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TSIA 國立台灣科技大學校園巡迴 瑞昱半導體「You and Semiconductor」專題講座 (2019.09.30)
主 持 人:國立台灣科技大學 電子工程系 陳伯奇教授 講 師:瑞昱半導體 黃依瑋副總經理、TSIA WSC JSTC Co-Chair/ TSIA IPWG Chair
TSIA 國立成功大學校園巡迴 聯華電子「Semiconductor and AI」專題講座 (2019.09.20)
主 持人:國立成功大學電機資訊學院 許渭州院長 演講嘉賓:聯華電子(UMC) 龔吉富協理、台灣半導體產業協會 常務理事公司
公路照明:進階光電子技術展示在汽車行業之價值 (2019.09.19)
世界各地進行的大量研究顯示,在夜間發生的道路交通事故比例要大許多,這是由於駕駛員在夜間駕車時遇到的較差照明條件所致。
展現高精度實力 台灣三豐布局半導體後段封裝檢測市場 (2019.09.19)
5G、AI與大數據所帶起的自動化轉型趨勢,正在各行各業中持續發酵,半導體製造也同樣如此,採用無人、智慧化的產線將是未來的標準製造規格。對此,台灣三豐(Mitutoyo Taiwan)也將在今年的SEMICON Taiwan中展示了一系列的檢測方案,協助半導體後段製造業者導入智慧且高精度的檢測解決方案
國研院儀科中心自研自製第一部ALE設備 (2019.09.19)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心)將其在光機電及真空領域深耕逾40年的技術能量,與半導體設備產業進行串聯,於9月18日至20日SEMICON Taiwan台灣國際半導體展,展示通過半導體製程實際驗證之曝光機關鍵零組件,以及半導體產業高階儀器設備自主研發成果與客製服務績效
貿澤供貨Analog Devices Power by Linear LTM4700 μModule穩壓器 (2019.09.19)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子( Mouser Electronics)即日起開始供應Analog Devices的Power by Linear LTM4700 μModule穩壓器,此降壓交換式穩壓器結合了非常高的功率和節能效率效能,有助於降低資料中心基礎架構的散熱需求
大聯大友尚推出瑞昱半導體RTS3914的智慧門鈴方案 (2019.09.19)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團將推出以瑞昱半導體(Realtek)RTS3914為基礎之智慧門鈴方案。 瑞昱半導體網路影像傳輸晶片,採用新一代H.265影像壓縮技術,搭載自家的Wi-Fi模組、AEC(Acoustic Echo Cancellation)編解碼器、ISP影像調整工具、SDK完整的IO pin配置、函式庫支援
解決黃光技術成本挑戰 默克提出DSA代替微影材料 (2019.09.19)
微影(lithography)扮演半導體製程中最重要的流程,通常占全體製程40%~50%的生產時間。隨著電晶體大小持續微縮,微影技術需製作的最小線寬(pitch level)也被為縮至極短波長才能製成的程度,從採用波長365nm的UV光,到波長248nm及193nm的深紫外線光(DUV),甚至是波長10~14nm的極紫外線光(EUV),微影技術正面臨前所未有的挑戰
讓智能產線成本更優化 意法半導體力推預測性維護 (2019.09.19)
近年來隨著智能工業概念的發酵,工廠產線加速改善效率,讓產能增加,成本也進一步降低。在各類工業應用領域中,製造與流程的自動化成為年複合成長率最高的一個項目,高過於電力能源、醫療電子、安全監控與建築控制等項目
中勤展示異質整合智能晶圓載具 FOPLP FOUP首次亮相 (2019.09.18)
客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備商中勤實業,在SEMICON Taiwan台灣國際半導體展(I2828),展示一系列支援先進製程-異質整合的智能晶圓載具,首次展出應用於面板級扇出型封裝Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP)
MIC:美中持續角力 台灣半導體產業宜找尋新利基 (2019.09.18)
2019年全球半導體產業因記憶價格大幅滑落與整體經濟成長趨緩影響消費意願等因素影響,表現不佳。資策會產業情報研究所(MIC)預計,下半年將逐漸回溫,但美中貿易衝突等政治因素預期將會持續成為全球半導體產業不穩定性的因素,預估2019年全球半導體總產值將較去年衰退8.7%
連續十度入選瓊永續指數 英飛凌躋身全球頂尖永續企業 (2019.09.18)
英飛凌科技再度榮登道瓊永續世界指數 (Dow Jones Sustainability World Index),成為全球最具永續發展能力的企業。英飛凌從半導體產業的 47 家企業中脫穎而出,成為六家上榜全球指數的企業之一
施耐德電機展出全方位半導體產業能源解決方案 (2019.09.18)
施耐德電機Schneider Electric,在國際半導體展的高科技廠房區(L0500),完整展出開放式物聯網EcoStruxure解決方案,從軟硬體、專家團隊到資產全生命週期管理,協助業者打造高效能、安全、環保的能源解決方案
SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室,讓參觀者近距離感受晶片製造流程,並體驗在無塵室工作的情境
主打成本優勢 工研院助群創前進FOPLP晶片封裝市場 (2019.09.18)
在工研院的協助下,群創有可能成為全球第一家跨足扇出型面板級封裝(FOPLP)市場的面板業者,其主打的競爭優勢,就是高於晶圓級封裝(FOWLP)數倍的產能,同時成本更是倍數的減少
超低功耗技術推動免電池IoT感知 (2019.09.18)
能量擷取技術的最新進展,再加上新的超低功耗IC、感測器和無線電技術,使能量擷取現在變得更加實用、高效、實惠,且更易於以緊湊、可靠的形式實施。
賀利氏最新5G裝置解決方案於半導體展發佈 (2019.09.18)
為了在5G市場中搶占先機,各廠商正加速提升下一代產品效能。賀利氏最新推出的5G應用材料方案,不僅能大幅降低成本,更能提升5G產品的表現與品質。賀利氏於2019台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)期間展出多項材料解決方案
蔡司3D X-ray量測方案 加速先進半導體封裝產品上市時程 (2019.09.17)
蔡司(ZEISS)推出次微米解析度3D非破壞性的成像解決方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」,能透過檢驗與量測功能加速先進IC封裝的上市時程。Xradia 620 Versa RepScan運用3D X-ray顯微鏡(XRM)
SEMICON Taiwan周三登場 引領半導體智慧未來 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於本周三 (18日) 於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦
Brewer Science 將在 2019 Semicon Taiwan分享先進封裝經驗與技術產品 (2019.09.16)
Brewer Science今天宣布,該公司將連續第 14 年參加台灣國際半導體展,這是台灣最大的年度微電子盛事,將在 2019 年 9 月 18~20 日於台北世貿中心南港展覽館舉行。除了將在 N0262 攤位展示其產品之外,Brewer Science 還將出席並贊助 2019 年 SiP 全球高峰會,這是與該展連同舉行的先進封裝專題活動


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