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安森美半導體完成額外收購富士通8吋晶圓廠股權 (2018.10.02)
安森美半導體與富士通半導體10月1日宣佈,安森美半導體於該日完成對富士通半導體製造株式會社(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited)位於會津若松(Aizu-Wakamatsu)的富士通8吋晶圓廠的遞增(incremental)20% 股權之收購,使安森美半導體持有該合資公司的60% 大多數股權,並於10月1日收盤後進行品牌轉名
安森美半導體完成額外收購富士通8吋晶圓廠股權 (2018.10.02)
安森美半導體與富士通半導體10月1日宣佈,安森美半導體於該日完成對富士通半導體製造株式會社(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited)位於會津若松(Aizu-Wakamatsu)的富士通8吋晶圓廠的遞增(incremental)20% 股權之收購,使安森美半導體持有該合資公司的60% 大多數股權,並於10月1日收盤後進行品牌轉名
E Ink元太與富士通半導體合作UHF技術 打造電子紙物流標籤 (2018.09.07)
電子紙領導廠商E Ink元太科技今日宣布,與富士通半導體公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作,打造無電池的電子紙標籤參考設計(MB97R8110)。該設計採用元太的低電壓電子紙模組,與富士通半導體的鐵電隨機存取記憶體 (FRAM)的UHF RFID LSI產品,共同打造無電池電子紙標籤應用
E Ink元太與富士通半導體合作UHF技術 打造電子紙物流標籤 (2018.09.07)
電子紙領導廠商E Ink元太科技今日宣布,與富士通半導體公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作,打造無電池的電子紙標籤參考設計(MB97R8110)。該設計採用元太的低電壓電子紙模組,與富士通半導體的鐵電隨機存取記憶體 (FRAM)的UHF RFID LSI產品,共同打造無電池電子紙標籤應用
富士通半導體和安森美半導體宣佈加強戰略合作關係 (2017.10.12)
富士通半導體株式會社和安森美半導體宣佈達成協議,安森美半導體將收購富士通會津若松 8 吋晶圓廠 30% 的增額股份,收購完成後,安森美半導體將有該廠 40% 的擁有權
富士通半導體和安森美半導體宣佈加強戰略合作關係 (2017.10.12)
富士通半導體株式會社和安森美半導體宣佈達成協議,安森美半導體將收購富士通會津若松 8 吋晶圓廠 30% 的增額股份,收購完成後,安森美半導體將有該廠 40% 的擁有權
富士通宣布集團公司名稱變更 (2015.12.23)
Fujitsu Electronics Inc.宣布待全球集團旗下銷售子公司完成各國必要的公開程序與註冊後,其將更改名稱如下: (圖一)Fujitsu Electronics Inc.宣布待全球集團旗下銷售子公司完成各國必要的公開程序與註冊後,將更改名稱
富士通宣布集團公司名稱變更 (2015.12.23)
Fujitsu Electronics Inc.宣布待全球集團旗下銷售子公司完成各國必要的公開程序與註冊後,其將更改名稱如下: 目前名稱 更新後名稱 Fujitsu Semiconductor America, Inc
為1Mb序列FRAM開發超小型封裝 (2015.07.14)
1 Mb FRAM(鐵電隨機存取記憶體)的MB85RS1MT元件,採用8針腳晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)製程。全新的WL-CSP製程可讓封裝面積僅有目前8針腳SOP(small-outline package)封裝的23%,而厚度也約其五分之一,實現將擁有序列周邊介面SPI的1 Mb FRAM變成業界最小尺寸的FRAM元件
索思未來科技4K/P60 HEVC/H.265視訊編碼晶片已提供樣品 (2015.04.14)
索思未來亞太科技(Socionext)台灣分公司宣布支援HEVC/H.265的視訊編碼晶片MB86M31現已開始提供樣品,並有EVB及SDK以加速應用程式開發。全新的MB86M31可透過最新的視訊壓縮技術進行即時4K/p60視訊編碼
索思未來科技4K/P60 HEVC/H.265視訊編碼晶片已提供樣品 (2015.04.14)
索思未來亞太科技(Socionext)台灣分公司宣布支援HEVC/H.265的視訊編碼晶片MB86M31現已開始提供樣品,並有EVB及SDK以加速應用程式開發。全新的MB86M31可透過最新的視訊壓縮技術進行即時4K/p60視訊編碼
索思未來科技正式營運 (2015.03.02)
索思未來科技(Socionext)宣布正式開始營運。這家新成立的公司整併了富士通株式會社與松下株式會社兩家公司的LSI事業群,並獲得日本政策投資銀行投資。索思未來科技將召開股東大會通過人事任命,包括董事長暨執行長西口泰夫、總裁暨營運長井上周,以及另外7名董事 (含3名聘任董事) 與2名監事 (含1名聘任監事)
索思未來科技正式營運 (2015.03.02)
索思未來科技(Socionext)宣布正式開始營運。這家新成立的公司整併了富士通株式會社與松下株式會社兩家公司的LSI事業群,並獲得日本政策投資銀行投資。索思未來科技將召開股東大會通過人事任命,包括董事長暨執行長西口泰夫、總裁暨營運長井上周,以及另外7名董事 (含3名聘任董事) 與2名監事 (含1名聘任監事)
能源採集關鍵還是在電源設計 (2014.12.12)
能源採集並不是現階段產業界最熱門的話題, 但畢竟物聯網終端節點還是需要有長時間的電力供應, 能源採集就成了重要的電力來源之一,未來的發展會如何? 值得大家期待
[評析]我們要如何看Cypress與Spansion的聯姻? (2014.12.04)
原本以為,在即將邁入2015年之際,全球半導體業並不會再有併購案發生,殊不知,Cypress(塞普拉斯)與Spansion(飛索半導體)宣布合併,雙方各擁有50%的股權,雙方各派四人作為全新董事會的成員,但另有一說是Cypress併購Spansion,Cypress為存續公司
[評析]我們要如何看Cypress與Spansion的聯姻? (2014.12.04)
原本以為,在即將邁入2015年之際,全球半導體業並不會再有併購案發生,殊不知,Cypress(塞普拉斯)與Spansion(飛索半導體)宣布合併,雙方各擁有50%的股權,雙方各派四人作為全新董事會的成員,但另有一說是Cypress併購Spansion,Cypress為存續公司
智慧工廠效益全面提升 就看FRAM (2014.10.21)
物聯網的話題相當火熱,除了MCU與網通晶片等業者紛紛大舉進軍的當下,其儲存元件也是相當重要的環結,其中富士通半導體以FRAM(鐵電隨機存取記憶體)投入物聯網應用,有著不少的著墨
智慧工廠效益全面提升 就看FRAM (2014.10.21)
物聯網的話題相當火熱,除了MCU與網通晶片等業者紛紛大舉進軍的當下,其儲存元件也是相當重要的環結,其中富士通半導體以FRAM(鐵電隨機存取記憶體)投入物聯網應用,有著不少的著墨
美國ITC現正積極調查Spansion微控制器及記憶體產品侵害旺宏專利案件 (2014.08.20)
非揮發性記憶體廠商旺宏電子今 (08/20) 日表示,美國國際貿易委員會(United States International Trade Commission,ITC)目前已針對Spansion的微控制器(Microcontroller Units , MCUs) 及記憶體產品涉嫌侵害旺宏專利案展開積極調查
美國ITC現正積極調查Spansion微控制器及記憶體產品侵害旺宏專利案件 (2014.08.20)
非揮發性記憶體廠商旺宏電子今 (08/20) 日表示,美國國際貿易委員會(United States International Trade Commission,ITC)目前已針對Spansion的微控制器(Microcontroller Units , MCUs) 及記憶體產品涉嫌侵害旺宏專利案展開積極調查


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