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AMD执行长苏姿丰获颁imec年度终身创新奖 (2024.03.07)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，2024年imec终身创新奖（2024 imec Innovation Award）将会颁发给超微（AMD）董事长暨执行长苏姿丰。颁奖典礼将於5月21日和22日，在比利时安特卫普（Antwerp）举办的imec年度世界技术论坛（ITF World）上进行，并将表彰苏博士在高性能和自适应运算领域为驱动创新所做出的贡献 |
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以GMSL取代GigE Vision的相机应用方案 (2024.02.27)
本文对两种技术的系统架构、关键特性和局限性进行了比较分析。这将有助於解释此两种技术的基本原理，并深入了解为什麽GMSL相机是GigE Vision相机的可行替代方案。 |
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工研院前进CES 2024 聚焦AI & 机器人、显示器及娱乐 (2024.01.08)
美国消费性电子展（CES 2024）将於美国时间9日起连展四天，工研院在经济部、文化部支持下，於美国时间7日叁加CES 展前记者会（CES Unveiled），第八次登上全球最大并具规模的年度科技盛会秀创意 |
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为新一代永续应用设计马达编码器 (2023.11.27)
本文说明如何使编码器的解析度、精度和可重复性规格，与马达和机器人系统规格相互匹配，以及设备健康监测、边缘智慧、稳定可靠的检测和高速连接如何支援未来的编码器设计 |
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2023台北跨境电商年会掌握AI应用趋势 看见外贸创新未来 (2023.11.03)
全球掀起人工智慧（AI）浪潮，AI和大数据所提供的分析资料，正一步步改变并提升企业与消费者间的互动。台北市政府於11月2日举办 「2023台北跨境电商年会暨新贸奖颁奖典礼」 |
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智慧节点的远端运动控制实现可靠的自动化 (2023.08.25)
本文介绍如何在自动化和工业场景中整合新的10BASE-T1L乙太网路实体层标准，将控制器和使用者介面与端点相连接，所有元件均使用标准乙太网路介面进行双向通讯。 |
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优化MCU SPI驱动程式实现高ADC吞吐率 (2023.06.29)
本文描述设计MCU和ADC之间的高速串列周边介面（SPI）关於数据交易处理驱动程式的流程，并介绍优化SPI驱动程式的不同方法及其ADC与MCU配置等，以及展示在不同MCU中使用相同驱动程式时ADC的吞吐率 |
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亚信电子入选《金融时报》第五届亚太地区快速成长500强企业 (2023.03.24)
亚信电子（ASIX）以26.7%的年均复合增长率，进入《金融时报》2023年第五届亚太地区快速成长500强企业榜单，展现亚信电子工业/嵌入式乙太网路晶片产品的国际竞争力。 《金融时报》第五届亚太地区快速成长500强企业评选活动 |
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光学液体分析原型制作平台为无所不在的感测铺路 (2022.10.31)
本文将介绍一种用於快速液体感测的可携式即时感测解决方案和原型制作平台。 |
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低压射出成型的腊型关键尺寸 (2022.08.25)
为了改善运用环氧树脂制作具有异形冷却水路的矽胶模具时的热传导率，本文叙述以快速模具技术来开发射出成型模具，能够提升射出成型件品质与减少冷却时间。 |
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贸泽抢先导入新品 2022年第二季新增超过20,000项元件 (2022.08.02)
贸泽电子（Mouser Electronics）身为原厂授权代理商，致力於快速推出新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界 |
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倍捷亮相东京TECHNO-FRONTIER展 当地语系化服务迈开步伐 (2022.07.29)
倍捷连接器於日本东京举办的Techno-Frontier展会亮相，备受瞩目。此次TECHNO-FRONTIER展会是由日本能率协会（JMA）组织的行业技术展会，在东京国际会展中心举办。该展会以服务於机械工具、精密仪器和电子电气设备的生产制造商为主旨、汇集电子和机电一体化领域最新技术和主要产品的展示和销售 |
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E Ink荣获列入亚太区气候领袖 落实2040净零碳排目标 (2022.06.16)
E Ink元太科技今16日宣布，荣获国际权威媒体Financial Times（英国金融时报）、Nikkei Asia（日本经济新闻）与国际研究调查机构Statista合作评选列入亚太区气候领袖企业（Asia-Pacific Climate Leaders）之一 |
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倍捷连接器建立日本销售团队强化亚太市场布局 (2022.03.21)
美国倍捷连接器(PEI-Genesis) 於2月14日正式任命九里晶子女士为日本地区销售经理，常驻东京，直属北亚太地区销售团队。
九里晶子有近20年的连接器销售和市场行销经验。对日本连接器产业的应用、客户群、通路和供应商有深度认识 |
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晶心创下2021全年及单月营收新高纪录 (2022.01.26)
晶心科技今日宣布，於2021年采用晶心处理器的系统晶片出货量超过30亿颗，较2020年出货量之20亿颗成长逾50％，总累计出货量则超过100亿颗。
晶心近来精简、模组化、可扩充的RISC-V处理器 |
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晶心推出RISC-V超纯量多核A(X)45MP及向量处理器NX27V (2022.01.20)
32及64位元高效能、低功耗RISC-V处理器，核心领导供应商晶心科技，为RISC-V国际协会的创始首席会员，宣布升级其AndesCore超纯量多核45MP系列，及首款商用RISC-V向量处理器NX27V的规格及性能 |
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面对「不确定性」的最佳解：现代化应用 (2022.01.11)
现在的企业如何在变革的常态中具备应对变化的韧性?「现代化应用」的敏捷性、通用性及扩展性等优势，正逐渐成为企业立足长期发展的标配。 |
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益莱储2022展望：最大的成就别人就是做好自己 (2022.01.06)
面对复杂多变的后疫情时代，在测试量测行业和资产管理领域，益莱储/Electro Rent在租赁服务及测试资产优化管理方面为客户提供更大价值、更高灵活性... |
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康佳特推新COM-HPC和COM Express电脑模组 强化智慧边缘 (2022.01.05)
为下一代物联网和边缘应用程式提供多工处理和可扩展性，德国康佳特(congatec)推出10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器(代号: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express电脑模组 |
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英特尔oneAPI 2022开发工具包为开发人员加值 (2021.12.23)
英特尔今日推出oneAPI 2022工具包。新款强化后的工具包扩展跨架构功能，为开发者加速运算提供更好的使用效率和架构选择。新功能包含全球首款实现CPU和GPU的C++、SYCL与Fortran、资料平行Python统一编译器，先进加速器效能模型与调整，以及AI与光线追踪视觉化工作负载效能加速 |
