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應用材料公司宣布 博通公司成為 EPIC 創新合作夥伴 (2026.05.22)
‧ 雙方將在研發領域展開合作，加速先進封裝技術導入，以支援新一代 AI 晶片與系統的發展 ‧ 此次合作夥伴關係將充分運用應材的全球創新中心網絡 |
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恩智浦攜手英業達 推動電動車區域控制架構發展 (2026.05.21)
恩智浦半導體（NXP）近日宣布與英業達公司（Inventec）合作邁入新里程碑，雙方將延續自2024年以來的默契，在車輛資訊安全與空間感知領域已取得顯著成效，進一步將合作範疇從超寬頻（UWB）技術連接，跨足至車輛架構的大腦，也就是「區域控制架構（Zonal Control Architecture）」，共同驅動電動車市場的下一波技術變革 |
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晶片傳輸大突破！清大團隊成功開發PAM-4低功耗CPO傳收機 (2026.05.13)
由華大學彭朋瑞副教授帶領的研究團隊，今日在國科會（NSTC）發表應用於 800G共同封裝光元件（CPO）的「8x112Gb/s四階脈衝調變（PAM-4）電氣小晶片與矽光子晶片整合技術」，有效解決了AI資料中心傳輸效率與散熱的兩大痛點 |
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應材與台積電於EPIC中心合作 加速AI半導體規模化 (2026.05.12)
奠基於超過30年的深厚合作，應用材料公司今（12）日宣布與台灣積體電路製造公司建立全新的夥伴關係，以加速AI新世代所需半導體技術的開發與商業化。雙方將在應材位於矽谷的EPIC中心合作，共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展，致力提升從資料中心到邊緣裝置的能源效率表現 |
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AI讓沙灘車更安全！ 資策會全台首發「跨域載具AI智慧安全系統」 (2026.04.23)
由於在崎嶇地形、沙灘或農林場域中，外型靈活的全地形車（ATV）被廣泛應用於巡檢與作業任務，但受限於視野與環境條件，安全防護需求相對更高。資策會軟體院近日發表全台首創應用ATV的「跨域載具AI智慧安全警示系統」，則透過AI多模態感測融合與邊緣運算技術，補足特殊載具在非道路場域長期缺乏主動安全防護的缺口 |
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無人機聯盟赴德參展 台灣館展「非紅」供應鏈優勢 (2026.03.25)
基於無人機產業已成全球發展顯學，台灣近年快速崛起，產業能量持續提升，業者已能推出各具特色的無人機產品。近期由航太小組（金屬中心）及漢翔「台灣卓越無人機海外商機聯盟」（TEDIBOA）便共同籌組代表團 |
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無人機聯盟赴德參展 台灣館展「非紅」供應鏈優勢 (2026.03.25)
基於無人機產業已成全球發展顯學，台灣近年快速崛起，產業能量持續提升，業者已能推出各具特色的無人機產品。近期由航太小組（金屬中心）及漢翔「台灣卓越無人機海外商機聯盟」（TEDIBOA）便共同籌組代表團 |
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凌群積極發展企業電腦人 成為企業新型態員工 (2026.03.17)
AI正從輔助工具快速進化為企業營運的核心戰力。凌群電腦於2026智慧城市展【凌群主題館】以「AI總動員」為主題亮相，首度整合Physical AI智慧服務型機器人與AI Agent智慧電腦人，打造「前端互動、後端決策」即時協作的創新AI架構，讓AI不再只是工具，而是能進駐場域、參與流程、真正落地運作的智慧夥伴 |
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凌群積極發展企業電腦人 成為企業新型態員工 (2026.03.17)
AI正從輔助工具快速進化為企業營運的核心戰力。凌群電腦於2026智慧城市展【凌群主題館】以「AI總動員」為主題亮相，首度整合Physical AI智慧服務型機器人與AI Agent智慧電腦人，打造「前端互動、後端決策」即時協作的創新AI架構，讓AI不再只是工具，而是能進駐場域、參與流程、真正落地運作的智慧夥伴 |
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2026智慧城市展 AI創造城市新風貌 (2026.03.10)
未來無論AI究竟會是泡沫，或成為企業的末日，如何創造AI的應用價值，才是其如何持續不斷成長的動能！即將於3月17日在南港展覽館登場的第十三屆智慧城市論壇暨展覽（Smart City Summit & Expo, SCSE）暨淨零城市展 |
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2026智慧城市展 AI創造城市新風貌 (2026.03.10)
未來無論AI究竟會是泡沫，或成為企業的末日，如何創造AI的應用價值，才是其如何持續不斷成長的動能！即將於3月17日在南港展覽館登場的第十三屆智慧城市論壇暨展覽（Smart City Summit & Expo, SCSE）暨淨零城市展 |
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鏈結產學研打造創新平台 金屬中心嘉年華展示智慧製造與淨零技術 (2026.03.06)
為了深化產學研鏈結，打造共創新平台，金屬工業研究發展中心於經濟部傳統產業創新加值中心舉辦「金工顧產業 共榮嘉年華」，活動自3月5~7日為期三天，現場匯聚產官學研各界代表 |
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鏈結產學研打造創新平台 金屬中心嘉年華展示智慧製造與淨零技術 (2026.03.06)
為了深化產學研鏈結，打造共創新平台，金屬工業研究發展中心於經濟部傳統產業創新加值中心舉辦「金工顧產業 共榮嘉年華」，活動自3月5~7日為期三天，現場匯聚產官學研各界代表 |
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3nm TCAM技術量產 與次世代AI晶片提升能源效率 (2026.02.23)
為了應對AI數據中心日益增長的電力需求，半導體產業在2026年初有了新的架構突破。瑞薩電子（Renesas Electronics）於近期發表了領先業界的3nm TCAM（內容定址記憶體）技術，這項技術能在極低功耗下實現高密度的數據檢索，對於自動駕駛SoC與邊緣運算設備的性能提升具有關鍵影響 |
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3nm TCAM技術量產 與次世代AI晶片提升能源效率 (2026.02.23)
為了應對AI數據中心日益增長的電力需求，半導體產業在2026年初有了新的架構突破。瑞薩電子（Renesas Electronics）於近期發表了領先業界的3nm TCAM（內容定址記憶體）技術，這項技術能在極低功耗下實現高密度的數據檢索，對於自動駕駛SoC與邊緣運算設備的性能提升具有關鍵影響 |
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瑞薩首款Wi-Fi 6組合式MCU問世 Ceva連接IP強化物聯網整合效能 (2026.02.12)
隨著智慧家庭、智慧工廠與消費性電子對高速連接與能源效率的要求同步提升，MCU正從單純控制核心，演進為具備多協定無線整合能力的系統節點。為回應市場對高整合度、低功耗與快速上市能力的需求 |
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瑞薩首款Wi-Fi 6組合式MCU問世 Ceva連接IP強化物聯網整合效能 (2026.02.12)
隨著智慧家庭、智慧工廠與消費性電子對高速連接與能源效率的要求同步提升，MCU正從單純控制核心，演進為具備多協定無線整合能力的系統節點。為回應市場對高整合度、低功耗與快速上市能力的需求 |
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安勤以高效能行動工作站重塑智慧醫療場域 (2026.02.11)
隨著全球醫療數位化與遠距照護需求持續升溫，行動化與即時運算能力已成為醫療場域升級的關鍵核心。安勤科技將於3月10日至12日參與在美國拉斯維加斯舉行的HIMSS醫療資訊展 |
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安勤以高效能行動工作站重塑智慧醫療場域 (2026.02.11)
隨著全球醫療數位化與遠距照護需求持續升溫，行動化與即時運算能力已成為醫療場域升級的關鍵核心。安勤科技將於3月10日至12日參與在美國拉斯維加斯舉行的HIMSS醫療資訊展 |
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台瑞科技交流 聚焦半導體、量子科技與綠色能源 (2026.01.29)
國科會與瑞典策略研究基金會（Swedish Foundation for Strategic Research, SSF）自今（29）日起，連續兩天在宜蘭舉行雙邊科技合作成果交流研討會「Taiwan–Sweden（NSTC–SSF）Bilateral Joint Research Workshop」，展示近年來合作成果，並擘劃2026~2031年下一階段雙邊科研合作藍圖，將聚焦半導體、量子科技、綠色能源等領域 |
