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Microchip收购VSI公司扩大汽车网路市场 (2024.04.15)
Microchip今日宣布完成收购总部位於韩国首尔的VSI公司，VSI公司提供符合汽车SerDes联盟（ASA）车载网路（IVN）开放标准的高速、非对称、摄影镜头、感测器和显示连接技术和产品等 |
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ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.04.02)
近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及，带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件，其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率 |
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联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基 (2024.03.20)
联发科技推出新世代客制化晶片（ASIC）设计平台，提供异质整合高速电子与光学讯号的传输介面（I/O）解决方案，以联发科技的共封装技术，整合自主研发的高速SerDes处理电子讯号传输搭配处理光学讯号传输的Ranovus Odin光学引擎 |
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以GMSL取代GigE Vision的相机应用方案 (2024.02.27)
本文对两种技术的系统架构、关键特性和局限性进行了比较分析。这将有助於解释此两种技术的基本原理，并深入了解为什麽GMSL相机是GigE Vision相机的可行替代方案。 |
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莱迪思以中阶FPGA系列产品 推动AI创新时代 (2023.12.08)
莱迪思半导体扩展产品组合，於首届「莱迪思开发者大会」上，推出多款全新硬体和软体解决方案更新，包括发表两款莱迪思Avant中阶平台所打造的中阶FPGA系列产品用於通用设计的莱迪思Avant-G与先进互连的莱迪思Avant-X；推出适用於人工智慧（AI）、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的解决方案集合的最新版本 |
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Microchip推出生成式AI网路专用的新型META-DX2C 800G重计时器 (2023.11.21)
生成式AI和AI/ML技术进展，对於後端资料中心网路和应用发展产生巨大的影响。当前最有效的是使用主动乙太网路电缆（Active Electrical Cables；AEC）解决方案，然而电缆供应商仍需要克服许多的设计和开发障碍 |
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联发科蔡力行：持续追求技术领先 强化AI与车用平台 (2023.11.19)
联发科技於17日凌晨在美国与当地产业分析师及媒体分享公司及产品策略，并由??董事长暨执行长蔡力行亲自说明。此外，Meta Reality Labs??总裁Jean Boufarhat也出席现场，共同宣布与联发科技在新一代AR眼镜的合作 |
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软体定义大势明确 汽车乙太网路应用加速前进 (2023.10.13)
本文为Microchip汽车业务部门企业??总裁Matthias Kaestner针对近期备受关注的汽车乙太网路技术的发展提出看法，并且解析Microchip所将采取的解决之道。 |
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为10月上市暖身 达发首次展示网通与高阶AI物联全系列方案 (2023.09.20)
联发科旗下子公司达发科技，今日举行上市前业绩发表会，并首度对外展示与客户共同打造的产品应用与相关解决方案，包含网通基础建设（固网宽频、乙太网路）、先进AI物联网（蓝牙音讯、卫星定位）等 |
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Microchip新型Gigabit乙太网交换器LAN9662适用於工业自动化 (2023.08.23)
工业自动化和数位化转型正推动可扩展、标准化网路解决方案市场快速增长，以满足商业营运技术（OT）部署的需求。Microchip Technology今（23）日宣布推出LAN9662 Gigabit乙太网交换器 |
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量测助力产业创新的十大关键字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT红遍全球，人工智慧、B5G/6G、物联网、云端运算、软体自动化等新兴技术的快速发展进一步推动科技行业的复苏，行业展会、线下活动重回正轨，政策支援和资本市场回暖，也将为科技企业提供更多支援 |
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达发科技专注四大关键技术 锁定宽频基建、车用电子、低轨卫星等应用市场 (2023.07.31)
达发科技过去20年，全程叁与从 xDSL 铜线至 GPON、xG-PON 光纤迭代网通核心晶片技术。各世代固网规格发布底定後，发展至市场普及约十年，迭代过程持续累积高门槛技术能力，市场极具长尾价值，将是达发未来成长主力技术之一 |
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ADI与Seeing Machines合作推进ADAS系统 (2023.01.05)
ADI及Seeing Machines合作，将共同支援高性能驾驶员及乘客监测系统(DMS/OMS)技术研发。
有监於长途驾驶或交通拥塞时驾驶员极易疲劳和分心，成为车辆事故频发、人员伤亡的诱因，新一代精密先进驾驶辅助系统(ADAS)的快速发展，将为不断攀升、安全等级各异的自驾功能提供安全支援 |
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TI透过抗辐射和耐辐射塑胶封装技术 扩展航太级产品组合 (2022.11.29)
德州仪器 （TI） 宣布扩大航太级类比半导体产品组合，推出采用高度可靠的塑胶封装产品，并适用於各种太空任务。TI 开发一种被称为太空等级塑胶 （SHP） 的新装元件筛检规范，其可适用於抗辐射产品，并推出符合 SHP 认证的新型类比转数位转换器 （ADC） |
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ADI矩阵LED显示器驱动器技术支援友达车用宽萤幕 提升安全性 (2022.11.03)
Analog Devices, Inc宣布友达光电将在其领先的车用宽萤幕显示器产品系列中采用ADI矩阵LED显示器驱动器技术。透过此项领先业界的技术支援局部调光，可将功耗明显降低至少50％，并满足功能安全要求 |
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A-SSCC 2022台湾获选13篇论文抢先发表 (2022.10.25)
IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亚洲晶片设计领域的重要国际会议，具有积体电路（IC）设计领域「亚运」称誉。2022年亚洲固态电路研讨会将於11月6日至9日以融合实体（现场）和虚拟（线上）的活动形式於台北圆山饭店登场，将发表与半导体电路设计产业技术相关的论文、此为台湾第5度主办该国际盛会 |
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迈向112G PAM4技术转型 线速加密和连接埠容量是关键 (2022.10.21)
随着全球逐渐步入与疫情共存的新常态，混合工作模式的成长和网路地理分布的发展，不断推升网路基础设施频宽与安全性的需求，因而重新定义无边界网路。
在人工智慧与机器学习应用的带动下 |
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安立知引领5G新世代量测技术与高速介面传输测试 (2022.10.03)
Anritsu 安立知於新竹喜来登大饭店举办【Anritsu Showcase 2022丨Hsinchu】全方位量测技术活动，会中透过「5G-Advanced」及「Digital Test」双展区实机展示，除集结了因应 5G Release 16 与未来 Release 17 测试需求的全新模组、Small Cell NR 以及 NTN 卫星通讯等测试应用解说，更邀集业界顶尖数位联盟夥伴针对最热门的 800GE、PCIe 6 |
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是德224G乙太网路测试解决方案 加速实现1.6T设计和路径搜寻 (2022.09.29)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其新的224G乙太网路测试解决方案已获系统单晶片（SoC）制造商采用，以验证下一代电子介面技术，进而加速实现1.6T收发器设计和路径搜寻 |
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莱迪思推出专为汽车应用优化的CertusPro-NX FPGA (2022.08.24)
莱迪思半导体推出经优化的CertusPro-NX系列通用型FPGA，以支援汽车和温度范围更广的应用。这些新元件拥有车用级特性、AEC-Q100认证、和CertusPro-NX FPGA系列产品的低功耗、高效能和小尺寸 |
