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IoT感測網路參考架構標準化 將提升物聯網應用導入效率 (2019.10.17)
台北市電腦公會與台灣物聯網產業技術協會合作,於日前舉辦「從感測網路標準看物聯網應用發展」研討會,介紹即將公告的物聯網感測網路參考架構標準草案,並邀請工研院、資策會與鈺立微電子分享物聯網感測網路技術趨勢、產業現況與感測晶片應用
MCU全面擴及智慧生活 盛群看好健康量測應用市場 (2019.10.17)
當日常生活逐漸走向智慧化,控制器在不同層面的應用將會更無遠弗屆。盛群半導體(Holtek)致力於開發滿足生活應用的各式MCU控制器,今年更以智慧生活與AIOT應用為主軸,推出一系列新產品,目的就在於滿足更廣泛的智慧生活應用
意法半導體推出下一代支付系統晶片 提升性能和保護功能 (2019.10.17)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出下一代STPay系統晶片(SoC)支付解決方案,其利用最先進的技術提升非接觸支付之性能和保護功能,同時降低功耗需求,並且顯著改善使用者體驗
貿澤供貨ADI ADcmXL3021三軸震動感測器 適用於條件式監控 (2019.10.17)
全球半導體與電子元件授權代理商貿澤電子( Mouser Electronics),即日起開始供應Analog Devices的ADcmXL3021三軸震動感測器,即日起開始供應Analog Devices的ADcmXL3021三軸震動感測器
恩智浦開啟GHz時代 新型雙核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣佈推出跨界微控制器(MCU)i.MX RT1170系列,具有前所未有的效能、可靠度和高整合度,可加快推動工業、物聯網與汽車應用的發展
ams推出新主動立體視覺系統 觸發3D感測的HABA及IoT應用 (2019.10.17)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG),同時也是結構光、飛時測距(ToF)以及主動立體視覺(ASV)三種型態3D感測方案供應的佼佼者,今天宣布推出新的ASV技術產品組合,協助消費性、計算機和工業產品製造商能夠更輕鬆,以更低成本實現臉部識別和其他3D感測應用
M31 Memory Compiler與GPIO獲ISO 26262 車用安全最高等級ASIL-D認證 (2019.10.17)
全球矽智財開發商?星科技(M31 Technology)今天宣布,繼高速介面IP MIPI M-PHY後,其所開發的Memory Compiler與GPIO IP也獲德國認證機構SGS-TUV頒發「ISO 26262車用安全最高等級ASIL-D Ready」認證,提供安全可靠的車用電子設計解決方案
ANSYS多物理解決方案獲台積電N5P和N6製程技術認證 (2019.10.16)
ANSYS半導體套件解決方案已獲台積電最新版N5P和N6製程技術認證,將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。 ANSYS Totem和ANSYS RedHawk系列多物理解決方案日前獲得台積電N5P和N6製程技術認證
國研院台灣半導體研究中心台南基地上梁 奠定人才培育基礎 (2019.10.16)
國家實驗研究院與國立成功大學合作打造的中南部半導體創新研發環境「國研院台灣半導體研究中心台南基地」,於2019年10月16日舉行上梁典禮。本典禮是為宣示雙方合作深耕台灣中南部半導體特色研究及擴大南北產學研鏈結,以奠定台灣未來新興半導體領域研究發展與人才培育厚實基礎之重要儀式
瑞薩推出R-Car聯盟Proactive Partner Program 加速創新車輛機動性 (2019.10.16)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今天宣佈R-Car聯盟的Proactive Partner Program(積極合作夥伴計畫)正式起跑。該計畫為瑞薩目前的R-Car聯盟(R-Car Consortium)添增新的境界,讓客戶能夠迅速確定合作夥伴並與之合作,而合作夥伴的解決方案,將幫助他們加速創新,來應對未來機動性的市場
東芝推出新款電壓驅動型光繼電器TLP3407SR 採用小封裝且降低輸入功耗 (2019.10.16)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出新款電壓驅動型光繼電器 -TLP3407SR,提供更低功耗和業界最小封裝尺寸。 TLP3407SR在電壓輸入時具有1毫安培的最大LED極限電流,約為上一代TLP3407SRH的三分之一
電力資源正危急 讓我們明智使用它 (2019.10.16)
我們管理電力的方式必須改變,這有兩個原因:我們需要每瓦特功率做更多,以及需要為一切工作產生更多的功率。
Imagination推出第二代IEEE 802.11n Wi-Fi IP 專為低功耗應用設計 (2019.10.15)
Imagination Technologies宣佈,推出Ensigma的最新IEEE 802.11a /b/g/n 1X1 SISO Wi-Fi IP解決方案─iEW220,其中包含射頻(RF)、基頻和MAC,可同時支援2.4GHz和5GHz頻譜。 iEW220採用台積電40奈米製程設計,無需犧牲功能性便可提供業界領先的功耗和面積
Arm提出完全運算 (Total Compute) 方式 達到數位沉浸效能 (2019.10.14)
5G、人工智慧 (AI)、各種實境技術與物聯網 (IoT) 的加速發展正在改變運算需求。要達到數位沉浸所需要的效能,將超越今天所具有的一切,並朝 Total Compute 的世界邁進。這需要在設計矽智財時採用非常不同的方法,重點必須深度聚焦在效能、安全性與開發人員存取性的優化
電子、AIoT、能源、光電、雷射五展跨界激盪 前瞻趨勢智能創新應用 (2019.10.14)
現今隨著科技產業跨界、跨領域的多元技術整合的趨勢,各家廠商如何因應市場動態掌握商機躍起已成為重要議題。2019年台北國際電子產業科技展、台灣國際人工智慧暨
加速IoT和智慧工業創新 ST推出Linux發行版微處理器 (2019.10.14)
意法半導體(ST)以多年積累之Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能,使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力
展望智慧顯示製造大勢 一窺縱橫整合新契機 (2019.10.14)
受惠於國際工業4.0、智慧製造潮流風起雲湧,近年來消費性產品與專業製造設備展會垂直整合的趨勢不斷。
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場  論文徵稿即日開跑 (2019.10.14)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦、探討最新科技和未來趨勢的國際VOICE 2020開發者大會,即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場
ROHM參展CEATEC 邁向Society 5.0加速車電技術革新 (2019.10.09)
半導體製造商ROHM將參加10月15日(二)~10月18日(五)於幕張MESSE(日本千葉縣)所舉行的CPS/IoT Exhibition「CEATEC2019」。 今年ROHM的主題為「Move Forward ! WITH OUR SEMICONDUCTORS」,以推動自動化/高效率的「Society5.0」為主軸,展出ROHM最新的技術及相關解決方案,將有助於解決今後面臨的社會問題
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。


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