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确立2021好兆头 1月北美半导体设备出货首度超越30亿美元 (2021.02.23)
国际半导体产业协会（SEMI）今(23)日公布最新出货报告（Billing Report），2021年1月北美半导体设备制造商出货金额为30.4亿美元，较2020年12月最终数据的26.8亿美元相比提升13.4%，相较於2020年同期23.4亿美元则上升了29.9% |
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明纬推出NMP1K2/650系列NMD-240双输出电压模组 (2021.02.03)
明纬模组电源产品线NMP系列具备高规格与高性价比的特色，2018上市後透过经销商夥伴与明纬携手持续推广，获得市场好评与客户青睐，并陆续切入医疗诊断/分析设备、工控应用、储能设备、量测仪器、Kiosk机器等跨产业领域与应用 |
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无畏疫情逆风成长 2020全球矽晶圆总营收持稳 (2021.02.03)
国际半导体产业协会（SEMI）今(3)日公布旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group；SMG）发布的矽晶圆产业年末分析报告，2020年全球矽晶圆出货面积有所增长，总营收与2019年相比则维持不变，为111.7亿美元；矽晶圆出货总量达12,407百万平方英寸（million square inch；MSI），相较2019年的11,810百万平方英寸增长5%，接近2018年创下的历史纪录 |
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2021内外合力扭转乾坤 智慧机械跨域联盟共享商机 (2021.01.26)
挥别2020年COVID-19疫情横行的鼠年，到了2021年初已让台湾机械业看好2021年即将迎来扭转乾坤的契机， |
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全年正成长！2020年北美半导体设备出货总额创新高 (2021.01.26)
国际半导体产业协会（SEMI）今(26)日公布最新出货报告（Billing Report），2020年12月北美半导体设备制造商出货金额为26.8亿美元，较2020年11月最终数据的26.1亿美元相比提升2.6%，相较於2019年同期25.0亿美元则上升了7.6% |
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SEMI：人才集中、资金集中、技术密集 是台湾须走的三大趋势 (2021.01.20)
台湾是半导体业重镇，然而科技在变，人才也得跟上，才有办法回应市场需求。人工智慧、智慧工厂、工业4.0等趋势兴起，产业必须转型，催生新人才需求，该如何让培养出适合的人才，并且适得其所，是企业的重要课题 |
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半导体业全球新变 台湾以人才培育对抗全球并购资本战 (2021.01.18)
SEMI国际半导体产业协会发表全球半导体设备市场报告（WWSEMS）指出，2020年第三季全球半导体制造设备出货金额较去年同期成长 30%，与上季相比也增加了 16%，来到 194 亿美元 |
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机械业公协会偕法人衍生在地龙脉 (2021.01.13)
台湾工具机暨零组件公会(TMBA)日前也延续过去与半导体产业携手迈向工业4.0经验，再度邀集协会与法人签署合作备忘录，期待能藉此让有「护国神山」美誉的半导体产业衍生龙脉，世代护佑在地产业 |
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Advanced Energy推出可配置电源供应器 实现工业与医疗设备的智慧监控 (2021.01.05)
高精度电源转换、测量和控制系统解决方案开发商Advanced Energy Industries, Inc.推出全新的Excelsys CoolX3000模组式可配置电源供应平台。该3000W电源供应平台具备优异的功率密度、独特的灵活性以及数位通讯和控制功能，因此可与其他应用互相支援配合，满足第四代工业(Industry 4.0)的市场需求 |
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2020半导体设备可??创新高 NAND涨幅高达30% (2020.12.15)
国际半导体产业协会(SEMI)今(15)日於年度日本国际半导体展（SEMICON Japan）公布年终整体OEM半导体设备预测报告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast － OEM Perspective），显示2020年全球原始设备制造商（OEM）之半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长16%，创下689亿美元的业界新纪录 |
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软性混合电子成为新兴兆元产业 SEMI推动汽车跨域发展 (2020.12.09)
国际半导体产业协会（SEMI）於昨（8）日举办「柔性科技启动智驾创新」软性混合电子（Flexible Hybrid Electronics；FHE）研讨会，邀请来自全球前十大汽车零配件供应商佛吉亚（Faurecia）、触控显示技术领导厂商业成集团（GIS）、创新触控薄膜材料业者Canatu Oy等产业要角 |
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SEMI：2020第三季全球半导体设备出货 较2019增长30% (2020.12.03)
国际半导体产业协会(SEMI)今(3)日发表全球半导体设备市场报告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report；WWSEMS），指出2020年第三季全球半导体制造设备出货金额较去年同期成长30%，与上季相比也增加了 16%，来到194亿美元 |
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工具机公会拥半导体神山 偕协会与法人衍化在地龙脉 (2020.12.02)
面对美国大选落幕後，美中贸易战即将迈向下一阶段；眼前又有新台币汇率居高不下，以及RCEP（区域全面经济夥伴协定）签署通过等挑战不断，让台湾制造业抱团转型升级的压力已迫在眉睫！台湾工具机暨零组件公会(TMBA)也在今（2）日假台北喜来登饭店 |
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电源元件市场高成长 激化品牌创新与纵横合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧运算与无线互联的科技愿景当前，寻获最适的新兴材料、元件架构与系统设计，成为全球电源元件供应大厂争相追求的火种迸发创新的束束火光，已然在全球前沿电力电子市场发散热力 |
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SEMI： 10月北美半导体设备出货表现强劲 第四季持续积极态势 (2020.11.20)
国际半导体产业协会（SEMI）今(20)日公布最新出货报告（Billing Report），2020年10月北美半导体设备制造商出货金额为26.4亿美元，较2020年9月最终数据的27.4亿美元相比降低3.7%，相较於去年同期20.8亿美元则上升了26.9% |
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SEMI：80%民众支持加速发展太阳光电 发展绿能产业认同度提升 (2020.11.18)
随着苹果、Google、台积电等企业加入再生能源倡议计画（RE100），连带要求供应链跟进，绿能的重要性不言而喻。蔡英文总统日前出席活动时也表示：「台美将开展经济对话，其中替代能源是重要议题，台湾也希??能在2025年的再生能源占比大幅提升」，显见政府推动再生能源的决心 |
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逻辑元件制程技术蓝图概览（上） (2020.11.10)
爱美科CMOS元件技术研究计画主持人Naoto Horguchi、奈米导线研究计画主持人Zsolt Tokei汇整各自的领域专长，将於本文一同呈现先进制程技术的发展蓝图。 |
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SEMI：12寸晶圆厂设备支出可??两度攀高 2023达新高峰 (2020.11.04)
国际半导体产业协会(SEMI)於今(4)日发布的「12寸晶圆厂展??报告（至2024年）（300mm Fab Outlook to 2024）」中指出，2020年12寸晶圆厂投资较去年成长13%，超越2018年创下的历史新高，在新冠病毒疫情加速全球数位转型的推动下，造就成长态势可??一路持续到2021/2022年 |
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SEMI：2020 Q3全球矽晶圆出货面积下滑 全年表现仍强劲 (2020.11.03)
国际半导体产业协会（SEMI）今(3)日公布旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group；SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2020年第三季全球矽晶圆出货面积达3,135百万平方英寸（million square inch；MSI），虽较上一季萎缩0.5%，但相比去年同期2,932百万平方英寸有明显进展，增长幅度达6.9% |
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SEMI：9月北美半导体设备出货再创新高 市场保持发展弹性 (2020.10.23)
国际半导体产业协会（SEMI）今(23)日公布最新出货报告（Billing Report），2020年9月北美半导体设备制造商出货金额为27.5亿美元，较2020年8月最终数据的26.5亿美元相比上升3.6%，相较於去年同期19.6亿美元则上升了40.3% |
