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大聯大詮鼎推出陞特SX1276環天LM230模組的文字訊息傳輸方案 (2019.10.17)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以陞特(Semtech)SX1276之環天LM230模組為基礎的文字訊息傳輸方案。 市場優勢  特點一(主要使用元件): 此方案的是使用台灣GPS大廠環天世通科技利用詮鼎代理之SX1276 LoRa IC開發的UART模組
加速IoT和智慧工業創新 ST推出Linux發行版微處理器 (2019.10.14)
意法半導體(ST)以多年積累之Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能,使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力
儒卓力與愛普科技簽署全球經銷協定 主打IoT RAM產品 (2019.10.14)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和在臺灣證券交易所上市的全球領先IoT RAM、利基型DRAM和AI記憶體解決方案供應商愛普科技簽署全球經銷協定。這項經銷協定涵蓋了愛普科技的全部產品,並且已經生效
半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥,以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。
Microchip推出首款適用任何規模部署的預配置解決方案 (2019.10.01)
隨著連網裝置數量和類型的激增,物聯網(IoT)中的市場分割化和安全漏洞給開發人員帶來了巨大挑戰。硬體式安全是保護金鑰不受實體攻擊和遠端擷取的唯一方法,但是設定與配置每台裝置需要大量的安全專業知識、開發時間和成本
新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程,更可以挑戰快閃記憶體的低成本
完整建置車機與手持式裝置 為智慧物流做好準備 (2019.09.18)
車機與手持式裝置是構成行動物流系統的二大關鍵設備,業者在導入時,必須釐清兩者的功能、採購考量點與導入效益,才能為隨之而來的智慧化做好準備。
SEMI:2020年全球晶圓廠投資將達500億美元 (2019.09.15)
根據SEMI(國際半導體產業協會)最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元,較2019年增加約120億美元。 15個新晶圓廠將於2019年底開始興建
迅速確認問題根本 示波器充分發揮數位血統 (2019.09.04)
示波器可以分成類比示波器和數位示波器。與類比示波器相比較,數位示波器採用類比轉數位轉換器(ADC),將測得的電壓轉換成數位資訊。
亞信電子Q4推出EtherCAT從站專用通訊SoC解決方案 (2019.09.04)
亞信電子(ASIX Electronics Corp.)於2018年推出大中華地區首款EtherCAT從站控制晶片後,致力於開發各種最新的EtherCAT從站產品應用解決方案。為展現其在工業乙太網路產品堅強的研發實力
貿澤電子7月發表超過287項新產品 (2019.08.16)
新產品引進(NPI代理商貿澤電子Mouser Electronics首要任務是庫存來自750多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。 貿澤在上個月發表超過287項新產品,且這些產品均可在訂單確認後當天出貨
亞信展出最新EtherCAT+IO-Link主站通訊協議堆疊解決方案 (2019.08.14)
亞信電子(ASIX Electronics Corp.)接續2018年推出大中華地區首款EtherCAT從站控制晶片的氣勢,即將於8月21日~8月24日「2019 台北國際自動化工業大展」展示亞信最新的EtherCAT + IO-Link主站通訊協議堆疊解決方案 ,PCIe轉TSN解決方案與各種最新的AX58100 EtherCAT從站產品應用情境
康佳特推出 10 款嵌入式邊緣計算模組 (2019.07.18)
德國康佳特科技推出 10款搭載最新Intel嵌入式處理器的COM Express Type6 模組。 該處理器是基於Intel微處理器架構,包括4款Intel Xeon、3 款Intel Core、2 款Intel Celeron 和 1 款Intel Pentium 處理器
測試難題一網打盡 邏輯分析儀不可或缺 (2019.07.17)
時序解析度愈高,設計上可見到、可觸發的細節就愈多,這可增加找出問題的機會。
鎖定新一代導彈制動系統的無電刷直流馬達 (2019.07.05)
現代馬達在無電刷直流馬達(BLDC)在內所達致各方面的進步,使得業界已經能做出更小、更輕、更廉價、更有效率的CAS設計。為了要驅動BLDC的三個相位,導致系統複雜度提高
TI 新款 C2000 微控制器 強化連接與控制性能 (2019.06.27)
德州儀器 (TI) C2000 微控制器 (MCU) 近日推出全新的通訊功能。C2000 F2838x 32 位元 MCU 可供設計人員使用單晶片於交流電伺服驅動器和其他工業系統中實現連接,包括 EtherCAT、乙太網路和具有彈性資料速率的控制區域網路 (CAN FD)
意法半導體加入全球汽車連線聯盟 (2019.06.17)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布加入全球汽車連線聯盟(Car Connectivity Consortium,CCC)。全球汽車連線聯盟是一個跨產業組織,致力於推動適用於智慧型手機與汽車連線解決方案之全球技術的發展
SEMI:全球晶圓廠設備支出將於2020年回彈20% (2019.06.12)
SEMI(國際半導體產業協會)近日更新了2019年第二季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),指出全球晶圓廠設備支出繼2019年下滑19%至484億美元之後,2020年將成長20%,達584億美元
更快速更輕鬆地開發數位溫度計 (2019.06.11)
溫度感測器的選擇對開發工作具有決定性的作用。一款免費的模擬程式使得這項任務變得更加容易,同時也有助於節省時間和費用。
拒絕受制於英美 歐洲自製處理器計畫邁出重要一步 (2019.06.05)
歐洲處理器計畫(European Processor Initiative,簡稱EPI),扮演歐洲Exascale級計算發展計畫中的重要角色,自去年12月計畫開跑以來已近六個月。近日EPI提交架構設計給歐盟執委會(European Commission),為該計畫初步執行歷程立下里程碑


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5 Microchip推出首款適用任何規模部署的預配置解決方案
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