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应材分享对应5大挑战技术与策略 看好2030年半导体产值兆元美金商机！ (2023.09.05)
因应人工智慧（AI）、物联网产业兴起，将进一步提高晶片需求并，推动半导体产业成长，预计最快在2030年产值可??突破1兆美元。然而，晶片制造厂商同时也须面临维持创新步伐的重大挑战，美商应用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，将之归类为「5C」大挑战，以及对应提出的研发技术平台与策略
GE Vernova与Northern Lights签署合作探索碳捕获和封存机会 (2023.06.13)
GE Vernova 的天然气发电业务和在欧洲开发跨境二氧化碳运输和储存基础设施的挪威公司Northern Lights JV DA（NL）宣布签署合作备忘录（MOU），双方将加速开发端到端的碳捕获和储存（CCS）解决方案，包括应用於由GE 燃气轮机提供动力的发电厂的二氧化碳（CO2）捕获、运输和储存
CEATEC 2022聚焦「净零碳排、虚实整合」应用发展 (2022.11.27)
随全球疫情趋缓，CEATEC 2022??违3年重新回归实体，同时采取线上型态并行，以「兼顾经济发展与社会课题解决的『Society 5.0』」为展出重点，希??集结各产业共同描绘「共创」的未来愿景
SAS与微软合作 获得高投资报酬率收益 (2022.05.12)
SAS近日宣布，公司强化布局云端分析平台与云端优先(cloud-first)产业解决方案，以降低客户的数位转型门槛。尽管面临疫情的压力和不确定性，SAS 的云端成长动能持续增强
宏正年营收再创新高　将以制造、办公、资安、人工智慧带动成长 (2022.01.11)
尽管近年来持续面对变种疫情冲击，全球资讯（IT）暨专业影音（Professional AV）设备连接管理与智慧制造及物联网方案领导厂商宏正自动科技（ATEN International），于今（11）日宣布2021年全年营收达51.6亿，仍较去年同期成长7%，并创下历年营收次高纪录
2022.1月(第77期)工业电脑深化应用：打造云边及资安基础 (2022.01.05)
由于在进入AIoT时代之后，工业电脑（IPC）应用越来越普及， 为了减少云端运算的工作量和成本、加强边缘运算的AI性能， 势必导入高阶嵌入式解决方案， 使之能更有效率地运用IIoT、云端运算和5G技术，即时在远端监控生产
CTIMES资深编辑看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及，也出现许多跨域、跨产业线上活动。而活动内容仍然包括新产品或技术的发表、组织与策略的推出、国际型展览、研讨会，以及第一线厂商与专家的专访
充分了解应用特性 是开发3D光感测的成功关键 (2021.12.27)
以「探索3D光感测的无限可能」为题的【东西讲座】，于12月10日（五）以现场实体与线上直播的方式举办
英特尔oneAPI 2022开发工具包为开发人员加值 (2021.12.23)
英特尔今日推出oneAPI 2022工具包。新款强化后的工具包扩展跨架构功能，为开发者加速运算提供更好的使用效率和架构选择。新功能包含全球首款实现CPU和GPU的C++、SYCL与Fortran、资料平行Python统一编译器，先进加速器效能模型与调整，以及AI与光线追踪视觉化工作负载效能加速
中美矽晶布局化合物半导体 成功开发各尺寸晶圆产品 (2021.12.22)
中美矽晶集团积极发展化合物半导体，如碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、钽酸锂及铌酸锂等。在本届的国际光电大展中，中美矽晶集团携手旗下半导体子公司环球晶圆及转投资事业
数位转型热潮开路 智慧工厂愿景加速实现 (2021.11.29)
毫米波网路、无线感测、智慧边缘、5G智慧产线 5G启用，宣告第五代的行动通讯正式来临。而对工业应用来说，更令人兴奋的是，新兴的毫米波（mmWave）也即将在2022年进入垂直市场，这意味着5G即将进入它的最终完成式，真正的「高频宽、低延迟、大连结」
Power Integrations扩展BridgeSwitch BLDC马达驱动器IC系列至400W (2020.02.26)
节能功率转换之高压积体电路厂商Power Integration，今（26）日宣布其BridgeSwitch整合半桥式(IHB)马达驱动器IC系列已经扩展，可支援要求高达400W的应用。BridgeSwitch IC具备高压侧和低压侧进阶FREDFET(快速恢复型二极体场效应电晶体)和整合式无损失电流感测功能，使得无刷直流(BLDC)马达驱动应用中的变频器效率高达99
用于射频前端模组的异质三五族CMOS技术 (2020.02.10)
随着首批商用5G无线网路陆续启用，爱美科为5G及未来世代通讯应用准备了下世代的行动手持装置。
人工智慧正在改变EDA的设计流程 (2019.09.10)
EDA让电子设计有了飞跃式的成长；如今，人工智慧正站在EDA成功的基础上，正逐渐重塑了EDA设计的风貌。
Power Integration率先将GaN技术应用於电源功率元件 (2019.09.05)
Power Integrations推出全新的适用於智慧型照明应用的 LYTSwitch-6 安全绝缘 LED驱动 IC系列的高功率密度成员。使用 PowiGaN技术的新型 IC，采用简单灵活的返驰式架构，可提供高达 110 W 和 94% 的转换效率
PI整合半桥式马达驱动器 可实现98.5％高效驱动 (2019.01.08)
市场趋势显示出，BLDC马达的应用正持续增加，包括工业帮浦、电风扇、冰箱、洗衣机与空调等等，都会需要使用到BLDC马达。在这些应用上，既使是效率方面很小的改善，也会对於节能有着显着的影响
[英文新闻] 300MHz至9GHz高线性I / Q解调器支持1GHz带宽和实现......-[英文新闻] 300MHz至9GHz高线性I / Q解调器支持1GHz带宽和实现...... (2018.08.30)
[英文新闻] 300MHz至9GHz高线性I / Q解调器支持1GHz带宽和实现......
Power Integrations 最新闸极驱动器 供高达5A的电流 (2017.11.29)
Power Integrations推出其SCALE-iDriver IC系列的最新产品SID1102K，是一款采用宽本体eSOP封装的单通道隔离式IGBT和MOSFET闸极驱动器。 具有高达5A的峰值驱动电流，能够在不使用升压器的情况下驱动300A切换开关；可使用外部升压器，以具有成本效益的方式将闸极电流扩展至高达60A的峰值
WPC认证的无线充电专用MCU: HT66FW2350 (2017.11.16)
盛群新的无线充电专用MCU HT66FW2350，延续上一代产品HT66FW2230的优势，对於无线电源的功率控制关键技术上更加提升，可提供频率、占空比、相位三种功率控制方式，可达到最高18W的传输功率
Gemalto Launches World’s First “all-in-one” IoT Module Delivering Global LTE Connectivity (2017.11.10)
Gemalto is expanding Industrial IoT connectivity with a significant breakthrough in wireless engineering － the industry’s first IoT module to provide global connectivity on 12 LTE bands plus, 3G and 2G cellular coverage all from a single device


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