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2024年「AI與傳播創新:高等教育的趨勢與挑戰」國際研討會 (2024.04.19) 「人工智慧」(AI)的迅速崛起,帶給傳播媒體與高等教育前所未有的創新機遇與挑戰。隨著AI技術的蓬勃發展與應用日趨多元,其對教育系統的影響亦與日俱增,特別是在教學方法、課程設計、學生互動模式以及評估策略等方面 |
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安立知以全方位無線通訊方案引領探索6G時代 (2024.03.28) 隨著行動通訊邁入萬物互聯的新世代,6G 以更快速度、更低延遲和更多應用可能性被認為是下世代無線通訊的關鍵技術;與此同時,AI 人工智慧的應用,也預計將加速產業翻轉,並劇烈改變人類的生活 |
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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程,支援下一代嵌入式處理器進化升級 |
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落實馬達節能維運服務 (2024.03.27) 迎接這波來勢洶洶的綠色通膨浪潮下,就連鮮少調漲的住商用電也無法倖免。惟若對於近年來持續投入開發再生能源、高能效馬達等節能減碳設備軟硬體和系統整合商而言,則可望將之深入智慧城市建築、產業應用 |
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高醫大與陽明交大合作 促進醫療創新應用 (2024.03.27) 面對未來新疾病、高齡化威脅等挑戰,如何在醫療上應用跨域科技,將生醫技術開展在人工智慧(AI)、資通訊(ICT)與大數據等技術至醫療科技上,已經成為醫療發展的重點 |
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2024技職教育永續發展學術研討會「 人工智慧時代的創新與挑戰」 (2024.03.27) 臺北科技大學技術及職業教育研究所為增進技職教育之產官學研的對話,協助技職教育永續發展並創造附加價值,以達到強化核心競爭力的目的,每年舉辦「技職教育永續發展學術研討會」 |
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TPCA展望2024台灣PCB產值 有望翻越8千億元高峰 (2024.03.26) 面對現今產業地緣政治、綠色永續、人工智慧(AI)等3大關鍵議題,台灣電路板協會(TPCA)日前於桃園市舉辦第十一屆第三次會員大會暨標竿論壇上,也由TPCA理事長李長明主持,分享印刷電路板(PCB)產業對此的看法 |
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加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26) 隨著AIoT架構不斷的擴展,再加上AI技術的持續成熟,邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵,為邊緣運算技術帶來新一波的動能,而IPC更扮演著至關重要的角色 |
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智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結 (2024.03.26) 連接標準聯盟發佈的Matter,定義了下一代消費電子的連接標準。
透過家庭中已經存在的網路,將多個製造商的智慧家居設備無縫互連。
Matter承諾實現通用產品互通性、更好的使用者體驗以及安全可靠的連接 |
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銜接6G通訊 B5G打造知識密集型社會型態 (2024.03.26) B5G提升了5G既有的高速率、大容量、低延遲、多連接等特性。
它是繼5G之後,6G來臨前的新一代行動通訊系統。
除了修正現有技術的缺失,也補足了6G真正問世前的應用缺口 |
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矽光子技術再進一步 imec展示32通道矽基波長濾波器 (2024.03.26) 本周於美國聖地牙哥舉行的光學網路暨通訊會議(OFC)上,比利時微電子研究中心(imec)在一篇廣受好評的論文中,展示矽基分波多工器(WDM)取得的一項重大性能進展 |
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互盛以IoT智能環保可視化服務 協助顧客加速雙軌轉型 (2024.03.26) 隨著企業積極關注ESG永續議題,因應辦公趨向「無紙化」,震旦集團旗下互盛公司將印量管理視為減碳策略,近期推出「綠色+數位」服務,運用「@Remote物聯網」及整合「智能客服」等數位工具,提供可視化「Green Report環保報告書」,包含碳排放量、能源使用報表等,協助顧客雙軌轉型 |
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ADAS 前置攝影機設計的電源供應四大挑戰 (2024.03.25) 在先進駕駛輔助系統(ADAS)中,可輔助提升整體功能的前置攝影機不可或缺,而ADAS前置攝影機設計在電源供應方面,需面對精巧尺寸、功能安全、低成本及散熱性能等多項挑戰 |
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洛克威爾自動化攜手NVIDIA 擴大AI在製造業的應用規模 (2024.03.25) 因應現今製造業和物流業對於勞動力短缺和提升效率的渴求,推動智慧自動化和機器人技術需求日益提升。洛克威爾自動化今(25)日宣布與 NVIDIA攜手合作,將Emulate3D數位分身軟體整合至Omniverse Cloud API,以協助客戶建立未來工廠,加速推動下一代工業架構發展 |
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工研院投入氫氣計量監測技術 打造氫能安全創新平台 (2024.03.25) 如今氫能發展雖然已是各國顯學,但在處理和運輸上如何確保安全也很重要。工研院今(25)日發表投入研發的「氫氣計量與洩漏監測技術」,則利用最新的氫致變色薄膜,結合人工智慧(AI)影像辨識及精準數據分析,強調即使微量的氫氣飄過都能補捉得到,進而打造用氫安全防護網 |
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ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作,設計及研發使用ST領先業界的碳化矽(SiC)、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術 |
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貿澤擴展來自先進製造商的工業自動化產品系列 (2024.03.22) 在全球製造和自動化流程的數位化加速推動下,對於最新工業產品的需求持續成長。貿澤電子(Mouser Electronics)持續擴展其來自世界級製造商和解決方案交付合作夥伴的工業自動化產品系列,幫助客戶加快設計速度 |
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2027年12吋晶圓廠設備支出將達1,370億美元新高 (2024.03.22) SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用於前端設施的12吋 晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元,到2027年將達到1,370億美元的歷史新高 |
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調研:全球蜂巢式物聯網模組出貨量首次出現年度下滑 (2024.03.22) 根據Counterpoint最新《全球蜂巢式物聯網模組和晶片應用追蹤報告》,2023年全球蜂巢式物聯網(Cellular IoT Module)模組出貨量首次出現下滑,和2022年同期相比下跌2%。主要由於供應鏈中斷造成庫存調整和關鍵市場的企業需求減少 |
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機械產業白皮書勾勒10年藍圖 (2024.03.22) 面對近年國內外政經情勢快速演變,機械公會在今年初與工研院合作發表新版《台灣機械產業白皮書》,並勾勒出了2035年機械產業的發展情境及目標為:產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元的10年藍圖 |