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助連接4G LTE和5G 高通Snapdragon汽車平台帶動連網汽車發展 (2021.01.28)
開發新一代汽車需要滿足更多功能要求，包含可靠性、連網、智慧及位置感知功能，滿足更智慧、更安全駕駛的願景。根據Strategy Analytics分析師的預測，2027年售出的所有車輛中有近四分之三將內建蜂巢式連接能力，超越2015年僅有的20% |
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IEK Consulting：CES 2021聚焦於後疫新常態之創新應用 (2021.01.27)
工研院「展望2021暨CES重點趨勢研討會」今（27）日登場，由工研院產業科技國際策略發展所針對後疫時代下，2021年科技產業之總體觀察，並針對CES 2021最新科技發展動向提出解析，期協助臺灣相關產業掌握趨勢脈動，洞見未來新契機 |
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美光1α製程DRAM技術正式量產 打造功耗最低的行動DRAM (2021.01.27)
美光科技今宣布，採用先進DRAM製程技術1α（1-alpha）的DRAM產品已量產供貨，在位元容量、功耗與效能均獲得顯著提升。此一里程碑進一步鞏固了美光的競爭優勢，美光先前已達成推出全球最快的GDDR6X繪圖記憶體，176層NAND快閃記憶體等產品供貨 |
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迎接百年汽車業電動化革命 策略聯盟和開放平台創造轉型新契機 (2021.01.26)
儘管2020年COVID-19造成全球汽車產業供給與需求的負面影響及不確定性，但電動車（EV）相關的技術、資源整合、製造與銷售等面向，仍穩定且快速發展；加上全球環境永續議題延燒 |
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ST推出MasterGaN系列新款非對稱拓撲產品 (2021.01.26)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）MasterGaN平台的創新優勢持續延伸，今日推出的新款MasterGaN2，是新系列雙非對稱氮化鎵（GaN）電晶體的首款產品，適用於軟開關有源鉗位元反激拓撲的GaN整合化解決方案 |
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2021內外合力扭轉乾坤 智慧機械跨域聯盟共享商機 (2021.01.26)
揮別2020年COVID-19疫情橫行的鼠年，到了2021年初已讓台灣機械業看好2021年即將迎來扭轉乾坤的契機， |
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Celeno與瑞昱合作 推出Wi-Fi 6/ 6E光纖閘道器解決方案 (2021.01.26)
Wi-Fi解決方案供應商Celeno Communications今日宣佈與瑞昱半導體(Realtek)合作，共同為2.5Gbps閘道器提供高性能參考設計。該聯合解決方案將Celeno最新的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E（6GHz頻段）晶片與瑞昱的RTL9607DA PON ONU閘道處理器結合，為下一代光纖存取產品提供參考平台，以達到更高的Wi-Fi性能、覆蓋範圍和可靠性，掌握現在網路高度密集的環境的關鍵技術 |
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全年正成長！2020年北美半導體設備出貨總額創新高 (2021.01.26)
國際半導體產業協會（SEMI）今(26)日公布最新出貨報告（Billing Report），2020年12月北美半導體設備製造商出貨金額為26.8億美元，較2020年11月最終數據的26.1億美元相比提升2.6%，相較於2019年同期25.0億美元則上升了7.6% |
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三井金屬開始量產世代半導體封裝用的特殊玻璃載體HRDP (2021.01.25)
三井金屬今天宣布，該公司已開始為日本國內一家多晶片模組製造商量產HRDP。這是一種根據RDL First方法，使用玻璃載體為扇出型(Fan Out)面板級封裝建立超細電路的材料。
HRDP是一種特殊的玻璃載體，能夠實現次世代半導體封裝技術-扇出封裝的高效率生產，包括使用2/2μm或以下的線寬/線距(L/S)比設計的超高密度電路 |
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ST任命Rajita D’Souza為公司人力資源與企業社會責任總裁 (2021.01.25)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布任命Rajita D’Souza為公司人力資源與企業社會責任總裁（CHRO）。Rajita D’Souza自2021年1月起任職，直接向公司總裁暨執行長Jean-Marc Chery彙報 |
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Cadence併購流體力學計算業者NUMECA 擴展系統分析能力 (2021.01.25)
EDA領導商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，其已簽訂最終合約收購NUMECA International公司。隨著NUMECA技術與人才的加入，將能支援Cadence智慧系統設計策略，並藉由CFD解決方案擴大系統分析產品組合，滿足高仿真建模這個快速發展的市場，其針對精準性、可靠性與可預測性的需求 |
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Mini LED背光電視規格戰開打 晶片產值上看2.7億美元 (2021.01.25)
2021年CES美國消費性電子展期間，各家電視品牌廠如三星（Samsung）、樂金（LG）、TCL等紛紛推出Mini LED背光電視，根據TrendForce旗下光電研究處「2021 Mini LED新型背光顯示趨勢分析報告」顯示，在技術逐漸克服瓶頸與降低整體成本之下，預估2021年Mini LED晶片在背光電視應用的產值上看2.7億美元 |
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工研院攜手杜邦開發新世代半導體 材料實驗室正式啟用 (2021.01.25)
5G、AI的發展，推升了新世代半導體異質整合、先進製程、高階封裝等關鍵技術的創新與研發，連帶地，對應的半導體材料也萌生全新的需求與挑戰。為提供創新半導體材料解決方案與更即時的服務 |
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ST推出高溫Snubberless 800V H系列雙向交流可控矽開關 (2021.01.22)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出800V H系列雙向交流可控矽開關，其在最大額定輸出電流時最高接面溫度達到150°C，可以將交流負載驅動器的散熱器尺寸縮減高達50％，以開發出兼具簡潔尺寸配置與高可靠性的交流驅動器 |
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Advanced Energy全新射頻電源供應器 滿足新一代蝕刻製程需求 (2021.01.22)
電源轉換、測量和控制系統解決方案開發商Advanced Energy Industries, Inc.宣布推出一款全新的Paramount HP 10013射頻(RF)電源供應器。新產品推出之後，該公司旗艦產品Paramount RF電源供應器系列將會有更多型號可供選擇 |
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NXP：UWB與5G將帶來更智慧、安全的無線應用 (2021.01.21)
恩智浦半導體（NXP）今日於台北辦公室舉行媒體說明會，針對日前甫結束的CES 2021所發表的一系列技術應用，進行深度的分享與說明。其中最值得關注的，則是由UWB與5G技術所帶起的新興智慧功能 |
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恩智浦新款Wi-Fi 6E三頻晶片組 首度支援6GHz頻段 (2021.01.21)
隨著傳統2.4GHz和5GHz頻段日益壅塞，美國聯邦通訊委員會（FCC）和全球其他地區已核准使用6GHz頻段的1.2GHz未授權使用頻譜，即將改變Wi-Fi風貌。恩智浦半導體（NXP）宣布推出CW641 Wi-Fi 6E三頻系統單晶片（system-on-chip；SoC），可在6GHz頻段運作，為Wi-Fi 6裝置時代奠定基礎 |
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ST推出低壓專用閘極驅動器IC 改善無刷馬達控制設計 (2021.01.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出一款75V以下低壓工業應用高整合度三相半橋驅動器IC，這是一個節省空間、節能高效的馬達控制解決方案，適用於控制電動自行車、電動工具、泵、風扇、輕型機械、遊戲機和其他設備內的三相無刷馬達 |
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SEMI：人才、資金、技術 是台灣半導體發展三大關鍵 (2021.01.20)
台灣是半導體業重鎮，然而科技在變，人才也得跟上，才有辦法回應市場需求。人工智慧、智慧工廠、工業4.0等趨勢興起，產業必須轉型，催生新人才需求，該如何讓培養出適合的人才，並且適得其所，是企業的重要課題 |
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安森美採用先進定位技術 增強IoT資產管理的追蹤即時性與精確度 (2021.01.20)
安森美半導體(ON Semiconductor7)宣佈為無線電系統單晶片RSL10提供Quuppa智慧定位系統(Quuppa Intelligent Locating System)技術，RSL10是基於快閃記憶體的藍牙低功耗無線電SoC)。該解決方案以易於使用的CMSIS-Pack格式提供，製造商能藉此設計超低功耗的室內資產追蹤應用，具備測向特性，以及先進的到達角(AoA)技術 |
