 |
愛德萬測試MPT3000固態硬碟測試系統 獲PCIe 5.0認證 (2023.09.28)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布，旗下MPT3000固態硬碟 (SSD) 測試系統成為第一款經PCI-SIG認證，針對PCI Express (PCIe) 第5代 (Gen 5或5.0) 元件高速一致性標準測試 (compliance testing) 之SSD生產測試機 |
 |
ST：內部擴產與製造外包並進 全盤掌控半導體供應鏈 (2023.05.18)
技術研發和製造策略是ST達成營收目標的關鍵要素之一。透過不斷投資具有競爭力的專利技術，擴大內部產能，輔之以外包加工。這是ST在半導體策略上的致勝關鍵。 |
|
工研院估明年台灣IC產值破5兆 3nm量產受矚目 (2022.11.07)
受到近年來遭受國際地緣政治衝突造成俄烏戰火、通膨及中國大陸封控等因素，影響全球總體經濟，衝擊今（2022）年PC、智慧型手機等終端電子產品市場消費需求被大幅抑制，年成長僅約4% |
|
愛德萬測試VOICE 2023開發者大會論文徵件起跑 (2022.10.06)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布，聚焦最新科技與未來趨勢的VOICE 2023開發者大會國際論文徵件正式開跑。本年度大會謹訂於2023年5月9日至10日，於美國加州聖克拉拉 (Santa Clara) 隆重登場 |
|
半導體產值下修 類比晶片的現在與未來 (2022.08.29)
世界半導體貿易統計組織 (WSTS)，下修今年全球半導體市場成長率至13.9%，市場規模約達6,332.38億美元，2023年市場成長率也下修至4.6%；不過，WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率，由19 |
|
英特爾與台積電等多家半導體廠 共同成立UCIe產業聯盟 (2022.03.03)
英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台積電（TSMC）宣布成立UCIe產業聯盟，將建立晶片到晶片（die-to-die）的互連標準並促進開放式小晶片（Chiplet）生態系 |
|
終端需求＋報價調升 Q2全球前十大封測營收達78.8億美元 (2021.09.06)
TrendForce表示，2021年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫，但並未對封測產業造成嚴重影響，在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下，激勵大尺寸電視需求暢旺；此外 |
|
聯華電子與頎邦科技 經股份交換建立策略合作關係 (2021.09.06)
聯華電子、宏誠創投(聯電持股100%子公司)及頎邦科技董事會今日分別通過股份交換案，聯華電子及頎邦科技兩家公司將建立長期策略合作關係。
聯電以先進製程技術提供晶圓製造服務，為IC產業各項應用產品生產晶片，並且持續推出尖端製程技術及完整的解決方案，以符合客戶的晶片設計需求，所提供方案橫跨14奈米到0 |
|
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場 論文徵稿即日開跑 (2019.10.21)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦的國際VOICE 2020開發者大會探討最新科技和未來趨勢，即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場 |
|
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場 論文徵稿即日開跑 (2019.10.14)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦、探討最新科技和未來趨勢的國際VOICE 2020開發者大會，即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scottsdale)、以及22日在中國上海盛大登場 |
|
EVG：人工智慧將帶動各種異質系統的整合需求 (2019.10.02)
異質整合已成為我們產業的關鍵議題。進一步微縮元件節點是改善元件效能的必要手段，然而開發與投產新設計的成本也越來越昂貴。此外，在系統單晶片（SoC）上對個別建構模塊（building block）進行微縮時，所產生的影響差異甚大 |
|
[專欄]美中貿易戰對我國半導體產業之衝擊 (2018.05.30)
美國總統川普於美東時間3月 22 日簽署總統備忘錄，向中國大陸總值預估 600 億美元的進口產品開徵 25% 關稅及限制中國大陸投資，主要產品包括航太、現代鐵路，新能源汽車和高科技產品 |
|
TrendForce: 2017年IC封測代工排名，日月光居首位 (2017.10.18)
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出，2017年行動通訊電子產品需求量上升，帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對於封測產品質、量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2%，達517.3億美元，其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5% |
|
MIC：2017台灣半導體產值預估將達2.4兆元 (2017.06.01)
資策會產業情報研究所（MIC）產業顧問周士雄表示，隨著歐美經濟逐漸復甦，2017年台灣半導體產業除了IC設計成長動能相對較緩，其他次產業則因為新產品的帶動而較2016年有所成長，預估2017年台灣半導體產值將達2.4兆新台幣，成長率3.5％ |
|
[專欄]從高通併購恩智浦看半導體發展趨勢 (2016.11.03)
通訊晶片龍頭高通（Qualcomm）宣布併購恩智浦半導體（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股 110 美元的價格提出收購，預計整筆交易金額高達 470 億美元（約為台幣1.4兆），再度刷新全球半導體產業購併最高金額 |
 |
[專欄]台灣半導體國家隊之發展模式探討 (2016.07.19)
台灣自1970～1980年代開始規劃發展半導體產業，陸續透過國家政策推動大型計畫，建立我國半導體產業的發展基礎。透過經營模式的創新，我國從IC設計、晶圓代工到專業封測代工，進行價值鏈上的水平分工，從無到有建構起目前居世界領先地位的半導體產業 |
|
行動記憶體需求 加速3D IC量產時程 (2013.10.03)
儘管3D IC架構設計上充滿挑戰，但就產品應用的重要性而言，3D IC高整合度的特性，對於電子終端存在著不言可喻的優勢。只不過，也正因3D IC的高技術門檻，使得包括市場整合、研發、材料供應、製造、設計工具、測試、商品化與標準化、EDA工具 |
|
ITIS：影響今年台灣半導體產業的四大事件 (2013.02.20)
根據ITIS發布研究報告指出，2012年第四季有四大事件影響台灣半導體產業甚巨，以下為其分析：
1.聯發科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機
聯發科發布MT6589四核A7處理器，GPU採用Imagination的PowerVR系列5XT，並高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem |
|
SoC和記憶體測試快狠準 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在晶片製造測試設備領域，主要供應大廠之間的競爭非常激烈，特別是在元件整合製造廠（IDM）、無晶圓IC設計公司（Fabless）、晶圓代工廠（Foundry）和委外組裝測試/封測代工（OSAT） |
 |
我說，今年封測好啊! (2010.02.04)
封測大廠矽品日前舉行了法說會，並在會中表示，2010年封測代工將有望出現2位數的成長。矽品董事長林文伯指出，在經歷了去年的低潮之後，今年的封測將有明顯的反彈，主要受惠於PC的成長，以及新興市場的需求上升，今年封測將「很有競爭力」 |
