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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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贸泽电子即日起供货安森美CEM102类比前端 (2024.04.01)
半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics）即日起供货安森美CEM102类比前端（AFE）。由於CEM102感测器可准确测量非常低的电流，因此适合使用在连续血糖监测（CGM）和其他灵敏任务上 |
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ST推先进超低功耗STM32微控制器 布局工业、医疗、智慧量表和消费电子市场 (2024.03.26)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了注重节能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相较於上一代产品，新一代功耗降低高达50%。高效能可以减少电池更换次数，并最大限度降低废旧电池对於的环境影响，让更多设计人员选用无电池设计，采用太阳能电池等能量收集系统为设备供电 |
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瑞萨新款通用32位元RISC-V MCU采用自研CPU核心 (2024.03.26)
最近许多微控制器供应商都加入RISC-V联盟以促进产品的开发，瑞萨电子（Renesas Electronics）推出首款基於自研核心的RISC-V通用微控制器（MCU）。瑞萨已独立设计并测试新的RISC-V核心，现已完成商业化产品并在全球推广 |
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新唐针对智慧工厂应用推出小尺寸、高整合类比微控制器 (2024.03.18)
工业5.0注重智慧化、感测能力和高度自动化，工业自动化和物联网应用在多个领域对高精准、小型化感测器的需求不断增加。新唐科技推出NuMicro M091系列32位高整合类比微控制器 |
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智慧家庭设备的新推动力━Matter (2024.01.24)
在Matter诞生之前，各厂商使用的通讯标准并不统一。因此，不同制造商的物联网设备很难无缝协作，使用者必须根据制造商而不是功能或设计做出选择。尤其是在欧洲和美国，但制造商之间不同的通讯标准一直是广泛采用的障碍 |
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以超快雷射源 打造低碳金属加工制程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度与聚焦性质，成为目前全球引领创新低碳先进制程的重要工具，工研院南分院也自2022~2023年逐步引进德国、立陶宛超快雷射源，合作打造研发创新与打样中心 |
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TI：以低杂讯技术协调电源与讯号完整性 (2023.11.29)
2004 年夏天，标准超音波显示 Steve Schnier 和他的伴侣即将迎接双胞胎。几周後，当另一次超音波检查显示将有第三个婴儿时，他们惊讶不已。
Steve 是我们切换稳压器业务的系统工程师，他怀疑不需要的杂讯或超音波系统中的讯号干扰，可能是造成异常状况的背後原因 |
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混合波束成形接收器动态范围（上） (2023.09.24)
本文介绍相位阵列混合波束成形架构中接收器动态范围指标的测量与分析的比较。本文上篇回顾子阵列波束成形接收器的分析，重点是处理类比子阵列中讯号合并点处的讯号增益与杂讯增益之间的差异 |
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[自动化展] ADI专注三大边缘应用 为工业智慧制造於边缘运算赋能 (2023.08.24)
ADI在2023年的台北国际自动化工业大展，介绍了ADI最新工业自动化与智慧监控方案，说明如何在边缘智慧应用不断增加的情况下掌握数位转型关键。现场以Insight Edge、Cyber Edge、Sensor Edge等三大主轴，展出Trinamic、MAX78000超低功耗AI MCU、OtoSense马达监测等智慧制造及边缘运算方案 |
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安勤推出EPM-1502 eDP to VGA转接板 可轻松转换弹性应用 (2023.06.16)
安勤科技推出EPM-1502，为一款提供eDP设备与VGA显示器之间快速连接的转接板，能随??即用，简化安装流程，让用户有极隹的使用体验。
EPM-1502无需安装驱动程式，免去硬体设定的繁杂步骤 |
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ADI先进软体定义讯号处理解决方案 针对航太与下一代无线通讯应用 (2023.06.14)
ADI推出先进的软体定义、直接RF采样、宽频混合讯号前端平台Apollo MxFE，以协助航太、仪器和无线通讯产业之相位阵列雷达、电子监控、测试和量测及6G通讯等下一代应用。
由於不断成长的资料密集型应用要求更宽的频宽和更快的处理速度，并且需要在网路边缘为5G、6G、Wi-Fi 7和8、雷达、讯号智慧及其他应用提供数据分析 |
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GE Vernova与Northern Lights签署合作探索碳捕获和封存机会 (2023.06.13)
GE Vernova 的天然气发电业务和在欧洲开发跨境二氧化碳运输和储存基础设施的挪威公司Northern Lights JV DA（NL）宣布签署合作备忘录（MOU），双方将加速开发端到端的碳捕获和储存（CCS）解决方案，包括应用於由GE 燃气轮机提供动力的发电厂的二氧化碳（CO2）捕获、运输和储存 |
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xMEMS颠覆固态矽基驱动器市场 (2023.06.01)
本文探讨xMEMS驱动器和微型扬声器中的基本概念，以及听众未来对入耳式（IEM）和无线耳机的期待。 |
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Molex推出晶片到晶片224G产品组合 实现224Gbps-PAM4 (2023.05.26)
Molex莫仕推出业界首个晶片到晶片224G产品组合，包括下一代电缆、背板、板对板连接器和Near-ASIC连接器到电缆解决方案，运行速度高达224 Gbps-PAM4。
因此Molex莫仕处於独特的地位，能够满足对最快可用资料速率的高度需求，为生成式人工智慧（generative AI）、机器学习（machine learning, ML）、1.6T网路和其他高速应用提供动力 |
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英飞凌NFC标签侧控制器整合感知和能量采集功能 助无电池物联网方案小型化 (2023.05.02)
近场通讯（NFC）型感测控制器内建能量采集功能，对开发被动式智慧装置至关重要，它不仅可以让广泛的物联网智慧装置设计更加便利，同时还可以提升装置的工作精准度和效率 |
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英飞凌推出NGC1081标签侧控制器 助力物联网开发小型化 (2023.04.28)
近场通讯（NFC）型感测控制器内建能量采集功能，对开发被动式智慧装置至关重要，它不仅可以让广泛的物联网智慧装置设计更加便利，同时还可以提升装置的工作精准度和效率 |
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笙泉：无线化趋势不可逆 加速布局32位元MCU与类比电源方案 (2023.04.24)
电源管理在现代科技产品的应用上，扮演着至关重要的角色。由於行动穿戴式产品的需求不断增加，因此需要低功耗且高效能的电源晶片，来提供这些穿戴装置更好的电源转换效率与功耗表现 |
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从2022年MCU现况 看2023年後市 (2023.02.24)
随着电子产品走向智能化，车用、网通、工控等高阶需求促使高阶32位元MCU晶片成为主流。展??2023年，库存修正可能延续至2023年上半年，库存去化等不利因素利空钝化後，MCU需求仍後市可期 |
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xMEMS推出第二代MEMS扬声器Montara Plus 提供烧友级别音质 (2023.01.17)
xMEMS Labs日前宣布，推出其第二代高解析度全频（20Hz至40KHz）单片MEMS微型扬声器了- Montara Plus。Montara Plus仅64mm3，在1kHz时可提供120dB声压级，是发烧友级高解析度IEM（In-Ear Monitor，耳内监听）的全频宽扬声器 |
