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雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場,以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠,部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量,雲端部署會是重要的一步棋
聯發科發表中階5G單晶片天璣820 搭載獨立APU3.0 (2020.05.18)
聯發科技今(18)日發表5G系統單晶片SoC新品——天璣820。聯發科技天璣820採用7奈米製程,整合全球頂尖的5G數據機和最全面的5G省電解決方案,加上旗艦多核CPU架構以及高效能獨立AI處理器APU3.0,展現聯發科於中高端5G智慧型手機中樹立標竿的實力與信心
機器學習開啟行動裝置大規模運算新革命 (2020.02.11)
在機器學習的案例中,最具挑戰性的是多媒體強化功能。而大規模運算將成為行動運算晶片開發人員所面臨的最大挑戰。
SYSGO和ST將於CES 2020攜手展出安全車聯網應用 (2020.01.06)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)與歐洲可認證嵌入式即時作業系統(Real Time Operating Systems;RTOS)開發商SYSGO,將在美國拉斯維加斯CES 2020消費電子展聯合展示針對汽車市場車載資通訊的安全遠端訊息處理解決方案
Arm:大規模運算將成為行動運算開發人員最大挑戰 (2019.12.31)
近年來,機器學習(ML)技術,尤其是機器學習的神經網絡子集,幾乎已經迅速入侵了行動設備硬體和應用軟體的所有層面。許多常用且廣泛使用的手機應用程序都在後台運行ML技術,以針對特定用法和行為對設備進行微調
意法半導體推出高整合度電源管理IC 滿足高整合系統的複雜功率需求 (2019.12.23)
橫跨多重電子應用領域半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出STPMIC1電源管理晶片(Power-Management IC;PMIC),其整合四個DC/DC降壓轉換器、一個DC/DC升壓轉換器和六個低壓降穩壓器(Low-Dropout Regulator;LDO),可滿足應用處理器之高整合系統的複雜功率需求
透過即時網路實現同步多軸運動控制 (2019.12.10)
本文介紹從網路控制器到馬達終端和感測器全程保持馬達驅動同步的新概念。文中所提出的技術,可望能夠大幅改善同步,從而顯著提高控制性能。
晶心科技與Secure-IC結盟 提供強化網路安全的RISC-V核心 (2019.11.13)
Secure-IC今日宣布與RISC-V基金會創始成員、32/64位元嵌入式CPU核心供應商晶心科技(建立戰略合作夥伴關係,共同推出安全、高效能的處理器。Andes RISC-V處理器整合Secure-IC的Cyber Escort Unit
製造業掀起智慧浪潮 運動控制同步進化 (2019.11.04)
運動控制是自動化系統的基礎,近年來製造市場掀起智慧化浪潮,運動控制技術也需與時俱進,讓製造系統兼具效能與彈性。
加速IoT和智慧工業創新 ST推出Linux發行版微處理器 (2019.10.14)
意法半導體(ST)以多年積累之Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能,使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力
再見摩爾定律? (2019.10.07)
許多半導體大廠正積極研發新架構,都是為了找出一個全新的產業方向。龍頭大廠開始重視晶片的創新,並持續以全新架構來取代舊有的晶片。
異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面積等要求發展的情況下,需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。
Xilinx:後摩爾時代催生半導體產業新架構問世 (2019.09.26)
對於摩爾定律極限的爭論一直沒有停止過。半導體產業中,有一派的人認為摩爾定律已死,另一派人則認為摩爾定律還依然持續著,這雙方都有他們所持的一套論述。然而觀察半導體產業,近年來對於摩爾定律的投入與產出比重的確已經大不如前
Dialog Semiconductor推出可配置的高頻Sub- PMIC產品 尺寸縮減40% (2019.09.19)
電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor推出新的電源管理產品系列,包括四個全新的輔助系統電源管理晶片(sub-PMIC),提供業界最佳暫態回應(transient response)和電路數位可程式性,並設計在比市面上其他方案更小的封裝尺寸中
為NVMe-over-Fabrics確定最佳選項 (2019.09.17)
NVMe從一開始就設計為與快閃記憶體進行高速通訊,並且只需要30個特定用於處理SSD的指令。
恩智浦推出首款基於MCU的離線臉部與表情辨識的解決方案 (2019.09.16)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前宣佈推出首款基於微控制器(MCU)的離線臉部與表情辨識解決方案,旨在為智慧家庭、商用與工業設備提供臉部與表情辨識處理能力
康佳特推出 10 款嵌入式邊緣計算模組 (2019.07.18)
德國康佳特科技推出 10款搭載最新Intel嵌入式處理器的COM Express Type6 模組。 該處理器是基於Intel微處理器架構,包括4款Intel Xeon、3 款Intel Core、2 款Intel Celeron 和 1 款Intel Pentium 處理器
高通推出Snapdragon 855 Plus行動平台 (2019.07.16)
美國高通旗下子公司高通技術公司,今日宣佈推出高通Snapdragon 855 Plus行動平台,是繼先前與全球領先的OEM廠商共同推出的旗艦Snapdragon 855升級版,專為速度打造,旨在強化效能,提供領先業界的數千兆等級5G傳輸、電競、AI及XR體驗
技嘉發表最新AORUS頂級個人電腦解決方案 強化玩家使用體驗 (2019.05.29)
技嘉科技在日前AORUS新品發表會,重新定義高階個人主機的樣貌,提出最新電腦運算解決方案,現場展示包括最新採用16相電源及高效散熱設計的AMD X570旗艦級主機板、採用全包覆式純銅散熱片設計的AORUS PCIe Gen4 M.2 SSD及全球首款搭載8TB容量,循序讀取效能可達15000MB/s以上的PCIe 4.0 NVMe SSD
2019年5月(第331期)USB PD行動快充不缺電 (2019.05.06)
行動裝置快速普及於消費者的日常生活, 而是否支援快速充電技術, 正成為消費者選購行動裝置的關鍵需求之一。 目前市面上快速充電方案也有諸多選擇, 知名者包括高通陣營的QC與蘋果採用的PD等標準


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7 ST推出兩款6腳位封裝同步整流控制器 創新自我調整關斷技術
8 Dialog推出首款馬達驅動應用的高電壓混合訊號IC 工作電壓高達13.2V
9 ST推出新款抗輻射強化元件 提升航太應用效能
10 ROHM推出超高速列印熱感寫印字頭 提升產線和物流現場生產力

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