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美突宣告半導體232條款稅率25% 供應鏈產銷宜雙向調整 (2026.01.15)
適逢台積電今（15）日召開法說會當下，於太平洋彼岸的美國同步公布半導體232調查結果。根據「國際商品統一分類制度」（HS Code稅則），在232條款內的進口半導體、半導體製造設備及相關衍生產品，將確認適用25%關稅，並自2026年1月15日美東時間凌晨12:01 起生效 |
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CES形塑未來移動、製造和科技 軟硬體共生推動AI進程 (2026.01.13)
面對現今持續數位化的世界，軟體常被視為推動進步的隱形引擎，用來形塑日常生活、工作中所需裝置及生產商品的方式。且惟有當軟體與硬體的物理世界無縫融合時，才能充分發揮軟體的潛力 |
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博世於CES發表BMI5平台 優化沉浸式XR、機器人與可穿戴設備應用 (2026.01.06)
因應現今沉浸式XR系統、靈活的機器人與功能豐富的可穿戴設備等，均仰賴於動態環境下，也能保持穩定的運動資料，且隨著設備能力不斷增強，對其傳感技術的要求也日益提高 |
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創新設計×ESG×AI為民生產業新動能 產學研討聚焦跨域轉型趨勢 (2025.12.10)
在高齡化、體驗經濟與數位轉型加速交會的背景下，民生與服務型產業正迎來新一輪結構性變革。聖約翰科技大學樂活設計學院日前舉辦「第4屆全國民生產業與創新設計研討會」，聚焦創新設計、ESG永續與AI應用的跨領域產學盛會 |
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台灣智慧醫材進入臨床快車道 產發署 × 金屬中心促進跨域整合展現技術成果 (2025.12.05)
在全球醫療科技快速朝向 AI、感測與數位診斷發展之際，智慧醫材的競爭核心已不僅是產品效能，而是能否真正走入臨床並加速落地。經濟部產發署今年委託金屬中心執行「數位醫材跨域整合發展推動計畫」 |
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生成式AI結合虛擬觸控力 元智打造新世代互動學習系統 (2025.11.18)
在生成式AI迅速改變教育科技、生醫、製造與內容產業的當下，如何讓技術真正落地、改善使用者體驗，成為各界投入創新的核心焦點。在「2025台灣創新技術博覽會發明競賽」當中，元智大學以一套結合生成式AI與虛擬觸控操作的互動學習系統獲得銀牌，再度展現該校在人工智能、人機互動與嵌入式系統領域的研發能量 |
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英特博獲得Ceva Wi-Fi 6和藍牙 5 IP授權 打造Matter就緒AIoT晶片平臺 (2025.11.14)
英特博（IntelPro）宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 與藍牙 5 無線連結 IP 授權，並以此為基礎推出全新系統級晶片（SoC）IPRO7AI，瞄準下一代智慧家庭、工業物聯網（IIoT）與消費性AIoT裝置 |
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德國光電代表團訪台 攜手十家廠商深化半導體與精密光學合作 (2025.11.13)
德國光電產業代表團於2025年11月10日至14日期間造訪台灣，本次行程由德國聯邦經濟暨能源部(BMWE)資助，並作為其中小企業海外拓展計畫的一環。活動由德國經濟辦事處服務執行單位博智顧問有限公司與德國光電產業協會SPECTARIS聯手主辦，集結了十家專注於雷射技術、光學元件與精密檢測的德國企業 |
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機器人模組化系統 大國間爭一線生機 (2025.11.12)
當全球製造業在關稅壁壘下，面臨更嚴重的勞動力短缺、成本上升與客製化需求激增，智慧製造不只是趨勢，更是企業邁向高值化與永續營運的核心戰略。多功、實體/Embodied AI（具身）智能機器人前瞻技術 |
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建築機器人新創Partner Robotics 獲數千萬人民幣A輪融資 (2025.11.11)
智慧建築機器人的新創Partner Robotics完成A輪融資，金額達數千萬人民幣。本輪由華創資本領投，同創偉業與紅點中國跟投。該公司由博智行（Bright Dream Robotics）前執行長王克成於2023年創立，總部位於東莞，迄今已累計募資約1億人民幣（約1400萬美元） |
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AI領航工業5.0突圍 (2025.11.10)
繼美國發動全球關稅戰以來，台灣機械業除了面臨20%+N疊加關稅海嘯的第一排，更可能再被納入美國232國安條款調查範圍。 |
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機器人模組化系統 大國間爭一線生機 (2025.11.10)
當全球製造業在關稅壁壘下，面臨更嚴重的勞動力短缺、成本上升與客製化需求激增，智慧製造不只是趨勢，更是企業邁向高值化與永續營運的核心戰略。多功、實體/Embodied AI（具身）智能機器人前瞻技術 |
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機械公會慶80週年高峰論壇 產學研AI領航邁向綠色永續 (2025.10.21)
迎接工業5.0帶來的挑戰，適逢機械公會今（21）日為慶祝成立80週年，於台中臻愛花園飯店舉辦高峰論壇，並以「台灣機械產業未來機會與挑戰」為主題，邀集國內外產學研等重量級講者齊聚一堂 |
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2025創博會圓滿落幕 AI跨域創新點亮未來想像 (2025.10.19)
「2025台灣創新技術博覽會」歷經3天展期圓滿閉幕，共有來自19個國家、442家參展單位與會，並吸引國內外參觀人數近11,000名，以及來自墨西哥、加拿大、馬來西亞、德國、日本等國的智慧局、科研機構及公協會代表遠道參訪，與參展單位深入交流，凸顯其已成為全球技術交流與創新合作的重鎮舞台 |
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國科會TIE未來科技館獲3大獎 展現科研實力 (2025.10.19)
「2025台灣創新技術博覽會（TIE）未來科技館」歷經3天展期後圓滿落幕，當天由國家科學及技術委員會主委吳誠文親自出席頒獎典禮，並表揚83隊榮獲未來科技獎、8隊榮獲IC Taiwan Grand Challenge與8隊榮獲AI創新獎等團隊 |
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AI驅動紡織革命！搶攻8萬噸舊衣回收商機 (2025.10.17)
「2025台灣創新技術博覽會（TIE）」今（16）日盛大登場，經濟部產業技術司攜手12家法人與業者於「創新經濟館」推出65項跨域技術成果，涵蓋AI運算、智慧製造、淨零永續等六大領域的科技創新實力與促進永續發展能量 |
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2025創博會揭幕 AI跨域創新啟動智慧永續新時代 (2025.10.16)
全球匯聚智慧能量驅動未來，「2025台灣創新技術博覽會（創博會）」今（16）日於台北世貿一館盛大揭幕，本屆展會以「AI跨域創新，智慧驅動未來」為主軸，集結11個政府部會聯合主辦，並由外貿協會與工研院共同執行，展現台灣在全球科技價值鏈中的關鍵角色與創新實力 |
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經濟部TIE展出65項科技 大阪世博亮點首度在台亮相 (2025.10.16)
「TIE台灣創新技術博覽會」今（16）日隆重開展！由經濟部產業技術司攜手12個法人與業者，在「創新經濟館」一口氣展出65項橫跨6大領域的未來關鍵技術，從AI運算、智慧製造、淨零永續，展現台灣科技創新的全方位實力 |
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5G通訊整合AI技術 芝程科技攜手工研院展示高齡智慧照護應用 (2025.10.16)
為高齡化社會注入創新科技能量，芝程科技與工研院攜手參與「2025台灣創新技術博覽會（TIE）」，聯合展示智慧照護領域的最新研發成果，展現台灣在AI感測與智慧應用方面的實力與前瞻佈局 |
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2025創博會即將登場 AI應用打造跨域創新引擎 (2025.10.14)
2025 年台灣創新技術博覽會（簡稱創博會）將於 10 月 16 日至 18 日在台北世貿一館登場。今年展會由經濟部、國科會、農業部、國防部、教育部、勞動部、衛福部、環境部、數位發展部、國發會及中研院等11個部會共同主辦 |
