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解決測試能耗問題 愛德克斯IT-M3300系列助企業節能減碳 (2020.08.04)
隨著全球綠色環保概念提出和加強，節能減碳已成為每個企業待解決的重點問題，尤其是電子企業。一方面因為市場競爭激烈，為了確保產品品質，產品需經長時間（24-72小時不等）的老化測試，大量的傳統熱耗型電子負載以幾到十幾千瓦的功率不舍晝夜地工作，消耗龐大電力 |
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愛德萬測試加入響應RE100全球再生能源倡議 (2020.08.04)
(日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)加入百分百再生能源倡議 (RE100)，響應全球企業再生能源計畫，與上百家企業攜手前行，為達到100%使用再生電力而努力 |
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數位分身不乏術 動員感測、資料分析與整合科技 (2020.08.04)
未來萬物即將互聯，除了物與物之間更緊密合作，現實中的物件與數位化的資料也需要更有效率的管道互通，數位分身就是門路。 |
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工研院串聯產官學研醫 成立智慧長照大聯盟 (2020.08.03)
根據統計，台灣將快速老化在2026年邁入超高齡社會，逾65歲以上的老年人比例將逾20%，在高齡化、少子化的衝擊下，未來台灣照護人力將無法支應龐大的需求，如何建立老年友善環境與因應長照需求擬定策略方針已成為不得不面對的棘手難題 |
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AE於SEMICON WEST 2020推三款全新製程設備電源產品 (2020.08.03)
Advanced Energy(AE)致力於開發各種高精確度電源轉換、測量和控制系統等解決方案。該公司今(3)日宣佈推出三個可支援先進技術節點半導體晶圓製程設備的全新解決方案。
Advanced Energy半導體產品副總裁暨總經理Peter Gillespie表示﹕「隨著第四次工業革命揭開帷幕，半導體製造技術不斷發展，並且迅速掀起翻天覆地的轉變 |
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數位分身為產業帶來顛覆性改變 (2020.08.03)
企業組織採用數位分身，可以收集正確資料並加以視覺化，透過正確的分析技術與規則，可以有效率地針對商業目標做出回應。 |
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台大吳光鐘教授正式接任國家實驗研究院院長 (2020.08.02)
臺灣大學應用力學研究所終身特聘教授吳光鐘8月1日正式接任國家實驗研究院院長一職。
吳光鐘院長於1985年獲得美國康乃爾大學理論及應用力學博士學位，隔年返台進入臺灣大學應用力學研究所任教 |
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IIR HiRel與NASA毅力號火星探測車 共同探索外星生命環境 (2020.07.31)
美國國家航空暨太空總署 (NASA) 噴射推進實驗室，於本週四將毅力號 (Perseverance) 探測車送上太空，展開火星之旅。發射時間為美東時間7月30日上午 7:50，預計將於 2021 年 2 月登陸火星 |
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ST導入Stackforce wM-Bus協定堆疊 擴展STM32WL生態系統 (2020.07.31)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）和授權合作夥伴Stackforce共同推出一個無線智慧電表系統M-Bus（wM-Bus）匯流排軟體堆疊。利用STM32WL微控制器整合的sub-GHz射頻模組和其所支援之多種方案，該通訊協定堆疊可以透過無線遠端收集量表數據，為智慧電表系統開發商節省物料成本，並提升設計靈活性 |
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加快供應CT檢測器技術 ams助聯影醫療科技對抗新冠病毒 (2020.07.30)
艾邁斯半導體（ams AG）獲得來自長期客戶─上海聯影醫療科技的謝忱，以表彰其對於中國地區醫院在診斷出部分首批Covid-19 (SARS-CoV-2)患者的呼吸系統併發症所做出的貢獻。中國以及全球越來越多的醫院迫切需要聯影醫療科技的電腦斷層掃描儀（CT） |
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瑞薩新款光隔離型三角積分調變器適用於工業自動化應用 (2020.07.30)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas）宣布RV1S9353A光隔離型三角積分（ΔΣ）調變器。與其他10MHz時脈輸出的光隔離型元件相比，RV1S9353A具有高準確度。元件中包括一組具有13.8位元ENOB（典型值）的精密類比數位轉換器，用來將類比電壓輸入轉換成跨越隔離層的一位元數位輸出資料流 |
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台北市電子零件公會改選 安富利雲昌昱當選理事長 (2020.07.29)
台北市電子零件商業同業公會於日前(23日)假張榮發基金會國際會議中心舉行第11屆第一次會員代表大會，同時改選理監事，共選出理事15名，監事5名，由安富利亞太區總裁雲昌昱高票當選理事長 |
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Ansys 2020 R2全新升級HPC資源 助工程團隊加速創新 (2020.07.29)
全新推出的Ansys 2020 R2具備增強的解決問題和協作能力，對遍布全球各地的團隊而言，是推動企業整體創新的關鍵。Ansys最新升級的先進數位工程工具，幫助工程團隊開發新品、維持營運持續性、提升生產力並贏得搶先問世商機 |
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ADI收購INVECAS旗下HDMI業務 擴展高性能影音能力 (2020.07.29)
Analog Devices, Inc.(ADI)於日前(27日)宣佈完成對INVECAS高畫質多媒體介面(HDMI)業務的收購。INVECAS總部位於聖克拉拉，專長為提供嵌入式軟體及系統級解決方案。此次收購將為ADI帶來完整的音頻和視訊解決方案，以滿足企業和消費性電子市場日益成長之需求 |
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意法半導體STM32WB無線微控制器現可支援Zigbee 3.0 (2020.07.29)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）STM32WB55無線微控制器現可支援Zigbee PRO協議堆疊的Zigbee 3.0，開發者能夠利用互通性佳、節能省電的Zigbee網路技術，研發家庭自動化、智慧照明、智慧大樓和其它更廣泛的物聯網應用 |
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寬能隙材料研究方興未艾 SiC應用熱度持續升溫 (2020.07.29)
隨著微電子技術的發展，傳統的Si和GaAs半導體材料由於本身結構和特性的原因，在高溫、高頻、光電等方面越來越顯示出其不足和侷限性。目前，人們已將注意力轉移到SiC材料，這是目前最成熟的寬能隙半導體材料（一般指能隙寬度2.3eV） |
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SEMI：2024全球半導體封裝材料市場將達208億美元 (2020.07.29)
國際半導體產業協會（SEMI）與TechSearch International今(29)日共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的腳步，市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，複合年增長率（CAGR）達3.4% |
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SEMI：2020 Q2全球矽晶圓出貨面積持續成長 (2020.07.28)
國際半導體產業協會（SEMI）今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group （SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2020年第二季全球矽晶圓出貨面積來到3,152百萬平方英吋（million square inch；MSI），較前一季2,920百萬平方英吋上升8%，相比2019年同期也成長了6% |
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KLA：實現高良率異構封裝組裝 將需更多檢測和量測步驟 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長，其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle，以及KLA營銷高級總監Stephen Hiebert，來為讀者釐清先進封裝測試設備的技術需求與市場挑戰 |
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電信 X 半導體產業 台灣5G時代的新契機 (2020.07.27)
面對5G和後疫情時代，近8成企業相信5G有機會在未來三年內為產業帶來重大變革，整合垂直產業的應用。勤業眾信聯合會計師事務所與台灣玉山科技協會也在日前舉辦「2020 玉山科技協會．勤業眾信趨勢論壇_5G與後疫情時代 — 電信X半導體產業新契機」 |
