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ams推出新型位置感測器 推動汽車產業的電動化進程 (2020.06.04)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)今天宣布推出最新的位置感測器,可降低系統成本並推動動力方向盤,主動避震控制和煞車等關鍵安全相關功能,朝向電動化發展,進一步朝向更安全、更智慧、更環保的汽車邁進
ADI推出RS485+整合隔離式電源收發器 簡化PCB佈局助縮短設計時間 (2020.06.03)
Analog Devices, Inc.(ADI)宣布推出ADM2867E系列強化型iCoupler隔離RS485+整合隔離式DC-DC轉換器。新元件具有低電磁輻射干擾,能在更少的電路板返工和避免預算超支條件下滿足EMC合規要求
u-blox BLE模組用於greenTEG穿戴裝置 保護疫情公共衛生安全 (2020.05.21)
定位與無線通訊技術廠商u-blox和專精於開發熱通量感測器(heat flux sensors)的 greenTEG公司共同宣布,正式推出名為CORE的新創品牌─這是款可連續且準確監測核心體溫的穿戴裝置
意法半導體STM32Cube微控制器開發軟體於GitHub正式上線 (2020.05.14)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)在高人氣的GitHub程式碼託管網站平台上推出STM32Cube嵌入式軟體,開放STM32嵌入式軟體原始程式碼,可進行協作和社群友好模式的開發,並提供更快、更有效率地更新
威鋒VL105晶片獲USB-IF協會認證 三大產品聚焦手機周邊 (2020.05.12)
超高速傳輸與USB Type-C晶片廠商威鋒電子今日宣佈,獲得USB-IF協會認證的新一代DP Alt-mode VL105晶片量產上市。有別於其它晶片,VL105先定義產品應用型態,後決定硬體設計架構,尤其針對手機周邊應用進行設計
RISC-V前進AIoT 商用生態系成形 (2020.05.05)
開源指令集架構RISC-V在物聯網時代獨闢蹊徑,集結產學界軟硬體研發資源,刺激更快速上市、更彈性且更高效能的處理器開發,如今可供商用的生態系逐步成形。
軟體運動控制成業界新選項 (2020.04.29)
軟體運動控制高彈性與相容性特色為智慧製造系統所需,未來將持續存在,成為市場應用的多元選項之一。
智能化機電系統將左右電動車未來發展腳步 (2020.04.14)
近年來,隨著汽車市佔率的的迅速普及,對石油資源的過度依賴正嚴重制約著各國經濟的發展,甚至影響到各個國家的重大利益。同時,汽車廢氣排放所造成的大氣污染問題也日趨嚴重
意法半導體推出車用閘道器及網域控制應用的智慧閘道平台 (2020.03.27)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)智慧閘道平台(Smart Gateway Platform;SGP)為車用智慧閘道器及網域控制應用原型開發提供了一個非常有用的開發工具。 隨著汽車架構逐漸整合高傳輸車用網路和高速雲端連網,車用市場對高性能智慧閘道器和網域控制電控單元(Electronic Control Unit;ECU)的需求日漸提升
烘得你衣 (2020.03.24)
本作品利用盛群HT66F2390微控制器作為核心,控制加熱設備、對溫濕度監控,做到風乾烘衣功能,且具有過熱保護,防止衣服的熱損傷,再使用鋁擠組成外框框架...
Microchip推出快速原型設計的嵌入式物聯網解決方案 助力開發雲端服務 (2020.03.12)
基於物聯網(IoT)市場的分散特性,造成增加了專案的複雜性和成本,使得開發人員在設計決策上面臨著前所未有的嚴峻挑戰,導致開發週期延長、安全威脅增加以及解決方案失效
Microchip MPLAB® Harmony──GUI圖形開發工具 (2020.02.20)
Microchip 發表最新的圖形化軟體開發套件MPLAB® Harmony 3.x,它適用於全系列32位微控制器及微處理器。MPLAB Harmony 提供豐富軟體套件解決方案並高度整合硬體除錯工具,軟體架構主要區分為硬體驅動層(PLIB)、驅動程式層(Driver)、系統服務軟體與應用程式連接層(Middleware)及應用程式層(APP)
Arm推出首款微神經網路處理器及Cortex-M55核心 (2020.02.11)
Arm今天宣布,其人工智慧(AI)平台新增重要生力軍,包括全新機器學習(ML)矽智財、Arm Cortex-M55 處理器、Arm Ethos-U55神經網路處理器(NPU),這是針對Cortex-M平台推出的業界第一個微神經網路處理器(microNPU),這樣的設計(Cortex-M55結合Ethos-U55)為微控制器帶來480倍-跳躍式的機器學習效能
電池堆疊監控器大幅提高車用鋰離子電池性能 (2020.02.06)
本文介紹混合動力車和電動車的無線解決方案。無線通訊設計能夠提高可靠性並減輕系統總重量,進而增加了每次充電的行駛里程。
新唐成為AWS Partner Network技術合作夥伴 (2020.01.22)
新唐科技現正式成為AWS Partner Network (APN)技術合作夥伴。新唐科技深耕物聯網技術,為滿足物聯網設備的多段需求,提供針對物聯網節點設備和閘道器的物聯網平台參考設計,結合微控器、微處理器、Amazon FreeRTOS,和安全性強化的全功能處理和通信協議堆棧、通訊、感測器功能、範例代碼,輕鬆連至雲端服務
Microchip推出經TUV SUD認證的MPLAB工具 簡化功能安全要求 (2020.01.20)
許多行業都需要進行功能安全認證,但認證通常是一個耗時且昂貴的過程。認證還需要對特定開發工具的使用進行廣泛的論證,除非工具本身已經通過權威功能安全專業機構的認證,比如位於德國慕尼克的TUV SUD認證機構
Alexa Built-in基於MCU的解決方案降低製造商入門檻 (2020.01.13)
本文回顧與Alexa配合使用的產品與內建Alexa的產品之間的差異,並且討MCU和MPU之間的差異,以理解為什麼使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服務來提供Alexa內建功能...
晶心科技發表45系列高端8階超純量(Superscalar)處理器 (2020.01.07)
晶心科技今天宣布將推出AndesCore 45系列處理器內核。它配備了高效的循序執行及超純量管線(In-order, Superscalar Pipeline)設計,可針對各種需高性能且低功耗的即時嵌入式系統,例如5G、車載訊息娛樂系統(IVI)、先進駕駛輔助系統(ADAS)和固態硬碟(SSD)提供解決方案
Tieto和ST攜手 加速汽車中央控制單元開發 (2019.12.27)
軟體服務公司、ST合作夥伴計劃成員Tieto與意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,雙方正在合作開發可在意法半導體高人氣之Telemaco3P平台上運作的汽車中控單元(Central Control-Unit;CCU)軟體
意法半導體推出高整合度電源管理IC 滿足高整合系統的複雜功率需求 (2019.12.23)
橫跨多重電子應用領域半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出STPMIC1電源管理晶片(Power-Management IC;PMIC),其整合四個DC/DC降壓轉換器、一個DC/DC升壓轉換器和六個低壓降穩壓器(Low-Dropout Regulator;LDO),可滿足應用處理器之高整合系統的複雜功率需求


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