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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程,支援下一代嵌入式處理器進化升級 |
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意法半導體先進高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後,穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全,而且實惠 |
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智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結 (2024.03.26) 連接標準聯盟發佈的Matter,定義了下一代消費電子的連接標準。
透過家庭中已經存在的網路,將多個製造商的智慧家居設備無縫互連。
Matter承諾實現通用產品互通性、更好的使用者體驗以及安全可靠的連接 |
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ST推先進超低功耗STM32微控制器 佈局工業、醫療、智慧量表和消費電子 (2024.03.26) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了注重節能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相較於上一代產品,新一代功耗降低高達50%。高效能可以減少電池更換次數,並最大限度降低廢舊電池對於的環境影響,讓更多設計人員選用無電池設計,採用太陽能電池等能量收集系統為設備供電 |
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瑞薩新款通用32位元RISC-V MCU採用自研CPU核心 (2024.03.26) 最近許多微控制器供應商都加入RISC-V聯盟以促進產品的開發,瑞薩電子(Renesas Electronics)推出首款基於自研核心的RISC-V通用微控制器(MCU)。瑞薩已獨立設計並測試新的RISC-V核心,現已完成商業化產品並在全球推廣 |
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意法半導體高性能微控制器加速智慧家庭和工業系統開發應用 (2024.03.25) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出一款結合MPU和MCU兩者之長的高性能產品--STM32H7微控制器。由於微處理器(MPU)系統通常更為複雜,其處理性能、系統擴充性和資料安全性更高,而微控制器(MCU)系統之優勢則是簡單和整合度高 |
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ADAS 前置攝影機設計的電源供應四大挑戰 (2024.03.25) 在先進駕駛輔助系統(ADAS)中,可輔助提升整體功能的前置攝影機不可或缺,而ADAS前置攝影機設計在電源供應方面,需面對精巧尺寸、功能安全、低成本及散熱性能等多項挑戰 |
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ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作,設計及研發使用ST領先業界的碳化矽(SiC)、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術 |
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Microchip發佈符合Qi v2.0標準且基於dsPIC33的參考設計 (2024.03.22) 隨著汽車等產業的主要充電器製造商致力於實施Qi v2.0(Qi2)標準,Microchip發佈一款 Qi2.0雙板無線電源發射器參考設計。該Qi2參考設計採用單個dsPIC33數位訊號控制器(DSC),可提供高效控制以優化效能 |
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MCX A:通用MCU和FRDM開發平台 (2024.03.22) 恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品,這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台,結合元件的卓越特色與創新功能,打造下一代智慧邊緣設備。 |
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日月光推出VIPack小晶片互連技術 助實現AI創新應用 (2024.03.21) 因應人工智慧((AI) 應用於多樣化小晶片(chiplet)整合的需求日益增加,日月光半導體宣佈,VIPack平台透過微凸塊(microbump)技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um提升到 20um,這對於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封裝)與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要 |
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新唐針對智慧工廠應用推出小尺寸、高整合類比微控制器 (2024.03.18) 工業5.0注重智慧化、感測能力和高度自動化,工業自動化和物聯網應用在多個領域對高精準、小型化感測器的需求不斷增加。新唐科技推出NuMicro M091系列32位高整合類比微控制器 |
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意法半導體第二代STM32微處理器推動智慧邊緣發展 提升處理性能和工業韌性 (2024.03.11) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款STM32MP2系列第二代工業級微處理器(MPU),以推動智慧工廠、智慧醫療、智慧建築和智慧基礎建設的未來發展。
數位化浪潮席捲世界各地,推動各行各業優化產品服務,例如,提升企業的生產率、醫療服務品質,加強建築、公用事業和交通網路的資訊安全和能源管理 |
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英飛凌全新PSoC車規級 微控制器系列支援第五代 CAPSENSE技術 (2024.03.11) 英飛凌科技(Infineon)推出全新車規級 PSoC 4100S Max 系列微控制器,具有快閃記憶體高密度、通用輸入輸出介面(GPIO)、CAN-FD 和硬體安全性,擴展採用CAPSENSE技術的英飛凌汽車車身/暖通空調(HVAC)和方向盤應用人機介面(HMI)解決方案組合 |
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ADI與BMW集團合作推出10Mb車載乙太網路技術 支援軟體定義汽車發展 (2024.03.08) ADI和BMW 集團宣佈,將在汽車產業中率先採用ADI 10BASE-T1S E2B(乙太網路-邊緣匯流排)技術。車載乙太網路連接是推動汽車設計中採用新型區域(zonal)架構的關鍵因素,可支援軟體定義汽車等發展趨勢 |
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ST:AI在塑造未來的連網世界中 扮演著關鍵角色 (2024.03.08) 據悉,AI已被公認為一項具有革命性影響力的技術,其力量足以改變眾多領域的格局。意法半導體深信,AI在塑造未來的連網世界中扮演著關鍵角色。這將是一個充滿智慧的萬物互聯世界,數十億個裝置將以更高的安全性、連線性和智慧性為特點,共同構建一個我們稱之為雲端連接智慧邊緣的環境 |
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開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08) 意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA,為大家深入解析了該公司的人工智慧(AI)解決方案及遠景,並討論了開發人員當前所面對的挑戰,以及意法半導體如何為他們提供有力的支持 |
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ROHM推出一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C系列新品 (2024.03.06) 半導體製造商ROHM推出額定電壓45V、輸出電流500mA的一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C系列,適用於由車載電池驅動的車載電子產品和電子控制單元(ECU)等電源。包括ECU在內的車載一次側電源驅動的各種應用 |
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用ESP32實現可攜式戶外導航裝置與室內空氣監測儀 (2024.02.27) ESP32強大的運算能力和多樣的功能模組,使其在許多IOT應用上佔有一席之地。 |
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採用DSC和MCU確保嵌入式系統安全 (2024.02.22) 本文介紹嵌入式安全原理,還有開發人員如何使用高效能數位訊號控制器(DSC)和低功率 PIC24F 微控制器單元(MCU),以及專用安全裝置,以滿足嚴格的嵌入式安全新興需求 |