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德系大廠導入AI服務先行 (2024.05.29) 台灣廠商仍然面對分別來自日、韓與中國大陸等對手的競爭加劇,未來勢必要透過軟體、智慧化服務等創新商業模式為產品加值,包含德系控制器或傳動元件等零組件大廠也延續工業4.0優勢,先行導入應用人工智慧(AI)先行 |
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無線通訊藉ICT軟體商整合 (2024.05.29) 面對近年來碳有價時代、人工智慧(AI)浪潮來襲,企業正積極尋求導入AIoT應用加值。尤其是當今5G滲透率已達瓶頸,專頻專網成為兵家必爭之地,台灣製造業更應該結合利用既有ICT優勢 |
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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28) 處理器大廠正在AI PC投注大量資源,提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性,也將成為AI任務的理想選擇 |
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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27) 邊緣應用藉由微型化,加強AI算力,能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性,使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置,迅速適應新算法,為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
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SAP推商業AI 協助台灣企業加速營運轉型升級 (2024.05.24) SAP台灣舉辦年度盛會 2024 SAP NOW Taiwan。SAP 全球執行副總裁暨大中華區總裁黃陳宏博士指出,AI 正在引領全球企業邁向新時代,SAP支持超過九成全球 500 強企業的核心管理和營運流程 |
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Microchip發佈TimeProvider 4100主時鐘V2.4 版韌體 (2024.05.23) 公用事業、交通和行動網路等關鍵基礎設施實現網路同步的重要關鍵是「時間」。時間的主要來源是全球衛星定位系統(GPS)等國家授時系統,但 GPS 訊號容易受到干擾和誘騙攻擊 |
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Nordic和Sisvel協力簡化蜂巢式物聯網 SEP 許可流程 (2024.05.20) 因應物聯網生態系統的關鍵需求,為客戶提供效率和可預測性。Nordic Semiconductor 與專利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂巢式技術的標準必要專利 (SEP) 許可達成一項新協定,該協定讓開發人員能夠輕鬆獲取 Sisvel LTE-M 和 NB-IoT 無線電技術標準許可池 |
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LitePoint攜手三星電子進展 FiRa 2.0新版安全測距測試用例 (2024.05.15) 無線測試解決方案供應商 LitePoint與三星電子共同宣布,為支持 FiRa 2.0 實體層(PHY)一致性測試規範中所定義的新版安全測試用例,雙方已進行密切合作。新版安全測距測試用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自動化測試軟體 IQfact+ 中實現,並且使用三星最新推出的超寬頻 (UWB) 晶片組 Exynos Connect U100 進行驗證 |
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施耐德電機助輝能建立海外首座智慧工廠 奠定台企國際永續競爭利基 (2024.05.15) 法商施耐德電機Schneider Electric與台灣次世代鋰陶瓷電池品牌大廠輝能科技昨(14)日於法國巴黎簽署戰略協定,宣布將運用施耐德電機遍及超過100個國家的能源管理、數位化、自動化經驗,協助輝能科技建立位於法國敦克爾克的海外首座智慧超級工廠,既兼顧永續目標與營運效率,亦可奠定國際競爭利基 |
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趨勢科技指漏洞修補為資安預防針 企業須知4大生命週期樣態 (2024.05.14) 面對企業網路基礎架構日益複雜,漏洞管理及修補的資安事務比過往更加消耗企業資源;駭客也時刻找尋,並利用漏洞入侵企業系統架構,以獲取情資或部署攻擊。誰能最快速修補漏洞或藉此發動攻擊,便成為資安風險管理的重要關鍵 |
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UL健康建築驗證標誌全台首發 由南山人壽拔頭籌 (2024.05.13) 隨著維護室內環境品質成為企業的重要目標之一,室內環境的性能標準透過評估檢驗加以實證成效,UL Solutions今(13)日宣布,南山人壽台北市總部建築的室內環境,取得台灣首個 UL 健康建築驗證標誌 |
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AMD自調適小晶片設計 獲IEEE 2024企業創新獎 (2024.05.12) AMD於5月3日在波士頓舉行的典禮上,獲頒國際電機電子工程師學會(IEEE)2024年度企業創新獎,表彰AMD率先開發和部署高效能與自行調適運算小晶片(chiplet)架構設計的成就 |
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Ansys多物理平台通過台積電驗證 推動下一代AI與HPC晶片認證 (2024.05.08) Ansys今日宣佈,其功率完整性平臺已獲得台積電 N2 技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證,可?高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢 |
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Microchip耐輻射 DC-DC 50W電源轉換器為新太空應用設計 (2024.05.08) 隨著私人企業和公共實體都在低地球軌道(LEO)範圍探索,從 5G 通訊和立方體衛星到物聯網等應用,不斷增加市場對可靠、經濟高效且可配置的標準航太等級產品的需求 |
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AMD公佈2024年第一季財報 成長動能來自AI加速器出貨增長 (2024.05.06) AMD公佈2024年第1季營收為55億美元,毛利率為47%,營業利益為3,600萬美元,淨利1.23億美元,稀釋後每股收益0.07美元。毛利率為52%,營業利益為11億美元,淨利10億美元,稀釋後每股收益則為0.62美元 |
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未來移動趨勢前瞻 貿澤智慧車載技術論壇即將開跑 (2024.05.03) 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)將於5月9日在華南銀行國際會議中心二樓舉辦主題為「Future Mobility 智慧車載 連結無限」技術論壇 |
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Bosch eBike Systems登台 與昇陽合作成立售服中心 (2024.04.30) 為拓展全球佈局,博世電動輔助自行車系統(Bosch eBike Systems)日前宣布將於今年4月底進入台灣市場!透過與台灣的昇陽自行車(SYB)攜手合作,為在地自行車經銷商提供獨家售後服務,不僅代表市場版圖擴大,更將為台灣自行車愛好者帶來全新的騎行體驗 |
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羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.29) 羅姆與意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽(SiC)基底晶圓多年長期供貨協定基礎上,繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議,SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應,預計總金額不低於2.3億美元 |
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智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29) 電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟,包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上,驅動製造業加速轉型升級。 |
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資料導向永續經營的3大關鍵要素 (2024.04.28) 本文探討以資料導向永續經營的3大關鍵要素,包括現有投資極大化、依據資料和洞見的自動化行動,以及跨企業與價值鏈的外擴。 |