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助連接4G LTE和5G 高通Snapdragon汽車平台帶動連網汽車發展 (2021.01.28)
開發新一代汽車需要滿足更多功能要求,包含可靠性、連網、智慧及位置感知功能,滿足更智慧、更安全駕駛的願景。根據Strategy Analytics分析師的預測,2027年售出的所有車輛中有近四分之三將內建蜂巢式連接能力,超越2015年僅有的20%
IEK Consulting:CES 2021聚焦於後疫新常態之創新應用 (2021.01.27)
工研院「展望2021暨CES重點趨勢研討會」今(27)日登場,由工研院產業科技國際策略發展所針對後疫時代下,2021年科技產業之總體觀察,並針對CES 2021最新科技發展動向提出解析,期協助臺灣相關產業掌握趨勢脈動,洞見未來新契機
美光1α製程DRAM技術正式量產 打造功耗最低的行動DRAM (2021.01.27)
美光科技今宣布,採用先進DRAM製程技術1α(1-alpha)的DRAM產品已量產供貨,在位元容量、功耗與效能均獲得顯著提升。此一里程碑進一步鞏固了美光的競爭優勢,美光先前已達成推出全球最快的GDDR6X繪圖記憶體,176層NAND快閃記憶體等產品供貨
迎接百年汽車業電動化革命 策略聯盟和開放平台創造轉型新契機 (2021.01.26)
儘管2020年COVID-19造成全球汽車產業供給與需求的負面影響及不確定性,但電動車(EV)相關的技術、資源整合、製造與銷售等面向,仍穩定且快速發展;加上全球環境永續議題延燒
ST推出MasterGaN系列新款非對稱拓撲產品 (2021.01.26)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)MasterGaN平台的創新優勢持續延伸,今日推出的新款MasterGaN2,是新系列雙非對稱氮化鎵(GaN)電晶體的首款產品,適用於軟開關有源鉗位元反激拓撲的GaN整合化解決方案
2021內外合力扭轉乾坤 智慧機械跨域聯盟共享商機 (2021.01.26)
揮別2020年COVID-19疫情橫行的鼠年,到了2021年初已讓台灣機械業看好2021年即將迎來扭轉乾坤的契機,
Celeno與瑞昱合作 推出Wi-Fi 6/ 6E光纖閘道器解決方案 (2021.01.26)
Wi-Fi解決方案供應商Celeno Communications今日宣佈與瑞昱半導體(Realtek)合作,共同為2.5Gbps閘道器提供高性能參考設計。該聯合解決方案將Celeno最新的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E(6GHz頻段)晶片與瑞昱的RTL9607DA PON ONU閘道處理器結合,為下一代光纖存取產品提供參考平台,以達到更高的Wi-Fi性能、覆蓋範圍和可靠性,掌握現在網路高度密集的環境的關鍵技術
全年正成長!2020年北美半導體設備出貨總額創新高 (2021.01.26)
國際半導體產業協會(SEMI)今(26)日公布最新出貨報告(Billing Report),2020年12月北美半導體設備製造商出貨金額為26.8億美元,較2020年11月最終數據的26.1億美元相比提升2.6%,相較於2019年同期25.0億美元則上升了7.6%
三井金屬開始量產世代半導體封裝用的特殊玻璃載體HRDP (2021.01.25)
三井金屬今天宣布,該公司已開始為日本國內一家多晶片模組製造商量產HRDP。這是一種根據RDL First方法,使用玻璃載體為扇出型(Fan Out)面板級封裝建立超細電路的材料。 HRDP是一種特殊的玻璃載體,能夠實現次世代半導體封裝技術-扇出封裝的高效率生產,包括使用2/2μm或以下的線寬/線距(L/S)比設計的超高密度電路
ST任命Rajita D’Souza為公司人力資源與企業社會責任總裁 (2021.01.25)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布任命Rajita D’Souza為公司人力資源與企業社會責任總裁(CHRO)。Rajita D’Souza自2021年1月起任職,直接向公司總裁暨執行長Jean-Marc Chery彙報
Cadence併購流體力學計算業者NUMECA 擴展系統分析能力 (2021.01.25)
EDA領導商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,其已簽訂最終合約收購NUMECA International公司。隨著NUMECA技術與人才的加入,將能支援Cadence智慧系統設計策略,並藉由CFD解決方案擴大系統分析產品組合,滿足高仿真建模這個快速發展的市場,其針對精準性、可靠性與可預測性的需求
Mini LED背光電視規格戰開打 晶片產值上看2.7億美元 (2021.01.25)
2021年CES美國消費性電子展期間,各家電視品牌廠如三星(Samsung)、樂金(LG)、TCL等紛紛推出Mini LED背光電視,根據TrendForce旗下光電研究處「2021 Mini LED新型背光顯示趨勢分析報告」顯示,在技術逐漸克服瓶頸與降低整體成本之下,預估2021年Mini LED晶片在背光電視應用的產值上看2.7億美元
工研院攜手杜邦開發新世代半導體 材料實驗室正式啟用 (2021.01.25)
5G、AI的發展,推升了新世代半導體異質整合、先進製程、高階封裝等關鍵技術的創新與研發,連帶地,對應的半導體材料也萌生全新的需求與挑戰。為提供創新半導體材料解決方案與更即時的服務
ST推出高溫Snubberless 800V H系列雙向交流可控矽開關 (2021.01.22)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出800V H系列雙向交流可控矽開關,其在最大額定輸出電流時最高接面溫度達到150°C,可以將交流負載驅動器的散熱器尺寸縮減高達50%,以開發出兼具簡潔尺寸配置與高可靠性的交流驅動器
Advanced Energy全新射頻電源供應器 滿足新一代蝕刻製程需求 (2021.01.22)
電源轉換、測量和控制系統解決方案開發商Advanced Energy Industries, Inc.宣布推出一款全新的Paramount HP 10013射頻(RF)電源供應器。新產品推出之後,該公司旗艦產品Paramount RF電源供應器系列將會有更多型號可供選擇
NXP:UWB與5G將帶來更智慧、安全的無線應用 (2021.01.21)
恩智浦半導體(NXP)今日於台北辦公室舉行媒體說明會,針對日前甫結束的CES 2021所發表的一系列技術應用,進行深度的分享與說明。其中最值得關注的,則是由UWB與5G技術所帶起的新興智慧功能
恩智浦新款Wi-Fi 6E三頻晶片組 首度支援6GHz頻段 (2021.01.21)
隨著傳統2.4GHz和5GHz頻段日益壅塞,美國聯邦通訊委員會(FCC)和全球其他地區已核准使用6GHz頻段的1.2GHz未授權使用頻譜,即將改變Wi-Fi風貌。恩智浦半導體(NXP)宣布推出CW641 Wi-Fi 6E三頻系統單晶片(system-on-chip;SoC),可在6GHz頻段運作,為Wi-Fi 6裝置時代奠定基礎
ST推出低壓專用閘極驅動器IC 改善無刷馬達控制設計 (2021.01.20)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出一款75V以下低壓工業應用高整合度三相半橋驅動器IC,這是一個節省空間、節能高效的馬達控制解決方案,適用於控制電動自行車、電動工具、泵、風扇、輕型機械、遊戲機和其他設備內的三相無刷馬達
SEMI:人才、資金、技術 是台灣半導體發展三大關鍵 (2021.01.20)
台灣是半導體業重鎮,然而科技在變,人才也得跟上,才有辦法回應市場需求。人工智慧、智慧工廠、工業4.0等趨勢興起,產業必須轉型,催生新人才需求,該如何讓培養出適合的人才,並且適得其所,是企業的重要課題
安森美採用先進定位技術 增強IoT資產管理的追蹤即時性與精確度 (2021.01.20)
安森美半導體(ON Semiconductor7)宣佈為無線電系統單晶片RSL10提供Quuppa智慧定位系統(Quuppa Intelligent Locating System)技術,RSL10是基於快閃記憶體的藍牙低功耗無線電SoC)。該解決方案以易於使用的CMSIS-Pack格式提供,製造商能藉此設計超低功耗的室內資產追蹤應用,具備測向特性,以及先進的到達角(AoA)技術


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