受访者表示目前已部署人工智慧技术。 Gartner研究??总裁Jim Hare表示:「我们发现企业今年采用人工智慧的速度大幅成长
UL:5G应用起飞 安全标准存在必要性 (2019.07.16)
行动通讯技术约以10年为一个演进周期,5G的正式名称为「IMT-2020」,顾名思义5G可??在2020年正式问世。在台湾,国家通讯传播委员会(NCC)也於日前公布5G释照时程,意味台湾5G也朝2020年商用时程迈进
恩智浦推出EdgeVerse解决方案平台 支援边缘运算产品组合 (2019.06.17)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)在上周於美国矽谷举办的恩智浦未来科技峰会(NXP Connects)上宣布推出EdgeVerse平台品牌,反映公司快速成长的具扩展性安全边缘运算解决方案产品组合
AWS:高灵活与低成本是云端技术推动创新的最大优势 (2019.06.13)
AWS(Amazon Web Services)主办的一年一度云端技术盛会━━2019 AWS台北高峰会已於日昨(6月12日至13日)在台北国际会议中心登场。AWS高峰会每年於25个国家、共35个城市举办,展示最新的技术趋势
Arm:AI核心异质化时代 全面运算将引领AI成长 (2019.06.05)
Arm IP产品事业群总裁Rene Haas在本届台北国际电脑展COMPUTEX 论坛中,发表「全面运算引领AI成长」(Scaling AI Through Total Compute)主题演说。探讨AI运算在各个市场所面临的复杂挑战,以及Total Compute解决方案为何能够同时满足AI效能提升与应用开发的需求
Arm:生态系统碎片化 加深新技术采用的挑战性 (2019.05.27)
Arm於COMPUTEX 2019推出旗舰IP解决方案,包含Arm Cortex-A77、Mali-G77与Arm ML处理器,定义了2020年高阶智慧手机性能,提供新一代的人工智慧体验。 过去12个多月中,Arm推出了数个从网路终端到云端的全新解决方案
宸曜科技携手软硬体专家 探索机器学习的智慧制造 (2019.04.29)
宸曜科技(Neousys Technology)24日举办的「迈向工业4.0 ━ 导入机器学习的智慧制造」研讨会。会中宸曜科技与全球机械手臂市占霸主精工爱普生(Epson)、宜谷京科技、弘翔精密与肯定资讯科技等机器视觉产业专家,整合机器学习(ML)的视觉系统、机器手臂到视觉软体等主题,分享协助企业迈向工业4
智慧工厂用智慧无线方案发现漏水 (2019.03.21)
汽车业往往引领制造业技术,因为汽车制造的规模和竞争力体现了透过自动化提高产量、品质和持续性而最隹化生产。
Marvell与Bloombase针对LiquidSecurity网路硬体安全模组开展合作 (2019.03.14)
Marvell今日宣布与Bloombase针对其LiquidSecurity网路硬体安全模组(HSM)产品系列进行合作,为云端应用程式建立下一代的非使用中资料安全防护。此联盟可将Marvell LiquidSecurity网路HSM产品系列与Bloombase StoreSafe智慧储存防火墙无缝整合
普安EonStor GSi智能储存协助企业数位转型 (2019.03.12)
Infortrend普安科技宣布针对企业所推出的新世代智能人工智能(AI)储存解决方案 - EonStor GSi。GSi承袭了Infortrend高性能及稳定的储存性能,同时通过新的GPU架构实现了对AI的支援,尤其是在监控、医疗保健和媒体等行业
智慧手机的神经网路处理器时代 (2019.02.26)
深度学习乃人工智慧的基础,而其核心就是「深度神经网路」,因此提升神经网路资料处理的效能,就成了目前各家终端产品的突破点。眼前最火热的战场,就是智慧型手机
迎接5G时代回温热潮 勤业众信预测2019高科技趋势 (2019.02.23)
展??2018年以来,由於中美贸易战火已延烧至专利智财与全球智慧型手机销售大幅衰退,各界无不引颈期盼下一波产业回温契机。在勤业众信Deloitte最新发表的《2019年全球高科技、媒体与电信产业趋势预测报告》中,除了深入解析近年来新兴科技发展与应用外,更说明了未来产业的演进与革新
Arm推出新一代Armv8.1-M架构 (2019.02.15)
Arm宣布推出Armv8.1-M 架构与M-Profile Vector Extension (MVE)向量扩充方案的Arm Helium技术,简化开发者软体开发流程,并显着提升未来基於Cortex-M处理器装置的机器学习与讯号处理效能


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Western Digital扩增ActiveScale功能
2 瑞萨推出超小型RX651 32位元微控制器
3 华邦高容量NOR+NAND可堆叠式记忆体 支援恩智浦Layerscape LS1012A 处理器
4 艾讯AIoT领域专用PoE嵌入式视觉系统eBOX671-521-FL
5 igus 新标准型 e-spool 向各方向供能
6 Maxim最新MAX30208临床级数位温度感测器 功耗降低50%
7 Dialog为三星Galaxy Fit增加蓝牙低功耗连接
8 英飞凌新款 80 V DC-DC 降压 LED 驱动 IC 提供高调光效能
9 是德Ixia 与新思推出可扩充网路系统晶片验证解决方案
10 明纬推出UHP-1500系列1500W无风扇传导散热式电源供应器

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2019 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw