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SpaceX IPO带动卫星产值2027年达4,470亿美元 台厂可抢攻通讯与运算商机 (2026.06.08)
适逢SpaceX推进IPO动向备受市场关注，除了持续扩大卫星宽频服务版图外，亦积极布局手机直连卫星、AI太空运算及太空太阳能（Space-Based Solar Power, SBSP）等新兴领域，甚至透过扩建自有太空AI运算晶片厂Terafab，强化垂直整合能力，推动低轨卫星产业由通讯服务迈向运算服务新阶段
机器人整合关键技术 (2026.06.08)
随着AI发展重心转向具备空间理解与物理推理能力的世界模型（World Models），机器人自主行动的基础逐渐成熟。
打破AI PC效能瓶颈 慧荣於COMPUTEX展示新一代Edge AI储存方案 (2026.06.08)
随着生成式AI快速从云端向边缘端延伸，边缘推论的工作负载正大幅改变个人电脑的储存需求。慧荣科技（Silicon Motion）於COMPUTEX 2026大展中，聚焦边缘AI、实体AI与AI工厂等应用，展示了一系列尖端储存创新技术
[Computex] 黄仁勋：GB300全面升级 携手台厂打造台湾AI超级电脑 (2026.06.01)
2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）登场，辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋在台北流行音乐中心发表全球瞩目的基调演讲。黄仁勋在会中不仅秀出全新升级的AI晶片「GB300」，更宣布将与台积电、鸿海及国科会联手打造台湾首座大型AI超级电脑
全球电子协会成立政策委员会 整合产业力量推动供应链政策 (2026.05.22)
全球电子协会（Global Electronics Association）成立「政策委员会」（Global Electronics Policy Council，简称GEPC），此一新设立的委员会汇聚来自全球的领导企业，致力於推动电子供应链各关键区域间的政策倡议协调及整合
AMD以台积电2奈米制程技术正式量产新一代EPYC处理器Venice (2026.05.21)
AMD已开始量产代号为“Venice”的第6代AMD EPYC CPU，成为AMD与台积电在2奈米技术合作上的里程碑。
科技巨头强攻智慧眼镜 台湾供应链迎千亿商机 (2026.05.18)
智慧眼镜与AR（扩增实境）穿戴装置正成为继智慧型手机後，全球科技巨头下一个兵家必争的科技革命新蓝海。
加速AI推进 应材携手台积电与记忆体巨头布局次世代晶片 (2026.05.18)
应用材料发布 2026 会计年度第二季财报，不仅季营收创下 79.1 亿美元历史新高，更预期今年半导体设备业务将超过 30% 成长。
聚焦视觉学习技术 AI机器人走出实验室 (2026.05.13)
人形机器人如今已具备极高的平衡感与动态响应，且正从实验室走向「量产元年」。
应用材料公司与台积电於EPIC中心合作 加速AI规模化 (2026.05.12)
应用材料公司将与台积电建立新的夥伴关系，加速 AI 新世代所需半导体技术的开发与商业化。
应材与台积电於EPIC中心合作 加速AI半导体规模化 (2026.05.12)
奠基於超过30年的深厚合作，应用材料公司今（12）日宣布与台湾积体电路制造公司建立全新的夥伴关系，以加速AI新世代所需半导体技术的开发与商业化。双方将在应材位於矽谷的EPIC中心合作，共同推动材料工程、设备创新与制程整合技术的发展，致力提升从资料中心到边缘装置的能源效率表现
英特尔与苹果达成代工协议 晶圆代工战局可能产生地震级转向 (2026.05.11)
英特尔与苹果已达成初步协议，将由英特尔代工部分苹果晶片。
CPO封装下的矽光测试革命与技术屏障 (2026.05.08)
矽光子互连技术的成熟，标志着半导体产业从单纯的「电子学」跨入到更为精密、跨学科的「光电整合」时代。
Meta与Broadcom联手开发首款2奈米AI加速晶片 (2026.04.27)
为了支撑其日益庞大的代理式AI运作与数位主权，Meta宣布与AWS签署大规模协议，部署数千万核Graviton 5处理器；此外，也与博通（Broadcom）达成跨年度合作，共同开发业界首款采用2奈米制程的AI运算加速晶片，显示出超大规模云端服务商（Hyperscalers）正全面强化自研晶片能力
Meta与Broadcom联手开发首款2奈米AI加速晶片 (2026.04.27)
为了支撑其日益庞大的代理式AI运作与数位主权，Meta宣布与AWS签署大规模协议，部署数千万核Graviton 5处理器；此外，也与博通（Broadcom）达成跨年度合作，共同开发业界首款采用2奈米制程的AI运算加速晶片，显示出超大规模云端服务商（Hyperscalers）正全面强化自研晶片能力
台积电A16领军超级电轨 对阵Intel设备竞赛 (2026.04.27)
半导体制程迈入次奈米时代，全球代工龙头台积电与美系对手 Intel 的策略分歧日益明显。近日台积电高层再次重申其下一代 A16（1.6 奈米）制程的量产时程表，预计将於 2026 年下半年正式进入市场，此举不仅确立了台积电在先进制程的领先地位，更引发了业界对光刻设备投资效益的高度讨论
预告即将出刊零组件2026.5月:解热攻防战 (2026.04.27)
台积电发表A13新制程 预计2029年正式量产 (2026.04.23)
台积电（TSMC）於「2026年北美技术论坛」首度揭晓其最新的A13制程技术。作为A14制程的直接微缩版，A13透过奈米片（Nanosheet）电晶体技术提供更高的设计空间与能效，满足AI、HPC及次世代行动通讯对运算效能的需求
台积电发表A13新制程 预计2029年正式量产 (2026.04.23)
台积电（TSMC）於「2026年北美技术论坛」首度揭晓其最新的A13制程技术。作为A14制程的直接微缩版，A13透过奈米片（Nanosheet）电晶体技术提供更高的设计空间与能效，满足AI、HPC及次世代行动通讯对运算效能的需求
澳洲半导体厂Syenta进军美国 亚利桑那州启动先进封装研发中心 (2026.04.23)
澳洲半导体技术公司Syenta正式启用其位於美国亚利桑那州坦佩（Tempe）的首座海外设施。该设施将引进其独家的「局部电化学制造（Localized Electrochemical Manufacturing）」技术，提升晶片间互连的密度与效率


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